隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發(fā),，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達業(yè)績更是持續(xù)飆升,，最新公布的第四財季財報顯示,，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元,，持續(xù)突破歷史記錄,，推動英偉達市值突破2萬億美元。

隨著AI芯片需求持續(xù)大漲,，作為目前AI芯片當中的極為關(guān)鍵的器件,，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后,，最新的消息顯示,，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄,。

SK海力士,、美光今年HBM已全部售罄

雖然整個2023年全球半導(dǎo)體市場遭遇了“寒流”，特別是存儲芯片市場更是下滑嚴重,。但是,，受益于生成式AI帶來的需求，面向AI應(yīng)用的DRAM依然保持了快速的增長,。

SK海力士在2023年度財報當中就曾表示,，2023年在DRAM方面，公司以引領(lǐng)市場的技術(shù)實力積極應(yīng)對了客戶需求,，公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上,。

近日，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示,，雖然2024年才剛開始,，但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。同時,，公司為了保持市場領(lǐng)先地位,，已開始為2025年預(yù)作準備。

金基泰解釋稱,，雖然外部的不穩(wěn)定因素仍在,，但今年內(nèi)存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產(chǎn)品需求恢復(fù),。此外,，PC、智能手機等設(shè)備對于的AI應(yīng)用,，不僅會提升HBM3E銷量,，DDR5、LPDDR5T等產(chǎn)品需求也有望增加,。

值得一提的是,，在去年12月底財報會議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露,，得益于生成式AI的火爆,，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄,。其中,，2024年初量產(chǎn)的HBM3E有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。

技術(shù)優(yōu)先,，HBM4將成未來競爭焦點

“隨著生成式AI服務(wù)的多樣化和進步,，對AI內(nèi)存解決方案HBM的需求也呈爆炸式增長。HBM 以其高性能和高容量的特性,，是一款具有里程碑意義的產(chǎn)品,，它動搖了存儲半導(dǎo)體只是整個系統(tǒng)的一部分的傳統(tǒng)觀念。尤其是SK海力士HBM的競爭力尤為突出,?！苯鸹┱f到。

金基泰強調(diào),，HBM的銷售競爭力也是基于“技術(shù)”,。這是因為，為了及時應(yīng)對AI內(nèi)存需求快速增長的市場形勢,，首先確?？蛻羲璧囊?guī)格最為重要。其次,，察覺市場變化并提前做好準備也很有效,。

HBM（高帶寬內(nèi)存）：一種高價值、高性能產(chǎn)品,，通過通過硅通孔（TSV）連接多個 DRAM 芯片，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度,。HBM已發(fā)展到第1代（HBM）,、第2代（HBM2）、第3代（HBM2E）,、第4代（HBM3）,，目前已發(fā)展到第5代（HBM3E）,。HBM3E是HBM3的擴展版本,。

此前SK海力士就曾對外宣布，該公司的HBM3E將在今年上半年發(fā)布,。最新的報道也顯示,，SK海力士于1月中旬正式結(jié)束了HBM3E高帶寬內(nèi)存的開發(fā)工作，并且順利完成了英偉達（NVIDIA）歷時半年的性能評價,，計劃于今年3月開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM3E,，并在4月針對英偉達供應(yīng)首批產(chǎn)品,。相比之下,，其競爭對手三星電子和美光雖然很早也向英偉達提供了HBM3E樣品,，但它們要到3月份才會開始最終的產(chǎn)品品質(zhì)認證測試,。

據(jù)了解，SK海力士的HBM3e在 1024 位接口上擁有9.6 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,，單個 HBM3E 內(nèi)存堆棧可提供 1.2 TB/s 的理論峰值帶寬,，對于由六個堆棧組成的內(nèi)存子系統(tǒng)來說,，帶寬可高達 7.2 TB/s,。

隨著人工智能和高性能計算（HPC）行業(yè)的需求持續(xù)增長,，因此具有2048位接口的下一代HBM4內(nèi)存成為各家內(nèi)存大廠發(fā)力的重點。SK海力士認為,，HBM4將推動人工智能市場的巨大增長。

據(jù)了解,，下一代的HBM4 將使用 2048 位接口,，可以將每個堆棧的理論峰值內(nèi)存帶寬提高到 1.5 TB/s 以上,。為了實現(xiàn)這一目標,，HBM4 需要具有約 6 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，這將有助于控制下一代 DRAM 的功耗,。同時,，2048 位內(nèi)存接口需要在內(nèi)插器上進行非常復(fù)雜的布線,，或者僅將 HBM4 堆棧放置在芯片頂部,。在這兩種情況下，HBM4 都會比 HBM3 和 HBM3E 更昂貴,。

目SK海力士已經(jīng)啟動了HBM4的研發(fā)。至于HBM4的量產(chǎn)時間,，SK海力士,、三星、美光這三家HBM大廠都計劃是在2026年開始大規(guī)模生產(chǎn),。不過,，從目前的HBM研發(fā)進度上來看,，SK海力士更具領(lǐng)先優(yōu)勢,。

值得一提的是,，近期有傳聞稱，SK海力士將赴美國印第安納州打造先進封裝廠,，主要以3D堆疊制程以打造HBM,，未來會整合進英偉達的AI GPU，并且可能還會轉(zhuǎn)向堆疊在主芯片之上,，為其提供更大的助力,。

市場領(lǐng)先,，SK海力士占據(jù)50%的市場份額

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的預(yù)測，2023年全球HBM營收規(guī)模約為20.05億美元,，預(yù)計到2025年將翻倍成長至49.76億美元,，增長率高達148.2%。

具體來說,，目前對于HBM消耗量最多的是AI GPU產(chǎn)品，而FPGA搭載HBM使用量將會在2025年后出現(xiàn)顯著增長,，主要受益于推理模型建置與應(yīng)用帶動。

在供應(yīng)商方面,，目前SK海力士、三星,、美光是全球僅有的三家HBM供應(yīng)商,。數(shù)據(jù)顯示,，在2022年HBM市場中，SK海力士占據(jù)50%的市場份額,，三星占比40%，美光占比10%,。

“在銷售和營銷方面,，SK海力士一直在穩(wěn)步做好應(yīng)對AI時代的準備,。我們提前與客戶建立合作關(guān)系，預(yù)測市場形成,。以此為基礎(chǔ)，公司先于其他人奠定了HBM的量產(chǎn)基礎(chǔ),，并進行了產(chǎn)品開發(fā)，并迅速占領(lǐng)了市場,?！苯鸹┻M一步指出：“SK海力士今年的目標是通過整合公司范圍內(nèi)的能力，保住HBM市場第一的頭銜,，并建立更強大的HBM市場領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

為此,，SK海力士已經(jīng)成立了“HBM業(yè)務(wù)”組織,，匯集了從產(chǎn)品設(shè)計,、器件研究、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的所有部門,，其中包括由金基泰領(lǐng)導(dǎo)的HBM銷售和營銷組織,。

“2024年，期待已久的經(jīng)濟好轉(zhuǎn)時刻即將到來,。在這個新跨越的時期，我們將竭盡全力,，取得最好的經(jīng)營業(yè)績?！苯鸹┱f到,。