4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報告,，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲,，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。

英偉達 Blackwell 新平臺產品包括 B 系列的 GPU,，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等,。

集邦咨詢認為供應鏈當前非常看好 GB200,，預估 2025 年出貨量有望超過百萬片,，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。

英偉達計劃下半年交付 GB200 以及 B100 等產品,，但上游晶圓封裝方面須進一步采用更復雜高精度需求的 CoWoS-L 技術,，驗證測試過程將較為耗時,，因此集邦咨詢認為相關產品要等到今年第 4 季度或者明年年初才開始放量。

CoWoS 方面,，由于英偉達的 B 系列包含 GB200,、B100、B200 等將耗費更多 CoWoS 產能,，臺積電（TSMC）亦提升 2024 全年 CoWoS 產能需求,，預估至年底每月產能將逼近 4 萬，相較 2023 年總產能提升逾 150%,。

此外報告認為英偉達和 AI 發(fā)展,，HBM3e 于下半年成為市場主流。該機構預估英偉達今年下半年開始擴大出貨搭載 HBM3e 的 H200,，取代 H100 成為主流,，隨后 GB200 及 B100 等亦將采用 HBM3e。