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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,開源硬件迎來新機(jī)遇

2023-01-02
來源:21ic

在近日的第一屆中國RISC-V論壇上,,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長,、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在其主題演講環(huán)節(jié)為我們分析了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行情以及開源硬件的機(jī)遇,。一年多來,機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),、廠商財報都在表達(dá)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷現(xiàn)狀,,在即將步入2020年的今天,這一局勢是否扭轉(zhuǎn),?另一方面,,隨著以RISC-V為主體的開源芯片生態(tài)的不斷完善,國內(nèi)外基于RSIC-V的芯片如雨后春筍般快速涌現(xiàn),推動了從指令集到系統(tǒng)軟件的整個芯片產(chǎn)業(yè)的變革,。那么,,面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新局勢,RSIC-V將會碰出怎樣的火花,?在近日的第一屆中國RISC-V論壇上,,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在其主題演講環(huán)節(jié)對這些問題做出了解答,。

2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)概述

從2019年Q3產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看,,全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢并不太樂觀。除光電器件和傳感器外,,其余主要部分都呈現(xiàn)下降趨勢,。其中存儲器下滑尤其明顯。對此王世江博士表示此次大幅下滑主要有以下幾點原因:

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第一,,全球貿(mào)易的糾紛,,單邊主義的沖擊,影響了整體環(huán)境,。具體表現(xiàn)在很多手機(jī)廠商會在下單時猶豫,,導(dǎo)致企業(yè)庫存居高不下,價格下跌,。

第二,,存儲器價格的理性回歸。由于前兩年存儲器價格上漲過于迅猛,,目前正回歸屬于正?,F(xiàn)象。

第三,,手機(jī),、PC、服務(wù)器都是對半導(dǎo)體影響很大的應(yīng)用領(lǐng)域,,今年上半年這些應(yīng)用領(lǐng)域同比去年總體呈現(xiàn)下滑的趨勢,。

第四,加密貨幣市場低迷,,先進(jìn)處理器工藝進(jìn)展緩慢,,也影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

然而,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入上行周期,,由于5G、AIOT等對芯片拉動作用逐步顯現(xiàn),;汽車、工業(yè)等對器件需求加大,;貿(mào)易戰(zhàn)的影響逐步減小,。NAND價格穩(wěn)步回升,,整機(jī)產(chǎn)品出貨回暖,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始步入上行周期,。不過,,DRAM的行情依舊讓人擔(dān)心。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測,,DRAM價格下半年仍將持續(xù)走低,,跌勢甚至?xí)涎又撩髂辍?/p>

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國內(nèi)集成電路發(fā)展形勢

將目光投向國內(nèi),我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模正呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,。2008年到2018年期間,,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達(dá)16%,高于全球增速,。雖然,,受中美貿(mào)易關(guān)系和市場增長乏力的影響,2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速同比有所下降,,但是產(chǎn)業(yè)規(guī)模依舊達(dá)到6532億元,,同比增長20.7%。

2019年上半年,,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩位數(shù)跌幅下,,我國依然保持增長,上半年年營收超過3000億元,,同比增長10%以上,。

1-9月,我國大陸集成電路進(jìn)口額為2210億美元,,同比下跌6.7%,,但是出口額達(dá)到736億美元,同比增長19.3%,。

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處理器新工藝推出將促進(jìn)處理器市場的發(fā)展,。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲,一定程度上影響了換機(jī)需求,。下半年10nm工藝的推出有望對服務(wù)器和PC市場帶來一定推動作用,。

AMD開始借助臺積電7nm工藝,對PC和服務(wù)器處理器會帶來一定沖擊,。人工智能的發(fā)展,,將催生FPGA、GPU市場,,預(yù)計這兩個領(lǐng)域的市場將達(dá)到百億美元以上,。汽車、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動MCU處理器的發(fā)展,。RISC-V,、MIPS、POWER架構(gòu)的開源將會催生一批新興處理器企業(yè),。

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據(jù)資料顯示,,中國大陸、中國臺灣設(shè)備投資位居全球前列,。中國大陸新生產(chǎn)線建設(shè),,推動了設(shè)備市場增長。到2020年,,中國大陸設(shè)備市場有望位居全球首位,。

