2022年即將結(jié)束,，在過(guò)去的一年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又誕生了哪些“驚艷”的芯片產(chǎn)品,？今天OFweek維科網(wǎng)·電子工程網(wǎng)盤(pán)點(diǎn)了一年以來(lái)業(yè)內(nèi)Top 10芯片產(chǎn)品,，一起來(lái)看看都有誰(shuí)上榜：

蘋(píng)果公司——M2芯片

2022年6月7日，蘋(píng)果正式舉辦了線上WWDC22開(kāi)發(fā)者大會(huì)，并推出了全新M2芯片,。

M2是蘋(píng)果繼M1,、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一殺手锏,！性能得到了全方位提升,。資料顯示，M2使用第二代5nm制程工藝打造,，搭載超過(guò)200億個(gè)晶體管,，在數(shù)量上相比M1多出25％；統(tǒng)一內(nèi)存也由M1最高的16GB,，提升為24GB,，同時(shí)高達(dá)100GB／s的內(nèi)存帶寬,，相比M1提升50％,；在多任務(wù)處理能力和性能釋放上，對(duì)比M1都是又一次進(jìn)步,。

在具體的規(guī)格上,，這次M2采用8核中央處理器＋最高10核圖形處理器，以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,，官方宣稱(chēng)處理器性能對(duì)比M1提升18％,，圖形性能對(duì)比M1提升35％。在視頻編解碼引擎上,，M2也有提升,，支持8K H．264和HEVC視頻的更新媒體引擎。這意味著運(yùn)行M2芯片的系統(tǒng)將能夠同時(shí)播放多個(gè)4K和8K視頻,。

英特爾——13代酷睿處理器

2022年10月20日晚間,，Intel 13代酷睿Raptor Lake桌面處理器正式上市，行貨也已經(jīng)開(kāi)賣(mài),。

據(jù)悉,，13代酷睿采用Intel 7工藝制程，性能核＋能效核混合架構(gòu),，最大24核32線程,，睿頻頻率可達(dá)5．8GHz，依然同時(shí)兼容DDR5和DDR4內(nèi)存,。

官方表示,，相比12代，13代酷睿處理器增加了能效核數(shù)量,，并在運(yùn)行多個(gè)計(jì)算密集型工作負(fù)載時(shí)將多線程性能最多提升高達(dá)41％,。

資料顯示，英特爾13代CPU中，i9－13900K具有24核和32線程,，i7－13700K具有16核和24線程,，i5－13600K具有14核和20線程。根據(jù)此前的爆料,，i9－13900K具有8顆性能核以及16顆能效核,，三級(jí)和二級(jí)的緩存總?cè)萘刻嵘搅?8MB，其中L3級(jí)緩存為36MB,，相比12代酷睿還是提升了不少,。

CPU－Z的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，這款i9－13900K單線程跑分846分,，多線程13054分,，穩(wěn)居CPU－Z單核榜首；多線程成績(jī)比12900KF（11289 分）高出15％,，比AMD R9 5950X（16 核 32 線程）高出10％,，也比之前的跑分有了提升。之前有UP主在CPU－Z中測(cè)試,，基礎(chǔ)頻率3．0GHz,，加速頻率能達(dá)到5．5GHz甚至5．7GHz。跑分?jǐn)?shù)據(jù)方面,，其單核性能比i9－12900KF提升10％,，多核性能提升近35％，性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼,。

i7－13700K將采用16核24線程設(shè)計(jì),，即8大核8小核，基礎(chǔ)頻率為3．4GHz,，睿頻為5．3GHz,，擁有30MB的L3緩存和12MB的L2緩存。i5－13600K為6大核＋8小核設(shè)計(jì),，14核心20線程,，大核的基礎(chǔ)頻率為4．9GHz，睿頻可達(dá)5．1GHz,，全核睿頻5．1GHz,。小核主頻2．9GHz，全核睿頻達(dá)4GHz,。L2緩存20MB,，L3緩存24MB。

英偉達(dá)——RTX40 系列 GPU

2022年9月20日,，英偉達(dá)深夜舉辦主題演講,，正式推出RTX 40系顯卡,，包括卡皇RTX 4090以及RTX 4080 16GB以及RTX 4080 12GB，它們基于全新設(shè)計(jì)的Ada Lovelace GPU架構(gòu),，除了全面提升的顯卡規(guī)格之外,，英偉達(dá)也為40系顯卡帶來(lái)了全新的DLSS 3與光追計(jì)算單元，兩個(gè)重要渲染引擎,，讓渲染性能更加出眾,。

