全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售情況似乎越來越糟,，美國SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年11月全球半導(dǎo)體銷售額為454．8億美元,，同比下降9％,，環(huán)比下降2．9％，銷售額同比增速與環(huán)比增速均呈現(xiàn)加速下滑態(tài)勢,，銷售額絕對值連續(xù)6個月下滑,。

在所有芯片元器件中，存儲器的市場規(guī)模和影響力最大,，是供應(yīng)鏈行情的晴雨表,。據(jù) DRAMexchange統(tǒng)計,，2022年12月主流DRAM現(xiàn)貨價格進(jìn)一步下跌，平均環(huán)比下跌3．9％,，NAND閃存方面,，主流TLC NAND價格繼續(xù)下跌，256Gb TLC NAND環(huán)比下跌7．2％,，比11月跌幅擴大（－6．7％）,，512Gb TLC NAND價格環(huán)比下跌2．5％，與11月跌幅相比有所縮?。ǎ?．0％）,。

庫存方面,，2022年第三季度,，全球主要半導(dǎo)體芯片廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體仍然呈現(xiàn)大幅上行趨勢，這說明下游行業(yè)應(yīng)用需求依然疲軟,，從細(xì)分領(lǐng)域來看,，存儲、PC,、手機,、通信等設(shè)備存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)突破上一輪衰退周期存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的高點。由此推斷,，整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2023年的衰退壓力會更大,。

01

芯片制造業(yè)的苦日子

芯片元器件下游應(yīng)用需求下滑，給上游制造施加的壓力不斷增加,，特別是晶圓代工,。2022年第三季度，全球晶圓代工產(chǎn)能利用率進(jìn)入下行周期,，雖然不同晶圓廠因工藝平臺,、客戶結(jié)構(gòu)不同而產(chǎn)能利用率變化趨勢并不一致，但趨勢基本相同,，產(chǎn)能利用率下滑明顯,，這表明IC設(shè)計公司的高庫存壓力已全面?zhèn)鲗?dǎo)至晶圓代工端。

2022年第四季度,，晶圓代工產(chǎn)能利用率依然在下滑,。8英寸晶圓產(chǎn)線方面，臺積電,、聯(lián)電,、世界先進(jìn)、力積電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計分別下降到97％,、80％,、73％,、86％和90％，8英寸主要面向成熟制程,，產(chǎn)品包括PMIC,、CIS、MCU,、顯示驅(qū)動芯片等,。2020和2021年，PMIC和MCU缺貨情況相當(dāng)嚴(yán)重,，隨著8英寸晶圓供需趨于平衡,，上述產(chǎn)品在2022年也出現(xiàn)砍單潮，對8英寸產(chǎn)能利用率影響較大,。

12英寸晶圓產(chǎn)線方面,，臺積電、三星,、聯(lián)電,、合肥晶合和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計在2022年第四季度分別下降到96％、90％,、92％,、70％和90％，12英寸產(chǎn)線覆蓋90nm以下所有制程,，產(chǎn)品種類較多,，在行業(yè)不景氣的情況下，可以將產(chǎn)能在不同產(chǎn)品間進(jìn)行調(diào)配,，這方面,，比8英寸產(chǎn)線要靈活，例如,，可以將原本用于生產(chǎn)手機和PC用芯片的產(chǎn)能,，調(diào)配給服務(wù)器、車用和工業(yè)控制芯片,，來彌補消費類芯片需求的下滑,。

產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致營收下降,，必將影響到對未來的投資,。從各大晶圓代工廠在2022年第三季度制定的資本支出展望來看，臺積電,、聯(lián)電均下修了原來的資本支出計劃,，并且對未來產(chǎn)能擴張持謹(jǐn)慎態(tài)度，而中國大陸情況略有不同,，代表廠商中芯國際逆勢擴張,，大幅上修了2022年資本支出,。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測業(yè)同樣不景氣，以中國臺灣地區(qū)廠商為例,，2022年11月,，除日月光營收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外,，其它主要封測廠營收同比／環(huán)比普遍下滑,，力成同比下滑超過20％，超豐電子,、南茂科技同比下滑超過30％,，日月光、力成,、京元電子環(huán)比均呈現(xiàn)出不同程度的下降,。

