12月1日消息,，據(jù)韓媒The Elec報導,，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構架和臺積電3nm制程,。雖然M4芯片也采采用3nm制造,，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產(chǎn)計劃將于2025年下半年開始,。
報道稱,，蘋果M5芯片舍棄2nm技術，由于成本問題才選擇了3nm,，預期再等一年之后,，旗下M系列和A系列芯片才會采用2nm制程，并且還會采用臺積電的SoIC先進封裝技術（系統(tǒng)整合單晶片技術），這也將升級其性能,。
蘋果與臺積電深化合作關系,，開發(fā)采用熱塑碳纖維復合成型技術的下一代混合SoIC封裝，相較于傳統(tǒng)2D設計,，這種3D芯片堆疊方式可改善芯片的熱管理,，將電氣泄漏減至最低。據(jù)悉,，新芯片早在今年7月已進入小規(guī)模試產(chǎn)階段,，如果沒有技術問題將進入下一階段。
M5芯片有望明年導入iPad和Mac,，并于2025年下半年進入量產(chǎn),，意味明年春季的iPad Pro可能不會有太大升級，必須等到該年底或2026年春季,。目前預期M5芯片首批采用裝置是MacBook Pro,，M5 MacBook Air則在2026年推出，M5 iPad Pro也有望與M5 MacBook Pro同時推出,，但主要仍視蘋果的決定,。
蘋果也計劃在AI服務器基礎構架使用M5芯片，加強Apple Intelligence功能,。有報導稱,，蘋果正在研發(fā)“LLM Siri”，即數(shù)字助理Siri的全新大型語言模型,，將取代ChatGPT整合,，全新Siri將于2026年春季與用戶見面。
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