此次英偉達(dá)這一次發(fā)布的RTX 40系列顯卡采用的是全新的Ada Lovelace （艾達(dá)·洛夫萊斯）架構(gòu)核心，這核心采用的是來(lái)自臺(tái)積電的4nm工藝制造,，擁有760億個(gè)晶體管和超過(guò)18000個(gè)CUDA核心,，相比較于上一代Ampere架構(gòu)核心多了70％。

作為此次發(fā)布的RTX 40系列顯卡核心,，Ada Lovelace 核心將其中的SM多單元處理器,、RT Core（光追核心）以及Tensor Core（可理解為AI核心）都進(jìn)行了換代升級(jí)，其中的RT Core（光追核心）擁有兩倍的光線與三角形求交性能,，并且通過(guò)全新的引擎來(lái)減少了開(kāi)銷(xiāo),，Tensor Core則是提升了性能。

Ada Lovelace 核心性能提升的一大關(guān)鍵是來(lái)自于SM多單元處理器方面的升級(jí),，英偉達(dá)全新引入了Shader Execution Reordering這一項(xiàng)著色器執(zhí)行重排序技術(shù),，通俗的話說(shuō)起來(lái)就是讓GPU的處理過(guò)程也有了類(lèi)似于CPU處理過(guò)程中的亂序處理能力,，可以有效的提升性能,，可獲得2－3倍的光線追蹤性能提升。

據(jù)筆者了解,，RTX 40系列顯卡核心所配備的SM多單元處理器加入的Shader Execution Reordering帶來(lái)了處理能力上的提升,，RT Core則在光追性能上帶來(lái)了升級(jí)。最為關(guān)鍵的提升應(yīng)該是Tensor Core帶來(lái)的AI算力,、深度學(xué)習(xí)能力提升,，以及建構(gòu)在AI性能上DLSS 3．0帶來(lái)的渲染中間幀性能升級(jí)，從而帶來(lái)了游戲性能的提升,。

紫光展銳——5G SoC T820芯片

2022年11月30日,，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820芯片，采用6nm工藝,、八核CPU架構(gòu),，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接,、5G雙卡雙待,。

性能方面，紫光展銳T820由臺(tái)積電6nm EUV工藝打造,，擁有1＋3＋4的三叢集八核CPU,，其中超大核和大核均采用了Arm Cortex－A76核心,，主頻則分別為2．7GHz和2．3GHz，四個(gè)小核則是2．1GHz的Arm Cortex－A55核心,。GPU則是Arm Mali－G57MC4,，運(yùn)行頻率為850MHz。

影像方面,，T820采用四核ISP架構(gòu),，搭配紫光展銳第六代Vivimagic影像引擎，支持每秒16億像素拍攝,、1．08億像素?cái)z像頭,、全通路4K高清視頻錄制，結(jié)合AI算法還支持AI降噪,、AI－HDR,、AI－Bokeh景深虛化、FaceID解鎖,、AI人臉檢測(cè)等等,。支持14bit RAW處理，結(jié)合全新的“異構(gòu)圖像處理引擎”架構(gòu),、XDR專(zhuān)用夜景多幀,、多曝光拍攝能力，在夜景拍攝時(shí)可以恢復(fù)更多的暗部細(xì)節(jié),。

安全方面,，T820采用可信執(zhí)行環(huán)境、獨(dú)立硬件加解密引擎,，集成金融級(jí)iSE安全單元,，相比外置SE方案更難攻擊定位，安全性更高,，可支持銀行卡,、數(shù)字貨幣等數(shù)百個(gè)金融類(lèi)場(chǎng)景應(yīng)用。對(duì)比外置SE方案,，運(yùn)算能力也提升了2倍,，支持視頻加密通話等高算力安全需求、國(guó)際主流算法,，存儲(chǔ)容量也提升了20倍,，可同時(shí)支持?jǐn)?shù)百個(gè)應(yīng)用。此外,，高度集成化還可大幅降低PCB設(shè)計(jì)難度,、整機(jī)設(shè)計(jì)和制造成本。