進(jìn)入2023年以后，全球封測業(yè)表現(xiàn)依然不佳,，對未來一年的發(fā)展預(yù)期也不明朗,。日月光預(yù)估第一季度的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)下滑，封測設(shè)備龍頭企業(yè)愛德萬預(yù)估FY2023（2023年4月－2024年4月）業(yè)績?yōu)椋?5％－10％,，表現(xiàn)出很強的不確定性，愛德萬臺灣地區(qū)董事長表示,，2023年需求尚不明朗,，可能的增長點在于汽車、AI,、HPC,，以及部分工控等應(yīng)用。盡管行業(yè)普遍預(yù)期車用芯片封裝需求相對旺盛,，但也存在“長短料”現(xiàn)象,，并非全面缺貨。

與全球封測行業(yè)龍頭相比,，中國大陸相關(guān)廠商對2023年的發(fā)展前景較為樂觀,，華峰測控表示，2022年10月以來,，封測廠訂單有所增加,，預(yù)計行業(yè)低谷已過。

02

2023年的希望

2023年的市場增長點在哪里,？手機和PC難擔(dān)大任,，行業(yè)將希望都寄托在了汽車和數(shù)據(jù)中心／云計算上。

車用芯片

晶圓代工方面,，從2022下半年開始,，有相應(yīng)產(chǎn)線的代工廠將部分原本用于生產(chǎn)消費類芯片的產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)車用芯片了,，雖說車用芯片也受到了整體市場疲軟的影響，但它比手機和PC產(chǎn)品強很多,，產(chǎn)能轉(zhuǎn)換在2023年還會進(jìn)一步發(fā)展下去,。

功率器件方面，2022年12 月,，通用MOSFET跌幅較大,，而汽車IGBT則保持穩(wěn)定。進(jìn)入2023年以來,，新能源汽車用功率器件市場需求持續(xù)旺盛,，從各大廠商的財報來看，大多較為樂觀,，特別是SiC器件,，展現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。

安森美公司2022年第三季度SiC器件營收比2021年第四季度增加了兩倍,，有望在2023年實現(xiàn)10億美元的營收,；意法半導(dǎo)體（ST）汽車和工業(yè)芯片銷售強勁，消費類產(chǎn)品則較為疲軟,，預(yù)計2023年SiC器件營收可達(dá)10億美元,；Wolfspeed公司功率器件產(chǎn)品線需求增長超預(yù)期，該公司預(yù)計2023年是SiC器件規(guī)模應(yīng)用的拐點,，2024年將加速增長,；英飛凌的車用功率器件供給仍相對緊張。

模擬芯片方面,，相對于其它應(yīng)用領(lǐng)域,，車規(guī)級產(chǎn)品需求相對最為旺盛，看一下兩大模擬芯片龍頭廠商TI和ADI的業(yè)績：TI預(yù)計2022年第四季度營收指引中值46億美元,，同比下降4．8％,，環(huán)比下降12．23％，消費類芯片持續(xù)疲軟,，但車用產(chǎn)品銷售持續(xù)向好,；ADI預(yù)計2023年第一季度通信業(yè)務(wù)營收下降中等個位數(shù)，消費類業(yè)務(wù)下降兩位數(shù),，而車用芯片有望環(huán)比小幅增長,。

隨著汽車智能化水平不斷提升，車用顯示屏幕,，特別是儀表盤和中控屏顯示面板需求量越來越大,，對相應(yīng)的屏幕顯示驅(qū)動芯片（DDIC）需求持續(xù)增長，車用DDIC將在2023年帶動整個DDIC市場增長。

汽車智能化也在驅(qū)動車載CIS量價齊升,，F(xiàn)rost＆Sullivan預(yù)測 2019－2024 年全球汽車CIS出貨量將從3．3億顆增長到6．9億顆,，全球汽車CIS市場規(guī)模將從16．5億美元增長到33．7億美元，2023年將是一個快速增長年,。

對于中國大陸地區(qū)的模擬芯片公司而言,，當(dāng)前國內(nèi)市場的消費類模擬芯片國產(chǎn)化率已經(jīng)相對較高，很多公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步向工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域拓展,，這些模擬芯片公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級,，特別是向車用產(chǎn)品傾斜，是提升盈利能力的重要途徑,。

