11月29日消息,，根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》,，受人工智能需求強(qiáng)勁和中國經(jīng)濟(jì)加速復(fù)蘇的推動,，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%,，環(huán)比增長 11%,。

在智能手機(jī)和人工智能半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁的支撐下,，包括臺積電N3和N5工藝在內(nèi)的前沿節(jié)點成為晶圓代工行業(yè)的主要增長動力,。相反,，非人工智能半導(dǎo)體的復(fù)蘇依然緩慢,。

除中國外,，全球成熟節(jié)點晶圓代工廠的利用率維持在65%-70%的較低水平。在成熟節(jié)點領(lǐng)域，12英寸成熟節(jié)點的需求復(fù)蘇情況好于8英寸節(jié)點,。

值得注意的是,，中國晶圓代工和半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇軌跡超過了全球市場。中芯國際和華虹等中國代工企業(yè)繼續(xù)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的整體利用率復(fù)蘇態(tài)勢,，從上一季度的80%以上回升至90%以上,。這一表現(xiàn)得益于中國無晶圓廠客戶需求的提前復(fù)蘇以及半導(dǎo)體本地化舉措。然而,，由于中國的晶圓代工企業(yè)在過去幾年中積極擴(kuò)大成熟節(jié)點的產(chǎn)能,，進(jìn)入2025年，隨著更多新增產(chǎn)能的投產(chǎn),，成熟節(jié)點代工市場的競爭將愈演愈烈,。

報告顯示，2024年第三季度全球晶圓代工市場排名前六的廠商分別為臺積電,、三星,、中芯國際、聯(lián)電,、格芯和華虹,。

臺積電本季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率超出預(yù)期,。這主要得益于N5和N3等前沿節(jié)點的高利用率,，原因是AI加速器的需求和智能手機(jī)的季節(jié)性走強(qiáng)。該公司第三季度的行業(yè)收入份額從上一季度的62%擴(kuò)大到64%,。臺積電預(yù)計,，未來幾年人工智能相關(guān)需求將大幅上升，人工智能服務(wù)器已占其2024年收入的十分之一,。該公司預(yù)計,，隨著云服務(wù)提供商的采用率不斷提高以及人工智能應(yīng)用不斷涌現(xiàn),，人工智能收入份額將進(jìn)一步增長,。盡管該公司已宣布在2025年將CoWoS產(chǎn)能至少再翻一番，但仍不足以滿足客戶對人工智能的強(qiáng)勁需求,。在非人工智能半導(dǎo)體市場,，盡管需求持續(xù)疲軟，但臺積電預(yù)測從2025年開始將穩(wěn)步復(fù)蘇,，從而減輕了人們對半導(dǎo)體周期可能達(dá)到頂峰的擔(dān)憂,。

三星晶圓代工的收入連續(xù)小幅增長，主要原因是安卓智能手機(jī)的季節(jié)性需求低于預(yù)期,。不過,，在第三季度，它仍以12%的市場份額保持了第二的位置。三星晶圓代工正在推進(jìn)其2納米GAA工藝,，目標(biāo)是到2025年實現(xiàn)量產(chǎn),，重點優(yōu)化移動、高性能計算（HPC）,、AI和汽車應(yīng)用的性能,、功耗和面積（PPA）。該公司還與客戶合作開發(fā)先進(jìn)的2.5D和3D封裝解決方案,，通過持續(xù)創(chuàng)新確保其2納米平臺的競爭力

中芯國際在2024年第三季度業(yè)績強(qiáng)勁,，這得益于消費電子、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的復(fù)蘇,。此外,，由于產(chǎn)品組合的改善和平均售價的提高，公司12英寸晶圓出貨量大幅增長,。中芯國際的整體利用率上升至90.4%,，反映了需求的持續(xù)強(qiáng)勁，尤其是在28納米,、40納米和65納米節(jié)點,。盡管由于預(yù)期的季節(jié)性疲軟，第四季度的指引較為保守,，但該公司仍對其年度增長前景保持樂觀,，這主要得益于對國內(nèi)需求和本地化工作的重視?！?/p>

聯(lián)華電子報告稱,，在22/28nm節(jié)點強(qiáng)勁需求的推動下，2024年第三季度收入穩(wěn)步增長,。盡管汽車和工業(yè)等行業(yè)的非人工智能半導(dǎo)體需求依然低迷,，但其利用率卻有所提高，超過了此前預(yù)期,。盡管來自中國的成熟節(jié)點競爭加劇,，但聯(lián)華電子專注于專業(yè)高壓技術(shù)和高能效應(yīng)用，預(yù)計將有助于保持其競爭力和價格穩(wěn)定性,。不過,，該公司預(yù)計將在2025年初進(jìn)行一次性晶圓價格調(diào)整，以解決市場供過于求的問題,，這可能會在短期內(nèi)對利潤率造成額外壓力,。

受益于強(qiáng)勁的晶圓出貨量和持續(xù)的定價能力，GlobalFoundries在2024年第三季度取得了穩(wěn)健的業(yè)績,。本季度,，由于客戶庫存正常化，其智能手機(jī)業(yè)務(wù)環(huán)比增長,，而盡管市場充滿挑戰(zhàn),，汽車需求仍然保持穩(wěn)定。通信基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求顯示出穩(wěn)定的跡象,，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的庫存也在持續(xù)調(diào)整,。展望第四季度，GlobalFoundries的指導(dǎo)意見指出,，非智能手機(jī)部門將實現(xiàn)強(qiáng)勁的連續(xù)增長,，但智能手機(jī)業(yè)務(wù)預(yù)計將出現(xiàn)較季節(jié)性更大的下滑。

Counterpoint 研究分析師 Adam Chang 表示："對人工智能半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動了臺積電尖端N5節(jié)點的強(qiáng)勁增長,，這對于推動下一代人工智能加速器和數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要,。對先進(jìn)節(jié)點的需求激增是推動整個晶圓代工行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，因為人工智能應(yīng)用仍是創(chuàng)新的主要催化劑,。然而,，成熟節(jié)點的供應(yīng)過剩，加上中國和全球成熟節(jié)點代工廠產(chǎn)能的增加,，給這一領(lǐng)域帶來了挑戰(zhàn),。雖然人工智能正在推動半導(dǎo)體和晶圓代工行業(yè)向前發(fā)展，但成熟節(jié)點領(lǐng)域的企業(yè)需要克服這些壓力,，以保持盈利能力,。