1月10日早間消息，據(jù)報(bào)道,，知情人士透露,，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件,。知情人士表示,，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準(zhǔn)備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片,，從而代替高通的芯片,。按照之前的預(yù)期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片,，但開發(fā)遇阻導(dǎo)致這項(xiàng)計(jì)劃推遲,。

蘋果是博通的第一大客戶，上一財(cái)年為其貢獻(xiàn)了大約20%的收入,，總額接近70億美元,。高通則有22%的年收入來自蘋果，總額接近100億美元,，但高通多年以來一直警告稱,，蘋果對(duì)該公司的依賴將會(huì)降低。受此消息影響,，博通股價(jià)一度下跌4.7%,，但隨后跌幅收窄,。該股在周一在納斯達(dá)克市場(chǎng)常規(guī)交易中報(bào)收于576.89美元，下跌2%,。高通一度下跌1.6%,，隨后報(bào)收于114.61美元，全天收跌0.6%,。蘋果當(dāng)天微漲0.4%,，至130.15美元。

蘋果的這一系列舉動(dòng)將進(jìn)一步顛覆芯片產(chǎn)業(yè),。在此之前,，這家全球市值最大的科技公司已經(jīng)在Mac電腦中取消了多數(shù)英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自主研發(fā)的芯片,。這些最新舉措則會(huì)對(duì)當(dāng)今世界規(guī)模最大的無線芯片公司構(gòu)成打擊,。

iPhone是蘋果最重要的產(chǎn)品，在該公司去年3943億美元的營收中占比過半,。該公司還促進(jìn)了博通的增長,，后者在財(cái)報(bào)電話會(huì)議期間將蘋果稱作是“北美大客戶”。這家芯片公司為蘋果供應(yīng)能夠同時(shí)處理Wi-Fi和藍(lán)牙功能的綜合組件,。知情人士表示,，蘋果正在自主開發(fā)能取代這款芯片的產(chǎn)品，并有望從2025年開始在自家設(shè)備中使用,。此外,，該公司還在開發(fā)將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍(lán)牙功能集于一身的后續(xù)版本,。

在此前的年度市場(chǎng)態(tài)勢(shì)總結(jié)內(nèi)容中,，我們?nèi)咨罹驮赋觯?022年整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)極為突出的一大特征，就是“低端萎縮,、中端崛起,、高端創(chuàng)新”。其中,，尤其是高端,、旗艦機(jī)型普遍成為了各家研發(fā)資源投入的重點(diǎn)對(duì)象，而且大都收到了很好的市場(chǎng)反饋,。

而且與往年不同的是,，今年幾大頭部品牌的旗艦機(jī)，普遍都不再只是單純“搶發(fā)”最新最強(qiáng)的硬件組合這么簡(jiǎn)單,。它們一是有了更多與上游供應(yīng)鏈合作研發(fā)的,、獨(dú)占的硬件和功能，二就是越來越多集成了手機(jī)廠商自主研發(fā)的芯片,。

今天我們?nèi)咨罹蛠砗?jiǎn)單為大家盤點(diǎn)一下,，那些已經(jīng)在2022年上市,，或是已經(jīng)發(fā)布、即將于2023年推向市場(chǎng),，由國內(nèi)手機(jī)廠商自研的芯片方案,。

如果要說在整個(gè)2022年，在“自研芯片”方面最高調(diào)的品牌,，毫無疑問就是OPPO了,。早在2022年年初，OPPO在Find X5系列上就首次搭載了自研的“馬里亞納X”芯片,。作為兼具ISP+NPU+內(nèi)置緩存子系統(tǒng)的芯片,，“馬里亞納X”專注于以更高的能效比去解決大計(jì)算量影像處理的連續(xù)算力需求。

據(jù)彭博社引援知情人士消息,，蘋果計(jì)劃在2025年前放棄使用博通公司的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片,，而用自研芯片進(jìn)行替代,。除此之外,，蘋果還打算在2024年底或2025年初完成首款自研5G基帶芯片，以替換高通芯片,。

上述消息只是近期蘋果“供應(yīng)鏈變動(dòng)”相關(guān)的諸多傳聞之一,。近日有供應(yīng)鏈消息稱，由于需求低迷,，蘋果已要求供應(yīng)商在今年第一季度減少生產(chǎn)AirPods,、MacBook和Apple Watch系列的零部件。1月4日,，A股蘋果概念受到該消息影響,，立訊精密跌停，鵬鼎控股等個(gè)股跟跌,。

蘋果的一系列供應(yīng)鏈變動(dòng)傳聞?wù)鎸?shí)性如何?又將帶來怎樣的影響?

“難以割舍”的高通,，蘋果持續(xù)加碼芯片自主化

為何蘋果持續(xù)進(jìn)行芯片自主化研發(fā)?

深度科技研究院院長張孝榮接受記者采訪時(shí)表示，芯片自主化可以更好的提升系統(tǒng)性能,，降低終端使用成本,，有助于公司進(jìn)一步提升市場(chǎng)控制力，獲得更多利潤,。

據(jù)了解,，目前蘋果是手機(jī)市場(chǎng)盈利能力最強(qiáng)的企業(yè)。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),，2022年二季度,，蘋果拿走了全球手機(jī)行業(yè)約80%的營業(yè)利潤。

一方面,，據(jù)了解,，蘋果的“自主研發(fā)替代”進(jìn)程并不順利,。該公司本打算在今年推出自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，但卻面臨著過熱,、電池壽命和組件驗(yàn)證等問題,。2022年6月，天風(fēng)證券分析師郭明錤通過Twitter表示,，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)遭遇“挫折”,，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

自從當(dāng)年英特爾基帶拉胯,，讓iPhone信號(hào)備受全球用戶質(zhì)疑后,，蘋果就開始改用高通基帶了，目前來看效果確實(shí)好了很多,。

不過蘋果一直都沒有放棄自研基帶,，而且非常大力的投入，畢竟如此命門掌握在別人手里對(duì)蘋果不是一個(gè)好事,。

據(jù)最新報(bào)道,，有知情人士稱蘋果目前又加大了自研力度，將會(huì)在2025年搭載自研的芯片,，可代替博通公司的WiFi和藍(lán)牙功能芯片,。

同時(shí)蘋果還在開發(fā)新版本，讓這款自研芯片后續(xù)還能將蜂窩基帶,、WiFi和藍(lán)牙功能整合到一個(gè)組件中,。

該人士透露，蘋果計(jì)劃在2024年底或2025年初打造出來首款自研基帶芯片,，直接替換掉高通基帶芯片,，將命門掌握在自己手中。

其實(shí)蘋果最初的計(jì)劃是在今年就用上自研基帶,，但因?yàn)檠邪l(fā)問題,，依然沒能解決其中的難題，不得不推遲這個(gè)計(jì)劃,。

據(jù)悉,，蘋果對(duì)于博通和高通來說都是非常重大的客戶，上一財(cái)年,，博通大約20%的收入來自蘋果,，總計(jì)近70億美元;而高通22%的年銷售額來自蘋果，價(jià)值接近100億美元,。

日前有報(bào)道稱蘋果計(jì)劃在2025年前放棄使用博通芯片,，轉(zhuǎn)而使用自研芯片。半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示,，博通目前各產(chǎn)品線推出計(jì)劃未見修正,，對(duì)于未來展望也保持樂觀,，2022年也確定也下單臺(tái)積電N3家族制程，訂單規(guī)模也不小,，蘋果自研芯片暫未對(duì)其帶來影響,。

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