2025年半導體市場將實現(xiàn)15%增長,。
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明,，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心,、終端設備到特定產(chǎn)業(yè)領域,，各個主要應用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢,，半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。
IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求,，以及高價高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下,，預計 2025 年整個半導體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計,、制造、封裝測試,、先進封裝等產(chǎn)業(yè),，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機遇,?！?/p>
IDC預計2025年半導體市場將呈現(xiàn)以下八大趨勢：
1、2025 年半導體：AI 驅(qū)動的高速增長態(tài)勢仍將延續(xù),。
2025 年半導體市場規(guī)模預計將增長 15%,。在存儲領域，有望實現(xiàn)超過 24% 的增長，主要動力源于 AI 加速器所需搭配的 HBM3,、HBM3e 等高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升,，以及新一代 HBM4 預計于 2025 年下半年推出所產(chǎn)生的帶動作用。非存儲領域則有望增長 13%,，主要得益于采用先進制程芯片的需求旺盛,，如 AI 服務器、高端手機芯片等,，此外,，成熟制程芯片市場也將在消費電子市場回溫的激勵下呈現(xiàn)積極表現(xiàn)。
2,、亞太地區(qū) IC 設計市場行情升溫,，2025 年有望再增長 15%。
亞太地區(qū)的 IC 設計企業(yè)產(chǎn)品線豐富多樣,，應用領域遍布全球,，涵蓋智能手機應用處理器（AP）、電視系統(tǒng)級芯片（SoC）,、有機發(fā)光二極管顯示驅(qū)動芯片（OLED DDIC）,、液晶顯示器觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（LCD TDDI）、無線芯片（WiFi）,、電源管理芯片（PMIC）,、微控制器（MCU）、專用集成電路（ASIC）等必備芯片,。隨著庫存水平基本得到控制,、個人設備需求回暖，以及 AI 運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求,，預計 2025 年亞太地區(qū) IC 設計整體市場將持續(xù)增長,，年增長率達 15%。
3,、臺積電將繼續(xù)在晶圓代工 1.0 與晶圓代工 2.0 領域占據(jù)主導地位,。
在傳統(tǒng)晶圓代工 1.0 的定義下，臺積電的市場份額從 2023 年的 59% 穩(wěn)步上升,，預計 2024 年將達到 64%,，2025 年更是將擴大至 66%，遠遠超過三星,、中芯國際,、聯(lián)電等競爭對手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工,、非內(nèi)存的集成器件制造商制造,、封裝測試,、光罩制作），2023 年臺積電的市場份額為 28%,，但在 AI 驅(qū)動先進制程需求大幅提升的形勢下,，預計其市場份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產(chǎn)業(yè)結(jié)構下的全方位競爭優(yōu)勢,。
4,、先進制程需求強勁，晶圓代工廠加速擴產(chǎn),。
先進制程（20 納米以下）在 AI 需求的推動下加速擴產(chǎn),。臺積電不僅在中國臺灣廠區(qū)持續(xù)建設 2 納米及 3 納米制程，其美國廠區(qū)的 4/5 納米制程也即將量產(chǎn),。三星憑借率先進入環(huán)繞柵極（GAA）時代的經(jīng)驗,，在韓國華城打磨 2 納米制程。英特爾則在新戰(zhàn)略規(guī)劃下押注 18A 制程開發(fā),，并將吸引更多外部客戶作為未來幾年的目標,。總體來看,，預計 2025 年晶圓制造產(chǎn)能將年增 7%,，其中先進制程產(chǎn)能將年增 12%，平均產(chǎn)能利用率有望維持在 90% 以上的高位,，由 AI 需求驅(qū)動引發(fā)的半導體繁榮景象持續(xù)推進,。
