--------- PCB板電磁兼容的重要性 ---------
產品滿足電磁兼容（EMC）要求,，PCB設計應遵循哪些規(guī)范,？
在做產品的過程中可能都遇到過這樣的事情,，明明用的是屏蔽機箱，為何電磁兼容實驗卻過不了,。這又是什么原因呢,？
很明顯產品在設計時，只注重機箱的EMC設計,，而忽略了PCB板的EMC設計,。可能大家都有接觸過一些設備,，外殼縫隙和開孔很大,，卻通過了EMC測試，有點匪夷所思,。由此可見PCB板卡的EMC設計,，才是產品EMC設計的核心。
PCB·EMC設計是影響產品EMC測試中最重要的一環(huán),。
--------- PCB板的EMC設計原則 ---------
下面分享一些EMC設計經驗給大家：
產品電磁兼容性的設計原則,，就是一定要在新產品研發(fā)階段就進行EMC設計,，否則有可能亡羊補牢的機會都沒有。EMC設計是產品開發(fā)的重要一環(huán),，他可以使效率可以大幅提升,，使研發(fā)費用最大限度節(jié)省。
經驗告訴我們,，在功能設計的同時進行EMC 設計，到樣板,、樣機完成則通過EMC測試,，是最省時間和最有經濟效益的。
--PCB板EMC設計要點之一：元器件的選擇--
?。?）主要部件,，集成電路的選型應主要考慮，減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力,，盡量選用本身發(fā)射小的芯片,，工作速率低的器件，多地線腳的芯片（芯片實質就是集成度較高的電路模塊,，封裝時多裝地線腳,，可以減小高速差模電流環(huán)面積S，相應地減小芯片的發(fā)射）,；
?。?） 避免使用大功率、高損耗器件,，它們往往是大的輻射源,，保證所選器件不工作在非線性區(qū)，以免產生諧波分量成為干擾源,。
?。?）電路設計除考慮減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗干擾能力外，還應考慮電源電路防外部騷擾包括浪涌,、快速脈沖群,、靜電、電壓跌落,、電壓變化等,；
（4）電路設計或方案應不使數(shù)字信號波形產生過沖,，應使無用的諧波振蕩幅度最小,，使無用的高次諧波成分最少，避免引發(fā)強烈的電磁干擾,；
?。?）對集總參數(shù)電路,，增加阻尼、減小Q值,，防止振蕩,。
--PCB板EMC設計要點之二：布線的設計--
（1）盡量減小所有的高速信號及時鐘信號線構成的環(huán)路面積,，連接線要盡可能短,，并使信號線緊鄰地回路；
?。?）使用小型化器件和多層線路板,，多層印制板可緊縮布線空間，高頻特性好,，容易實現(xiàn)EMC,；
（3）印制板層數(shù)選擇考慮關鍵信號的屏蔽和隔離要求,，先確定所需信號層數(shù),，然后考慮成本的前提下，增加地平面和電源層是PCB EMC設計最好的措施之一,；
?。?）印制板分層原理與布置印刷電路、布置排線的原理一樣,，元件面下面為地平面,，關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰，相鄰層的關鍵信號不跨區(qū),，所有的信號層特別是高速信號,、時鐘信號與地平面相鄰，盡量避免兩信號層相鄰,；
?。?）個別電源層、地層不能作為一個連續(xù)的平面時,，采用多網孔連接形成地格蜂窩網,，有效減小電流環(huán)路面積，減小公共阻抗R,，加大信號與地層分布電容,；
（6）線路板布線設計時順序考慮：電源和地/時鐘線/信號線,，布線應該短,、直、粗、勻,，不要直角和突變,， 應有“之”字形，用圓角代替尖銳走線,，盡可能加寬電源和地的布線,，電源和地層的分割，盡量符合微帶線和帶狀線要求,；
?。?）走線盡可能遠離騷擾源，布線考慮鐵氧體材料的使用,，預留磁珠和貼片濾波器的位置,，以備按需加減。
--PCB板EMC要點之三：接地設計--
?。?）高速信號線路及內部線纜的EMC設計；PCB的EMC設計中也提到供電與接地,、高速信號線路的EMC設計,，
（2）芯片間使用低阻抗地連接（地平面）,，不同芯片供電腳間阻抗盡量小,，芯片供電腳（意思是離芯片供電 腳很近的供電線上）與地間接高頻旁路電容，供電布線預留磁珠和貼片濾波器的位置,，以備按需加減,；
（3）布線,、I/O排線的核心原則就是減小電流環(huán)面積S,布置排線的原理與印制板分層原理一樣,，關鍵電源線與其對應的地線相鄰，所有的信號層特別是高速信號,、時鐘信號線與地線相鄰,，盡量避免兩信號線相鄰；
?。?）為避免接地線長度過長（接近λ/4）,，可采用多點就近接地，接地線高頻阻抗要??；
（5）減小電纜的天線效應及減小偶極子天線效應,，跨線,、I/O排線采用屏蔽性能好的線纜，內導線采用多股雙絞線，使空間場互抵,，屏蔽層可作為回線,；
（6）機內采用屏蔽線防止感應噪聲,；
?。?）波器的輸入輸出線應拉開距離，忌并行走線,，以免影響濾波效果,；
（8）I/O接口注意高速電路阻抗匹配,，減小,、消除反射；
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