車用MCU方面,，新能源車一直在追求更高水平和級別的ADAS，使得相關(guān)MCU需求量大增（每增加一個ADAS傳感器,、激光雷達(dá)或毫米波雷達(dá),，都需要增加至少一個MCU）。

MCU大廠,，如NXP,、Microchip、瑞薩,、ST,、英飛凌等壟斷了全球80％以上的車用MCU市場份額，中國大陸企業(yè),，如兆易創(chuàng)新,、中穎電子、樂鑫科技,、復(fù)旦微電、國民技術(shù)等也正在向車用領(lǐng)域發(fā)力,。

NXP表示,，2023年車用MCU仍然會供不應(yīng)求，而消費類,、電動工具,、家電等產(chǎn)品對MCU的需求都將持續(xù)疲軟。2023年,，中國部分MCU公司希望能抓住產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級機遇,，如國芯科技、峰岹科技等,，國芯科技的汽車MCU有望逐步從車身向底盤,、動力總成應(yīng)用拓展，并且迎來放量機會；峰岹科技的汽車車身用MCU將在2023年進(jìn)入驗證階段,。

數(shù)據(jù)中心／云計算

據(jù)DIGITIMES統(tǒng)計,，2023年，全球服務(wù)器出貨量有望實現(xiàn)同比增長6．1％,，服務(wù)器廠商營收有望實現(xiàn)7％的增長,，市場主導(dǎo)力量依然是大型數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)器廠商。

預(yù)計微軟資本支出會連續(xù)增加,，谷歌表示將繼續(xù)對以服務(wù)器為最大組成部分的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行大規(guī)模投資,，Meta表示資本支出將主要用于建立人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，包括對服務(wù)器,、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行投資,。全球最大服務(wù)器主機板廠商英業(yè)達(dá)預(yù)計2023 年美系云服務(wù)商的服務(wù)器出貨量同比增長率將達(dá)雙位數(shù)。

市場對服務(wù)器旺盛的需求將持續(xù)帶動7nm及更先進(jìn)制程高速運算CPU,、AI GPU,、FPGA、網(wǎng)絡(luò)通信,，以及HBM存儲器,、3D NAND，等芯片的需求,，并帶動采用成熟制程的配套芯片增長,，如電源管理芯片、PCIe Gen 4／5 retimer等,。

在這樣的背景下,，預(yù)計2023年全球服務(wù)器用芯片有望實現(xiàn)25％的增長，這將對2023年整體半導(dǎo)體業(yè)增長貢獻(xiàn)4－6個百分點,。具體來看,，AI智能服務(wù)器的市場占比在大幅提升，這對AI GPU有很強的拉動作用,，CPU也會隨AI推理算力需求的增長而增長,，這些有利于先進(jìn)制程，特別是Intel 7和AMD 5nm（臺積電代工）制程CPU,，將會對相關(guān)企業(yè)的營收起到很好的拉動作用,。另外，PCIe Gen 5 retimer,、DDR5及其內(nèi)存接口芯片的采用,，都對每臺服務(wù)器使用的芯片有增量、增價效果,，據(jù)應(yīng)用材料預(yù)估,，2020－2025年,，全球范圍內(nèi)，每臺服務(wù)器的半導(dǎo)體芯片價值將增加一倍,，達(dá)到5600美元,。

03

結(jié)語

2022年，全球各個應(yīng)用領(lǐng)域需求不振,，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的整體出貨量和營收大幅下滑,，這種態(tài)勢大概率會在2023年持續(xù)。

需求疲軟對芯片制造業(yè),，特別是晶圓代工及其周邊產(chǎn)業(yè)的影響巨大,，2023年的資本支出情況出現(xiàn)了大面積萎縮，考驗各大晶圓代工廠技術(shù)功底和“御寒”能力的時候到了,。

當(dāng)然,，低迷的市場也有亮點，車用芯片需求是最旺盛的,，其次,，數(shù)據(jù)中心／云計算用芯片需求也值得期待，無論是IC設(shè)計廠商,，還是晶圓代工廠,，如果能抓住這兩個應(yīng)用市場的發(fā)展窗口期，還是大有可為的,。

       原文標(biāo)題 : 半導(dǎo)體業(yè)的疲軟與希望之星并存,，考驗廠商能力的時刻到了

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