EETOP編譯自semiwiki，作者：Daniel Nenni

半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從最初的初創(chuàng)企業(yè),、風(fēng)險(xiǎn)投資和垂直整合的公司演變?yōu)橐粋€(gè)強(qiáng)勁增長,、橫向整合和集中的供應(yīng)鏈，已經(jīng)過去了六年,。小芯片（chiplet）是將塑造未來贏家和輸家以及由此產(chǎn)生的行業(yè)結(jié)構(gòu)的主要趨勢(shì)之一。小芯片對(duì)于加速創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新和提高設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力也至關(guān)重要,。

盡管對(duì)許多重要的公司來說,，裸片聚合已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)，但對(duì)于普遍可用的小芯片的封裝聚合來說，復(fù)制這種成功還有待實(shí)現(xiàn),。要實(shí)現(xiàn)一個(gè)充滿活力的基于標(biāo)準(zhǔn)的小芯片世界,，需要幾個(gè)關(guān)鍵的商業(yè)模式挑戰(zhàn)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。

隨著美國通過 520億美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的類似舉措,，應(yīng)該有充足的機(jī)會(huì)來加快時(shí)間表,，并為工業(yè)、政府和學(xué)術(shù)利益相關(guān)者帶來利益,。

回到小芯片的戰(zhàn)爭,，小芯片都是關(guān)于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：讓設(shè)計(jì)更快、更便宜,、更輕松,、故障風(fēng)險(xiǎn)（良率）更低。那么誰是真正受益最大的,？當(dāng)然是臺(tái)積電,。事實(shí)上，設(shè)計(jì)/晶圓支持是臺(tái)積電OIP的全部內(nèi)容,。

為了讓小芯片發(fā)揮作用,，必須有一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)來記錄小芯片的來源，這就是臺(tái)積電已經(jīng)在 EDA 工具,、商業(yè) IP 和設(shè)計(jì)支持的其他關(guān)鍵部分所做的事情,。沒有人比臺(tái)積電更擅長生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，它真的就像一個(gè)雪球從珠穆朗瑪峰上滾下來,。

半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)也將大獲成功,。小芯片使IP授權(quán)重新成為關(guān)注焦點(diǎn)。從每個(gè)芯片榨取利益,，這確實(shí)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)的圣杯,，也是華爾街非常推崇的東西。Arm完善了這一模式,，就像上世紀(jì)90年代的前Artisan Components一樣,。后來，Arm公司以驚人的9億美元收購了Artisan公司,， IP版稅模式是此次收購的關(guān)鍵組成部分,。

筆者有從代工廠收取知識(shí)產(chǎn)權(quán)版稅的經(jīng)驗(yàn)，這是一個(gè)相當(dāng)大的挑戰(zhàn),。獲得版稅協(xié)議已經(jīng)夠難了,，但收取這些版稅更難。但是使用小芯片,，出售的是裸片而不是IP,，因此它更像是芯片銷售而不是版稅游戲,。這應(yīng)該會(huì)極大地簡化小芯片 IP 貨幣化過程，并且絕對(duì)會(huì)極大地吸引華爾街,、風(fēng)投和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的其他金融支持者,。

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