時間還是走向了2022年的年末,，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)近日宣布,，2022 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 455 億美元,，較2022年10月的469億美元減少2.9%，比2021年11月的500億美元減少9.2%,，同比降幅達到自2019年12月以來的新高,。
此外，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS) 最近發(fā)布的一份行業(yè)預(yù)測（由 SIA 認可）預(yù)計,，2022 年全球年銷售額將增長 4.4%,，2023 年將下降 4.1%。該預(yù)測預(yù)計 2022 年該行業(yè)的全球銷售額將達到 5801 億美元,，高于 2021 年的 5559 億美元銷售額,。
回顧過去的十年，半導(dǎo)體的發(fā)展迅速而顛簸,，今天討論一下十年來半導(dǎo)體營收排行版前十的風(fēng)云變幻,。
01十年排行，新人笑和舊人哭,？
上圖是1990年和2021年半導(dǎo)體營收前十名的榜單對比,，直觀感受是日本完全飛出了前十榜，韓國和中國臺灣開始榜上有名,，美國勢力范圍再次擴大,。
其實縱觀10年發(fā)展史，會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展,，往往與各自代表的國家/區(qū)域有很強的關(guān)聯(lián),。
日本半導(dǎo)體：怕已是舊人
1991~1995年，日本穩(wěn)定占據(jù)5~6個席位,，NEC\東芝\日立穩(wěn)居前五名,，NEC是前期第一名。
1999年~2003年,，松下/三菱/富士通/日立相繼跌出榜單,，日立與三菱合并為瑞薩。2004~2008年,，榜單剩余東芝\瑞薩\NEC,，NEC之后跌出榜單。
2011年是東芝和瑞薩排名最為靠前的的年份,，分列第三和第五,，營收也在百億美元以上。
2012年以后,，東芝和瑞薩排名逐年下跌：2015年瑞薩跌出榜單,，2018/19/21年，東芝跌出榜單。
2018年,，瑞薩以 67 億美元收購美國IDT,，但在當年和之后年份都未能進入榜單。
2019年,，東芝半導(dǎo)體內(nèi)部重組,，存儲器件業(yè)務(wù)獨立更名為鎧俠。鎧俠與2020年登榜,。
2000年前后,，日本嘗試并購重組來自救，詳細見下圖,，但奈何仍然無法止住頹勢,。近幾年，瑞薩在MCU領(lǐng)域排名保持前列,，東芝（鎧俠）在Nand Flash占據(jù)30%左右份額,，但無DRAM業(yè)務(wù)。
美國半導(dǎo)體：勢利壯大
美國半導(dǎo)體的崛起和騰飛與日本形成了鮮明了對比,。
1991年,，美日簽署第二次半導(dǎo)體協(xié)議，而再次前,，日本剛經(jīng)歷了1990年房地產(chǎn)和金融泡沫破滅,。
1993年，英特爾跟微軟建立了堅固的WINTEL PC聯(lián)盟,。
1998年和1999年,，德州儀器和IBM相繼放棄存儲器件業(yè)務(wù)，美光成為美國碩果僅存的存儲器公司,。
2000~2012年,，德州儀器排名穩(wěn)定在第三或第四名，此時期德州儀器是摩托羅拉和諾基亞的手機處理器和基帶業(yè)務(wù)主力供應(yīng)商,。
2007年，iPhone發(fā)布,，推動智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,，以存儲&手機主處理器為主業(yè)務(wù)的美光、博通,、高通入榜,。之后短視頻、游戲,、云存儲,、區(qū)塊鏈的市場爆發(fā)式增長，英偉達,、AMD,、西部數(shù)據(jù)入榜,。
2015年，機械硬盤巨頭西部數(shù)據(jù),，以190億美元收購閃迪（東芝代工）,，17和18 西數(shù)上榜。
2015年,，AVAGO以370億美元并購博通成新博通,，進入Top5廠商。
2020年,，英偉達,，首次登錄榜單。
2021年,，AMD PC,、服務(wù)器、顯卡和PC業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛,， 11年后,，再次登錄榜單。
韓國半導(dǎo)體：夾縫中“壟斷”
90年代,，美國和日本半導(dǎo)體廠商激戰(zhàn),，韓國趁機大力發(fā)展三星、海力士等半導(dǎo)體企業(yè),。1999年后三星成為韓國第一大集團,，韓國DRAM市占率超過日本。
1994年,，韓國三家公司躋身世界半導(dǎo)體公司投資top10：三星電子設(shè)備投資15.44億美元,，居世界第二位，僅次于英特爾公司,；現(xiàn)代公司設(shè)備投資6.95億美元,，居第六位；金星公司設(shè)備投資5.95億美元,，居第十位,。
時至今日，韓國三星和海力士已成為第一大和第二大存儲器件廠商,，無論是DRAM還是NAND都擁有絕對的市場壟斷地位,。
中國臺灣：改變世界，改變自己
如今的聯(lián)發(fā)科,，已經(jīng)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,，其研發(fā)的晶片一年驅(qū)動超過20億臺裝置。全球有近1/3的手機里面有聯(lián)發(fā)科的芯片，在全球排名第二,。另外,，聯(lián)發(fā)科的芯片在智能電視、語音助理裝置,、安卓平板電腦,、功能性電話、光學(xué)與藍光DVD播放器芯片等技術(shù)上,，也居市場領(lǐng)先地位,。
目前，聯(lián)發(fā)科的芯片核心業(yè)務(wù),，包括智能手機,、智能家庭與車用電子三大領(lǐng)域，在移動終端,、智能家居應(yīng)用,、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。