AI方面,，820采用了新一代高能效NPU＋VDSP架構(gòu),，NPU算力達(dá)到8TOPS,，相比上一代提升67％。全新的AI計(jì)算平臺(tái),，可提供軟件,、硬件、算法一體化的全棧AI解決方案,，支持對(duì)模型權(quán)重值和激活值進(jìn)行低比特量化,，包含4bit、8bit,、10bit,、12bit、16bit等多種不同精度,；支持業(yè)界主流訓(xùn)練框架接入,；支持先進(jìn)的權(quán)重壓縮技術(shù)，讓“大模型”在端側(cè)的部署成為可能,；支持200＋主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子,，提供便捷的開(kāi)發(fā)接入和調(diào)試環(huán)境，使用更友好,、更智能,。

5G方面，支持5GNRTDD＋FDD雙載波聚合,、130MHz頻譜帶寬聚合,、4G／5G動(dòng)態(tài)頻譜共享，還有全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)技術(shù),，小區(qū)近點(diǎn)用戶上行速率提升60％,，網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍提升超100％。它還同時(shí)支持2G到5G多模全網(wǎng)通,、Sub－6GHz全頻段、SA／NSA,、雙卡雙5G,、EPSFallBack、VoNR高清語(yǔ)音視頻通話等通信特性,。

在當(dāng)前華為海思陷入桎梏之際,，紫光展銳的脫穎而出無(wú)疑是為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)注入了新的強(qiáng)心劑，其毋庸置疑的芯片設(shè)計(jì)硬實(shí)力,，也為國(guó)產(chǎn)芯片增加了更多可能性,。

OPPO——藍(lán)牙SoC“馬里亞納Y”

2022年12月14日，OPPO舉辦了未來(lái)科技大會(huì),，并推出了第二顆自研芯片：旗艦級(jí)的藍(lán)牙SoC“馬里亞納Y”,。

資料顯示,，OPPO是最早啟動(dòng)“雙芯”戰(zhàn)略的手機(jī)廠商。馬里亞納MariSilicon X 不同于集成在手機(jī)SoC中的ISP（圖像處理單元）芯片,，獨(dú)立于SoC存在,，并與它共同構(gòu)成手機(jī)核心運(yùn)算的左右大腦，實(shí)現(xiàn)了真正的“一機(jī)雙芯”,。

值得注意的是,，新芯片馬里亞納 MariSilicon Y 不再聚焦獨(dú)立影像，而是圍繞音頻出發(fā),，是一顆能夠提供更優(yōu)藍(lán)牙音質(zhì)的芯片,。通過(guò)連接、AI,，工藝三大關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新,，馬里亞納Y以關(guān)鍵技術(shù)解決藍(lán)牙音質(zhì)與智能的關(guān)鍵問(wèn)題，定義超前的旗艦音頻體驗(yàn),。

OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波在演講上表示,，技術(shù)創(chuàng)新的原點(diǎn)是用戶價(jià)值，現(xiàn)在人們對(duì)于音質(zhì)的要求越來(lái)越高,，而現(xiàn)階段音質(zhì)面臨著兩大問(wèn)題,，一是藍(lán)牙音質(zhì)還不夠好，二是在AI時(shí)代,，聲音還有創(chuàng)新空間,，因此針對(duì)音質(zhì)效果特別研發(fā)了馬里亞納 MariSilicon Y。

作為旗艦級(jí)藍(lán)牙芯片,，馬里亞納 MariSilicon Y帶來(lái)了全球首個(gè)超高速藍(lán)牙技術(shù),，達(dá)到了12Mbps，相比旗艦平臺(tái)藍(lán)牙速率提升1．5倍,，相比傳統(tǒng)藍(lán)牙速率更是提升了4倍,。參數(shù)上支持24－bit／192kHz超高質(zhì)量無(wú)損音頻，以及不俗的4倍以上音質(zhì)細(xì)節(jié),，可以將曾經(jīng)發(fā)燒友的音頻體驗(yàn),，帶給每一個(gè)熱愛(ài)音樂(lè)的人。

這顆馬里亞納 MariSilicon Y的成功研發(fā),，意味著OPPO自研芯片在無(wú)線連接領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的第一步,。

阿里平頭哥——RISC－V芯片“無(wú)劍600”

在國(guó)內(nèi)眾多專(zhuān)注于RISC－V架構(gòu)研發(fā)的芯片企業(yè)中，阿里平頭哥算是最為出色的玩家之一,。今年峰會(huì)上,，平頭哥發(fā)布其首個(gè)高性能RISC－V芯片平臺(tái)“無(wú)劍600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龍蜥Linux操作系統(tǒng)并成功運(yùn)行LibreOffice,，刷新全球RISC－V一系列紀(jì)錄,。

