《電子技術(shù)應(yīng)用》
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氮化鎵正在成為AI繞不過的關(guān)鍵

2024-10-15
來源:半導體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 氮化鎵 EPC 寬禁帶半導體

在過去幾年時間中,,寬禁帶半導體成為市場熱點,與傳統(tǒng)的硅相比,,基于氮化鎵和碳化硅等新材料的晶體管可以大幅提高電源轉(zhuǎn)換器的效率,,具有更好的性能和可靠性,因而在包括電力電子,、新能源汽車,、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域受到了青睞,。

碳化硅因近年來新能源汽車的迅速發(fā)展而受到矚目,,但它更側(cè)重于高壓應(yīng)用,尤其是新能源紛紛上馬的800V電壓平臺,,成為了它最好的展示舞臺,。

而氮化鎵相比之下就顯得低調(diào)許多了,,此前大家了解到它,還是因為手機充電器的大范圍應(yīng)用,,但許多人并不知情的是,氮化鎵正在成為AI產(chǎn)品中的不可缺少一環(huán),,包括Chat-GPT在內(nèi)的各路大模型背后,,少不了氮化鎵的支撐。

關(guān)于這一點,,半導體行業(yè)觀察此次專程采訪了宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Alex Lidow,,作為20世紀70年代硅功率MOSFET技術(shù)的共同發(fā)明人,他又是如何看待如今氮化鎵市場的呢,?

為何氮化鎵成為焦點,?

氮化鎵是如何與AI產(chǎn)生聯(lián)系的,這件事還要從它的特性說起,。

前面提到的碳化硅固然能在800V以上的高壓平臺上大顯神通,,但它也有自己的局限性。首先就是成本難題,,要在碳化硅制造領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,,需要專用于碳化硅的昂貴設(shè)備:碳化硅晶圓的生長溫度超過 2700℃,生長速度至少比硅慢 200 倍,,而且需要消耗大量能源,。

形成鮮明對比的是,氮化鎵基本上可以使用與硅加工相同的設(shè)備,,其中氮化鎵外延晶片可以在其各自的基板上以 1000 至 1200℃ 的溫度生長——而這還不到碳化硅的一半,。

除此之外,與碳化硅和硅相比,,氮化鎵器件在相同的額定電壓下,,每單位面積的導通電阻值要低得多,這也使得氮化鎵芯片和其封裝尺寸能夠做到更小,。且由于氮化鎵器件開關(guān)快,,因此在可實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率、縮小無源元件的情況下,,不需要依靠機械散熱,,就可以實現(xiàn)更小更輕的解決方案。

總而言之,,就是在性能不變的情況下,,氮化鎵功率器件能夠更小更輕。

Alex Lidow也談到了氮化鎵的優(yōu)良特性,,他表示,,不論是熱效率,、集成度還是功率密度,氮化鎵都遠勝硅MOSFET,,已是近兩年功率器件發(fā)展的一大趨勢,。

而在許多廠商所顧忌的價格上,Alex Lidow以EPC的100V氮化鎵晶體管為例,,“實際上,,低壓氮化鎵器件的價格一直與硅 MOSFET 相差無幾,”他說到,,“和具有類似導通電阻的硅MOSFET進行價格對比,,它們的價格處在中游,由于它的優(yōu)良性能,,反而凸顯出了性價比,。”

氮化鎵的這些特性讓它在擅長的領(lǐng)域中表現(xiàn)出了驚人潛力,。Yole Group的報告指出,,盡管 2023 年整個半導體行業(yè)下滑約 8.2%,但功率氮化鎵收入?yún)s增長了 41%,,其指出,,這一增長勢頭將在 2024 年繼續(xù),增幅達 45%,,到 2025 年將加速至 65%,,預計 2023-2029 年期間收入將以 46% 的復合年增長率 (CAGR) 增長。

值得一提的是,,如此高的增長速度之下,,氮化鎵的市場應(yīng)用前景依舊非常廣闊。

從數(shù)據(jù)中心,,到航天衛(wèi)星

在談到氮化鎵的市場應(yīng)用時,,Alex Lidow提出了一個很有意思的觀點,即現(xiàn)在的氮化鎵正處于1988年MOSFET所處的位置,,行業(yè)即將被顛覆的臨界點,。

MOSFET當初是如何取代最早的雙極晶體管的,作為MOSFET技術(shù)的共同發(fā)明人,,經(jīng)歷了市場幾十年來變化的Alex Lidow,,顯然是最有發(fā)言權(quán)的專家之一。

他回憶道,,MOSFET 的第一個發(fā)展臨界點來自于臺式電腦,,蘋果和 IBM 都采用了基于 MOSFET 的 AC-DC 電源,而后,用于高速繪圖儀的電機驅(qū)動器和防抱死制動系統(tǒng)也開始廣泛應(yīng)用MOSFET,,這些應(yīng)用迅速推動了MOSFET的普及,。

“1988年,得益于更高的產(chǎn)量和大量的資本投資,,MOSFET 的生產(chǎn)成本已低于雙極晶體管,,市場格局被徹底顛覆,”Alex Lidow說到,,“MOSFET 正式達到了臨界點,,而這也正是氮化鎵如今所處的位置?!?/p>

臺式電腦催生出了新的市場,最終推動了MOSFET取代雙極晶體管,,而氮化鎵想要取代MOSFET,,又可以從哪些應(yīng)用方向著手呢?

