根據(jù) DigiTimes 報道,，蘋果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn),。

IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點,，首部機(jī)臺計劃今年 4 月進(jìn)廠,。

新竹科學(xué)園區(qū)管理局長王永壯去年 12 月宣布，竹科寶山一期已建設(shè)完成,，臺積電全球研發(fā)中心今年啟用,。

而寶山二期工程目前正在建設(shè)過程中，同時推進(jìn)臺積電 2nm 工藝一廠和二廠,，建成之后將成為臺積電的第一家 2nm 工藝生產(chǎn)基地,，目前各項建設(shè)工作進(jìn)展順利，首部機(jī)臺預(yù)期將于 2024 年 4 月進(jìn)廠,。

消息稱臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了 2 納米芯片原型,，預(yù)計將于 2025 年推出。

據(jù)說,，蘋果公司與臺積電緊密合作,，競相開發(fā)和實施 2 納米芯片技術(shù)，該技術(shù)將在晶體管密度,、性能和效率方面超越目前的 3 納米芯片,。

DigiTimes 在報道中還補(bǔ)充表示，臺積電目前正在評估工廠,，將在 2027 年率先生產(chǎn)更先進(jìn)的 1.4 納米芯片,。臺積電已經(jīng)于 2023 年第 4 季度開始量產(chǎn)其增強(qiáng)型 3 納米節(jié)點，該節(jié)點很可能在今年晚些時候首次出現(xiàn)在蘋果設(shè)備中,。