據(jù)了解,，“無(wú)劍600”是全球RISC－V性能最高的可量產(chǎn)SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)：它支持4核高性能RISC－V處理器，最高主頻可達(dá)2．5GHz,，實(shí)現(xiàn)了CPU＋XPU異構(gòu)架構(gòu)的全面優(yōu)化,；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT,；整合4TOPs的Int8 AI算力,；全流程滿足GP TEE國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)?；跓o(wú)劍 600 軟硬件全棧平臺(tái),，開(kāi)發(fā)者和廠商可快速開(kāi)發(fā)RISC－V芯片，推動(dòng)邁向2GHz高性能RISC－V邊,、云應(yīng)用新時(shí)代,。

此外，平頭哥還基于“無(wú)劍600”平臺(tái)推出了“曳影1520”,，性能足以覆蓋邊緣計(jì)算,、人工智能、圖像識(shí)別,、多媒體等多種場(chǎng)景,。目前，曳影已在阿里展開(kāi)應(yīng)用,，未來(lái)也可提供給尚未收到定制化芯片的開(kāi)發(fā)者,，提前在曳影上開(kāi)發(fā)系統(tǒng)和軟件，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的時(shí)間,。

2022 RISC－V中國(guó)峰會(huì)主席,、平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠表示：“為了更快、更好地孵化出更多高性能的RISC－V芯片,，滿足更多不同行業(yè)的需求,，豐富RISC－V上層應(yīng)用，平頭哥以‘平臺(tái) ＋ SoC原型’的創(chuàng)新方式推出無(wú)劍600,，推動(dòng)RISC－V 硬件及軟件的齊頭并進(jìn),。”

縱觀平頭哥的發(fā)展之路,，2018年阿里收購(gòu)中天微，在合并了達(dá)摩院的芯片部門(mén)之后成立了平頭哥半導(dǎo)體,，僅僅在成立一年之后就推出了“玄鐵910”,，這兩年也基于RISC－V芯片架構(gòu)陸續(xù)推出一系列產(chǎn)品比如E902、E906,、C906,、C910等,。在RISC－V國(guó)際基金會(huì)中，平頭哥甚至參與了29個(gè)技術(shù)方向的標(biāo)準(zhǔn)制定,，主導(dǎo)負(fù)責(zé)了10個(gè)技術(shù)小組,，是公認(rèn)投入力量領(lǐng)先的中國(guó)機(jī)構(gòu)，足以見(jiàn)得公司在芯片領(lǐng)域的水平,。

物奇微電子——Wi－Fi 6芯片

2022年12月19日,，重慶物奇微電子宣布，公司歷時(shí)三年終于成功推出國(guó)內(nèi)首款 1x1 雙頻并發(fā) Wi－Fi 6 量產(chǎn)芯片 WQ9101,。

資料顯示,，物奇作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的短距通信芯片設(shè)計(jì)廠商，在低功耗短距通信領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀,，長(zhǎng)期扎根高階Wi－Fi芯片本土化研制,，歷時(shí)三載奮楫前行，成功推出國(guó)內(nèi)首款1x1雙頻并發(fā)Wi－Fi 6量產(chǎn)芯片,。

該芯片集成4個(gè)高性能RISC－V CPU,，支持IEEE802．11ax并向下兼容 IEEE802．11 a／b／g／n／ac協(xié)議；采用2．4GHz／5GHz雙頻架構(gòu),，支持DBDC雙頻并發(fā),，以及多個(gè)高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能,。目前這款芯片主要應(yīng)用于電視,、平板、PC,、智能音箱等消費(fèi)電子領(lǐng)域,，其性能達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，并且已與頭部品牌客戶達(dá)成深度合作

該公司表示,，目前這款芯片主要應(yīng)用于電視,、平板、PC,、智能音箱等消費(fèi)電子領(lǐng)域,，其性能達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，并且已與頭部品牌客戶達(dá)成深度合作,。

WIFI技術(shù)的演進(jìn)大大拓展了無(wú)線應(yīng)用場(chǎng)景的全新領(lǐng)域,，帶來(lái)了巨大的增量市場(chǎng)，為國(guó)內(nèi)眾多布局高階Wi－Fi 6／ Wi－Fi 7芯片領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇,，同時(shí)隨之而來(lái)的新一輪芯片之爭(zhēng)也正在激烈上演,。