相比于臺積電,，聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶更多,，像聯(lián)想、TCL,、小米等,，都是聯(lián)發(fā)科的大客戶。
聯(lián)發(fā)科2022年總營收達5487.96億元新臺幣,，同比增長11.22%,。
02成王敗寇的理由
2020年6月，日本鉆石周刊（Diamond Weekly）發(fā)表了野口悠紀雄（Yukio Noguch）的一篇題為《日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰落的根本原因是什么》的文章,，在日本業(yè)界引起了不小的反響,。
1980年代，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一度位居世界第一,，約占世界總銷售額的一半,。背后的一個重要原因是，從1970年代開始,，為大型計算機而生的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）蓬勃發(fā)展,。
但是后來形勢發(fā)生了劇變。DRAM的應(yīng)用場景迅速“小型化”,，即越來越多地應(yīng)用于PC，相對于大型計算機,，它對DRAM的性能要求較低,，市場價格也要低的多。崛起的三星電子通過規(guī)模化經(jīng)營在DRAM領(lǐng)域搶灘登陸,，緊接著英特爾引領(lǐng)了CPU的又一輪革新,，日本制造商未能及時應(yīng)對這種變化，在90年代這個全球半導(dǎo)體風(fēng)起云涌的大變革時代逐漸落伍了,。
1980年代后半葉,，日本公司占全球IC市場的50%以上，1990年稍微降低到了49%,，但是到2017年,，日本公司的份額已降至7%。對此,，野口悠紀雄提到了90年代的日韓半導(dǎo)體“暗戰(zhàn)”,，三星用三四倍的薪水從日本挖資深工程師，但在他看來,，技術(shù)外流和人才的間斷性流失不是日本半導(dǎo)體衰落的主要原因,，因為DRAM看起來不是需要太高技術(shù)含量的半導(dǎo)體產(chǎn)品，理論上講,，新興的半導(dǎo)體國家在短時間內(nèi)也可以跨進門檻進行產(chǎn)業(yè)布局,，但日本后來依然不敵一些后入局者，這種現(xiàn)象同樣發(fā)生在LCD領(lǐng)域,。
日本半導(dǎo)體的衰弱除了上述根本原因,，另一個原因就是與美國相關(guān)。美國在90年代舉力打壓日本,，其實也是為了保住自己的位置,。美國要求日本就開放市場和減少對美貿(mào)易順差設(shè)定具體的“數(shù)值目標”和“客觀標準”，讓美國企業(yè),、美國經(jīng)濟再度獲得壓倒性的統(tǒng)治地位,。
03 下一個十年：洗牌
未來的十年，每一刻都充滿了變化和更替,，世事變遷,，如何在下一個十年立于世界之巔呢？
排名給我們的啟示之一是一定要尊重市場需求,。這不是意味著永遠要迎合市場,，而是要持之以恒地，更多地投入到研發(fā)中去,，引領(lǐng),、尊重市場。英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)2021年收入同比下降1%,，相比2020年的216.03億美元略有降低,。英特爾表示,，行業(yè)零部件供應(yīng)限制和競爭環(huán)境導(dǎo)致平臺ASP下降是該業(yè)務(wù)收入下降的主要原因。好在英特爾及時隨著自身產(chǎn)品組合做了調(diào)整以及客戶需求的復(fù)蘇,，英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部正在扭轉(zhuǎn)此前的頹勢,，DCG在去年第四季度收入創(chuàng)下歷史新高，達到73億美元同比增長20%,，全年收入達258億美元,。其中企業(yè)和政府的服務(wù)器恢復(fù)強勁，銷售額同比增長53%,。
其次是對行業(yè)的判斷,。 隨著工藝的演進，F(xiàn)ab投資成本越來越高這種現(xiàn)象之后,，對于市場競爭越來越大的IDM來說,，面對的挑戰(zhàn)是顯而易見的。張忠謀看出了背后的需求,，成立了臺積電,，開拓了Fab和Fabless這種新模式。臺積電憑借不與客戶競爭與擁有先進制程優(yōu)勢建立的壁壘,，不但成就了自己,，還成就了產(chǎn)業(yè)的輝煌。但是這種徹底變革產(chǎn)業(yè)的模式,，是可遇而不可求的,。
有前瞻性的還有聯(lián)發(fā)科。得益于5G市場,，天璣5G芯片受到了各手機廠商和用戶的青睞,，聯(lián)發(fā)科也早已超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。在之前Counterpoint公布的2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,，聯(lián)發(fā)科就以33%的市場份額,，連續(xù)第六季度位居手機芯片出貨量榜首。如今,，隨著天璣9000系列的巨大成功,，更是讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。智能手機市場讓高通,、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商吃足了紅利,。
目前，面對手機行業(yè)風(fēng)向的潛在變化,，高通選擇跨行業(yè)拓展價值邊界,，聯(lián)發(fā)科則更注重于發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，在垂直產(chǎn)業(yè)中培育新的增長催化劑,?？梢?，在如今的智能手機行業(yè)，頭部芯片廠商們都已經(jīng)為可能到來的衰落提前做出準備,。
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