投資對象方面,設(shè)備投資下降主要集中在存儲器生產(chǎn)線,,先進(jìn)邏輯工藝的投資持續(xù)增加,,Intel、TSMC等仍在加大先進(jìn)工藝資本支出,。特色工藝產(chǎn)線設(shè)備投資基本持平,,未來隨著12英寸產(chǎn)線的使用,對特色工藝投資將會持續(xù)增大,。

開源硬件的機(jī)遇

目前開源硬件的機(jī)遇主要體現(xiàn)在三維工藝集成,、新業(yè)態(tài)加速崛起、整機(jī)/系統(tǒng)廠商發(fā)展壯大,、工藝技術(shù)改變,、企業(yè)生態(tài)、融資環(huán)境這幾個方面,。

就三維工藝集成來說,,小芯片異構(gòu)封裝集成。所謂Chiplet(小芯片,、芯粒)技術(shù)是將一些預(yù)先生產(chǎn)好的,,能實現(xiàn)特定功能的芯片裸片(die),通過先進(jìn)的集成技術(shù)集成封裝在一起,,形成系統(tǒng)芯片,。這些基本的裸片就是Chiplet。Chiplet技術(shù)主要包括四方面的內(nèi)容:模塊組裝,、芯片網(wǎng)絡(luò),、元件集成、異構(gòu)系統(tǒng),。

目前總體來看,,社會數(shù)字化正在向智能化轉(zhuǎn)變,。PC時代催生了Intel等一批企業(yè),進(jìn)入移動互聯(lián)時代后,,高通,、聯(lián)發(fā)科,、ARM等企業(yè)迅速發(fā)展,,如今即將步入萬物互聯(lián)的時代,RISC-V,、Mips,、Power指令集開源將促進(jìn)一批新企業(yè)崛起。

Intel的Tick-Tock策略一直引領(lǐng)著CPU及其生態(tài)的發(fā)展,。不過,,TSMC工藝迎頭趕上,將全球CPU開發(fā)者拉到同一起跑線,。這是X86的機(jī)會,,也是ARM的機(jī)會,更是RISC-V等的新計劃,。

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另一方面,,目前,我國整機(jī)/系統(tǒng)廠商已經(jīng)擁有足夠的話語權(quán),。

2018年,,我國生產(chǎn)手機(jī)18億部,生產(chǎn)計算機(jī)3億臺,,生產(chǎn)彩電2億臺,,分別占全球總量的90%、90%和70%以上,。國內(nèi)涌現(xiàn)出華為,、小米、聯(lián)想,、浪潮,、長虹、創(chuàng)維等一批全球領(lǐng)先整機(jī)企業(yè),。

2018年,,我國生產(chǎn)汽車2800萬輛,約占全球汽車總產(chǎn)量30%,,同時銷售量也達(dá)到全球30%左右,。

2018年,我國有4家互聯(lián)網(wǎng)公司躋身全球前十,。

從企業(yè)生態(tài)方面來看,,2018年我國設(shè)計企業(yè)達(dá)到1700家左右,,80%以上企業(yè)平均收入在3000萬左右,基本上以小微型企業(yè)為主,。

對于融資環(huán)境,,國家大基金及地方基金設(shè)立,形成了與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺,,提振行業(yè)和社會投資信心,。

科創(chuàng)板等解決了資本退出問題??苿?chuàng)板,、主板等為IC企業(yè)融資極大拓展了通道;上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè),;此外,,上市也有助于企業(yè)規(guī)范化管理,擴(kuò)大品牌效應(yīng),。

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另外,,2019Q3企業(yè)營收增長顯著。設(shè)計環(huán)節(jié),、封測環(huán)節(jié),、設(shè)備環(huán)節(jié)里,多數(shù)企業(yè)銷售額保持兩位數(shù)增長,。

然而,,挑戰(zhàn)也是如影隨形。目前我們主要面臨的問題有:創(chuàng)新不足,;基礎(chǔ)薄弱,;投入不足,難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì),;企業(yè)弱小而分散,,同質(zhì)化問題較明顯;人才匱乏,,七國八制,。

最后王世江表示,在主流指令集X86閉源,,ARM授權(quán)費用昂貴的背景下,,開源的RISC-V指令集,專攻物聯(lián)網(wǎng)等新興市場,,且與X86,、ARM等生態(tài)形成錯位競爭,是潛在的打破當(dāng)前處理器壟斷局面,,實現(xiàn)差異化發(fā)展的一股重要力量,。



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