首當其沖的當然是前文就已經(jīng)提到過的AI,,事實上,,包括AI數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施市場,有望成為未來幾年氮化鎵最重要的增長來源,,原因很簡單,,AI推動了對數(shù)據(jù)中心的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心的規(guī)模迅速膨脹,,從幾千張GPU到幾十萬張GPU,,對電源方面的需求空前龐大。

而更好的消息是,,包括數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施市場所需器件的平均銷售價格 (ASP) 將高于消費設(shè)備的平均銷售價格,,未來有望進一步拉高氮化鎵市場的收入。

Alex Lidow表示,,目前全球各地正處于AI市場快速發(fā)展的初期階段,,特別是在AI電源供應(yīng)方面,每塊英偉達GPU都需要一個氮化鎵電源模塊,,光是今年,,EPC就已經(jīng)生產(chǎn)了超過100萬個AI電源模塊。

“這僅僅是開始,,不止是英偉達,,AMD、阿里巴巴,、谷歌,、微軟、亞馬遜和Meta等公司都在建設(shè)AI服務(wù)器,AI技術(shù)發(fā)展越快,,氮化鎵應(yīng)用的市場前景就越廣闊,。”他說道,。

除了AI市場以外,,還有兩個氮化鎵應(yīng)用的重要領(lǐng)域,分別是是新能源汽車和人形機器人,。

盡管目前在700V以上的市場,,碳化硅的使用更加主流,但在700V之下,,氮化鎵幾乎成了最優(yōu)解,,尤其是受電動汽車熱潮及其對車載充電器和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的需求推動,氮化鎵技術(shù)也有望大批量進入汽車市場,。

據(jù)了解,,汽車廠商已經(jīng)在激光雷達中使用氮化鎵,預計未來需求將繼續(xù)擴大,,Yole Group 預測,,到 2029 年,汽車和移動出行領(lǐng)域的氮化鎵收入可能超過 7.5 億美元,。

Alex Lidow在采訪中提到,,目前宜普的氮化鎵技術(shù)被廣泛應(yīng)用于自動駕駛汽車的激光雷達傳感器中,同樣也用于人形機器人的激光雷達傳感器,。此外,,人形機器人中的電機數(shù)量可達40個,這些電機也依賴于宜普的氮化鎵技術(shù),。

“在人形機器人中,,我們的氮化鎵技術(shù)無處不在,例如機器人的眼睛是激光雷達系統(tǒng),,而激光雷達幾乎都使用氮化鎵,,除此之外,機器人的電機也需要高扭矩和高效率,,而氮化鎵技術(shù)也可以提供更高的效率,。” Alex Lidow說道,。

目前激光雷達技術(shù)已不再僅限于自動駕駛汽車,,還擴展到了無人機、智能城市和倉庫等多個領(lǐng)域,,在可預見的未來,,每一個激光雷達背后都意味著一個氮化鎵電源模塊,其市場之廣闊可見一斑。

除了以上幾大應(yīng)用之外,,消費電子領(lǐng)域仍然是氮化鎵最大的應(yīng)用市場之一,,采用氮化鎵技術(shù)的快速充電器已經(jīng)成為了相當成熟的一種產(chǎn)品,氮化鎵在這一市場中,,正在逐步擴展至家用電器電源和智能手機的過壓保護裝置之中,。

不難發(fā)現(xiàn),與近一年來屢次受挫的碳化硅相比,,氮化鎵擁有著更高的增長潛力,,我們相信,伴隨著技術(shù)的繼續(xù)發(fā)展,,氮化鎵的應(yīng)用也會愈發(fā)廣闊,,能在在寬禁帶半導體這一領(lǐng)域中拿下更多市場份額。

未來可期的氮化鎵

如今,,我們談及氮化鎵發(fā)展時,,已經(jīng)繞不開由Alex Lidow所創(chuàng)辦的宜普,作為氮化鎵功率器件廠商中的翹楚,,不僅在技術(shù)上占據(jù)著先發(fā)優(yōu)勢,也在市場中表現(xiàn)出了強大的競爭力,。

“GaN 正成為那些渴望保持領(lǐng)先地位公司的首選技術(shù),,” Alex Lidow 在接受采訪時表示?!拔覀冇?2010 年 3 月開始量產(chǎn)首批氮化鎵系列器件,,比該領(lǐng)域的其他公司都要早,還率先在2014年推出了增強型技術(shù)和氮化鎵功率 IC,?!?/p>

而在市場方面,從收入結(jié)構(gòu)看,,截至2024年第三季度,,宜普有約50%收入來自DC-DC(電源轉(zhuǎn)換),30%來自雷達,,20%來自電機,;從應(yīng)用市場看,宜普約25%收入來自AI服務(wù)器,、25%來自航空航天,、30%來自汽車電子,剩下20%則涵蓋消費電子,、工業(yè)等應(yīng)用,。

值得一提的是,由于近年來中國對于各種新技術(shù)的應(yīng)用程度非常快,,其中許多新產(chǎn)品都用到了氮化鎵器件,,因而中國市場在宜普的發(fā)展規(guī)劃中也占據(jù)了非常重要的地位。Alex Lidow表示:“從區(qū)域來看,,我們在美國和中國的業(yè)務(wù)規(guī)模相當大,,中國市場對我們尤為重要,因為它對新技術(shù)的接受速度非???。”

盡管氮化鎵技術(shù)才剛剛起步,,僅在過去幾年才開始投入商業(yè)化,,但它對比傳統(tǒng)的硅器件已經(jīng)表現(xiàn)出了無可爭議的優(yōu)越性,其未來一片光明,,宜普作為這一市場的最早參與者之一,,勢必要爭一爭鰲頭。

Alex Lidow對此表現(xiàn)得非常自信,,“EPC的氮化鎵器件擁有市場上最高的性能,,沒有競爭對手能夠與我們的效率匹敵,”他說到,,“我們每年都在改進產(chǎn)品,,并且改進速度比競爭對手快得多,只要技術(shù)保持領(lǐng)先,,那么我們能保證競爭中的優(yōu)勢,。


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