5、成熟制程市場行情回溫,，產(chǎn)能利用率將超 75%,。
成熟與主流制程（22 納米 - 500 納米）應用范圍廣泛，涵蓋消費電子,、汽車,、工業(yè)控制等領域。展望 2025 年,，預計在消費電子的帶動下,，以及汽車與工業(yè)控制領域可能出現(xiàn)的零星庫存回補動力支持下，整體需求將持續(xù)回暖,。8 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%,，12 英寸成熟制程平均產(chǎn)能利用率也將提升至 76% 以上，預計 2025 年晶圓代工產(chǎn)能利用率平均提升 5 個百分點,。
6、2025 年為 2 納米晶圓制造技術的關鍵之年,。
2025 年將是 2 納米技術的關鍵時期,，三大晶圓制造商都將進入 2 納米量產(chǎn)階段,。臺積電致力于在新竹及高雄擴廠，預計下半年穩(wěn)步邁入量產(chǎn),。三星將遵循以往的一貫做法,，預計比臺積電更早投入生產(chǎn)。英特爾則在戰(zhàn)略調(diào)整后,，全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的 18A 制程,。在 2 納米時代，三大廠商將面臨效能,、功耗,、體積、價格（PPAC）方面的嚴峻挑戰(zhàn),，包括芯片效能,、功耗表現(xiàn)以及單位面積成本的整體優(yōu)化，尤其 2 納米制程將同步啟動智能手機應用處理器,、礦機芯片,、AI 加速器等關鍵產(chǎn)品的量產(chǎn)，屆時各家的良率提升速度與擴產(chǎn)節(jié)奏將成為市場關注焦點,。
7,、封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，中國大陸市場份額將持續(xù)擴大,，中國臺灣地區(qū) AI 封測優(yōu)勢提升,。
在地緣政治的影響下，全球封測格局正在重新構建,。在中國半導體自主化政策的推動下,，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能快速增長，下游的外包半導體封裝測試（OSAT）產(chǎn)業(yè)也隨之擴張,，正在形成完整的制造產(chǎn)業(yè)鏈,。中國臺灣地區(qū)廠商在這種形勢下展現(xiàn)出另一方面的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，不僅加速在中國臺灣地區(qū)及東南亞布局產(chǎn)能,，還深入鉆研 AI 芯片先進封裝技術,。展望 2025 年，中國大陸封測市場份額將持續(xù)上升,，中國臺灣地區(qū)廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端芯片的封裝優(yōu)勢,。預計 2025 年整個封測產(chǎn)業(yè)將增長 9%。
8,、先進封裝：扇出型面板級封裝（FOPLP）深入布局,，CoWoS 產(chǎn)能倍增。
隨著半導體芯片功能與效能要求不斷提高,，先進封裝技術愈發(fā)重要,。在扇出型面板級封裝方面,，從 2025 年起將快速發(fā)展，目前以玻璃Base制程為主,，應用于電源管理芯片,、射頻芯片等小型芯片，預計經(jīng)過數(shù)年技術積累后有望進軍對封裝面積要求更大的 AI 芯片市場,，并導入技術門檻更高的玻璃基底產(chǎn)品,。此外，在英偉達（NVIDIA）,、超威半導體（AMD）,、亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）、博通（Broadcom）與云端服務供應商（CSP）等高性能運算客戶需求的推動下,，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)倍增,，目標是從 2024 年的 33 萬片大幅擴充至 2025 年的 66 萬片，年增長 100%,，其中以 CoWoS - L 產(chǎn)品線年增長 470% 為主要動力,，而中國臺灣地區(qū)的設備供應鏈，包括濕蝕刻,、點膠等關鍵制程設備廠商,，將在此次擴產(chǎn)浪潮中獲得更多發(fā)展機遇。
IDC 指出,，2025 年全球半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長,，但仍需應對多種變量：地緣政治風險、全球經(jīng)濟政策（包括產(chǎn)業(yè)補貼,、貿(mào)易關稅,、貨幣利率等）、終端市場需求以及新增產(chǎn)能帶來的供需變化,，都是 2025 年半導體產(chǎn)業(yè)值得關注的重要方面,。
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