8月1日消息,，NVIDIA AI GPU需求龐大，臺積電封裝產(chǎn)能不足,，Intel積極開拓代工……這就促成了一個很自然的結(jié)果,，NVIDIA開始找Intel代工了。

IDM 2.0戰(zhàn)略下,，Intel開放了外包和代工,，并成立了專門的IFS代工服務(wù)，今年2月底又單獨(dú)成立了“Intel Foundry”,，號稱第一個系統(tǒng)級AI代工服務(wù),，已經(jīng)拉攏到不少客戶，NVIDIA據(jù)傳也在其中。

根據(jù)最新業(yè)內(nèi)消息,，利用先進(jìn)工藝和封裝技術(shù),，Intel從二季度開始，每月可為NVIDIA生產(chǎn)5000塊晶圓,。

具體代工哪一種GPU不太清楚,，據(jù)分析最有可能是供不應(yīng)求的H100 GPU，按照其切割面積,、良品率等計算,，這就相當(dāng)于每個月大約30萬顆。

目前,，NVIDIA  A100,、A800、A30,、H100,、H800、H200,、GH200等都依賴于臺積電的CoWoS-S封裝技術(shù),，核心是65nm工藝的中介層，但供應(yīng)嚴(yán)重緊缺,，臺積電規(guī)劃到2024年底產(chǎn)能翻番也難以完全滿足,。

臺積電此前在2023年中期每月可生產(chǎn)8000塊CoWoS-S封裝晶圓，2023年底提高到1.1萬塊,，2024年底可達(dá)2萬塊,。

Intel與臺積電CoWoS-S最接近的封裝技術(shù)就是Foveros，關(guān)鍵部分是22FFL工藝的中介層,。