12月11日消息,，據(jù)The Information報(bào)道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片,，代號Baltra,，這顆AI芯片專為服務(wù)器打造，最快會(huì)在2026年亮相,。

據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務(wù)的計(jì)劃,，蘋果計(jì)劃將AI芯片融入云計(jì)算服務(wù)器中,，以應(yīng)對日益增長的復(fù)雜AI任務(wù)處理需求，對于AI任務(wù),，蘋果采取了分層策略,。

具體來說，簡單的AI任務(wù),，如為用戶生成短信摘要,，系統(tǒng)將直接交給設(shè)備內(nèi)部的芯片處理，對于更為復(fù)雜的任務(wù),，如圖像生成或在電子郵件中創(chuàng)建長篇回復(fù),，蘋果計(jì)劃將這些任務(wù)轉(zhuǎn)移至云端，利用高性能的AI服務(wù)器進(jìn)行處理,。

知名蘋果爆料人馬克·古爾曼提到,，蘋果設(shè)備端的AI功能仍然是其AI戰(zhàn)略中的重要組成部分，但設(shè)備端的一些新功能可能需要更強(qiáng)大,、更高效的處理能力才能實(shí)現(xiàn),，這就需要蘋果最新的芯片來提供技術(shù)支持。

這次蘋果和博通合作開發(fā)AI芯片,，預(yù)示著未來的AI任務(wù)處理會(huì)更加復(fù)雜,，Apple Intelligence也將會(huì)變得更加強(qiáng)大。

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,，AI成為科技巨頭爭相布局的核心賽道之一,，蘋果CEO庫克此前在接受采訪時(shí)表示,，我們相信AI具有變革力量和巨大前景，我們也相信蘋果公司擁有的優(yōu)勢將使我們在這個(gè)新時(shí)代中脫穎而出,。