日前，繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)后,，江波龍首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式發(fā)布。

該產(chǎn)品采用BGA132封裝,，支持Toggle DDR模式,，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達(dá)400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC,、SSD等產(chǎn)品上,。

江波龍表示，近年來在存儲(chǔ)芯片自主研發(fā)投入了大量的精力和資源,，公司引進(jìn)了一批具備超過20年存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高端人才,。

據(jù)介紹，該團(tuán)隊(duì)不僅精通閃存芯片設(shè)計(jì)技術(shù),，還對(duì)于流片工藝制程,、產(chǎn)品生產(chǎn)過程有深入了解，對(duì)4xnm,、2xnm,、1xnm等Flash工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。

在產(chǎn)品測(cè)試方面,，江波龍自研NAND Flash產(chǎn)品通過內(nèi)嵌片上DFT電路,，配合自主開發(fā)的測(cè)試平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)測(cè)試,。

目前,，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash,、NOR Flash產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力,，并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產(chǎn)品系列。

值得一提的是，江波龍除了在NAND Flash芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,，還在DRAM芯片方面進(jìn)行深入研究,。

據(jù)江波龍介紹，2023年就已推出復(fù)合式存儲(chǔ)nMCP,，將自研SLC NAND Flash和通過自研測(cè)試平臺(tái)驗(yàn)證的LPDDR4x進(jìn)行合并封裝,，實(shí)現(xiàn)高頻低耗、寬溫運(yùn)行的優(yōu)異特性,，可充分滿足5G網(wǎng)絡(luò)模塊存儲(chǔ)需求,。

江波龍表示,，未來將繼續(xù)大力投入存儲(chǔ)芯片的自主研發(fā),，深入挖掘NAND Flash,、DRAM存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用潛力,。