美國(guó)Zyvex公司——0．7nm芯片

2022年10月，美國(guó)公司Zyvex使用電子束光刻技術(shù)制造了768皮米，也就是0．7nm的芯片,。

Zyvex推出的光刻系統(tǒng)名為ZyvexLitho1,，基于STM掃描隧道顯微鏡，使用的是EBL電子束光刻方式,，制造出了0．7nm線寬的芯片,，這個(gè)精度是遠(yuǎn)高于EUV光刻系統(tǒng)的，相當(dāng)于2個(gè)硅原子的寬度,，是當(dāng)前制造精度最高的光刻系統(tǒng),。

這個(gè)光刻機(jī)制造出來(lái)的芯片主要是用于量子計(jì)算機(jī)，可以制造出高精度的固態(tài)量子器件,，以及納米器件及材料,，對(duì)量子計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)精度非常重要。

資料顯示,，Zyvex是致力于生產(chǎn)原子級(jí)精密制造工具的納米技術(shù)公司,。這個(gè)產(chǎn)品是在DARPA（國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局）、陸軍研究辦公室,、能源部先進(jìn)制造辦公室和德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校的Reza Moheimani教授的支持下完成的,，他最近被國(guó)際自動(dòng)控制聯(lián)合會(huì)授予工業(yè)成就獎(jiǎng)，“以支持單原子規(guī)模的量子硅設(shè)備制造的控制發(fā)展”,。

雖然EBL電子束光刻機(jī)的精度可以輕松超過(guò)EUV光刻機(jī),，但是，這種技術(shù)的缺點(diǎn)也很明顯,，那就是產(chǎn)量很低,，無(wú)法大規(guī)模制造芯片，只適合制作那些小批量的高精度芯片或者器件,。

Ambarella——新一代CV3芯片

在2022年舉辦的CES上,，安霸推出了全新一代的CV3系列，瞄準(zhǔn)最新一代的汽車(chē)域控制器,，單一芯片集成多傳感器進(jìn)行集中化 AI 感知處理（包括高像素視覺(jué)處理,、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)）,、多傳感器深度融合以及自動(dòng)駕駛車(chē)的規(guī)控,，都可以用單個(gè)芯片來(lái)完成。

具體來(lái)看,，CV3系列芯片配備了一整套軟件工具以及開(kāi)發(fā)SDK,，適應(yīng)全場(chǎng)景，多種不同落地需求,。CV3系列芯片芯片最關(guān)鍵的指標(biāo)在于AI算力高達(dá)500 eTOPS,，相較于上一代已經(jīng)進(jìn)入很多家自動(dòng)駕駛落地項(xiàng)目的CV2系列芯片，純粹AI算力而言提升了近42倍,。另一方面,，CV3系列芯片在能效比上也比CV2系列提升了4倍之多。

全新的CV3系列芯片均采用5nm低功耗的架構(gòu)設(shè)計(jì),，CV3系列芯片還搭載了多達(dá)16個(gè)Arm Cortex－A78AE CPU內(nèi)核,，在支持自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的軟件應(yīng)用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍,。CV3通過(guò)單一芯片集成多傳感器進(jìn)行集中化AI感知處理（包括高像素視覺(jué)處理,、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)）,、多傳感器深度融合以及自動(dòng)駕駛車(chē)的路徑規(guī)劃,，這些卓越的性能助力打造ADAS系統(tǒng)和L2＋至L4級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。即使是在惡劣的光線環(huán)境,、天氣狀態(tài)和駕駛條件下,，基于CV3的AI域控制器也可以實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)的環(huán)境感知能力。

CV3系列硬件平臺(tái)架構(gòu)靈活,，易于擴(kuò)展,，使主機(jī)廠可將其產(chǎn)品系列軟件架構(gòu)做統(tǒng)一規(guī)劃，顯著降低軟件開(kāi)發(fā)的成本及復(fù)雜度,。

壁仞科技——國(guó)內(nèi)算力最強(qiáng)GPU

2022年4月1日,，壁仞科技官網(wǎng)宣布，公司首款通用GPU芯片BR100系列一次點(diǎn)亮成功,，壁仞科技表示,，在核心性能設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)上，BR100系列產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)算力最大的通用GPU芯片,，直接對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商英偉達(dá)近日發(fā)布的最新旗艦產(chǎn)品,。

BR100系列基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)開(kāi)發(fā)，采用成熟的7納米工藝制程,，并結(jié)合了包括Chiplet（芯粒技術(shù)）等在內(nèi)的多項(xiàng)業(yè)內(nèi)前沿芯片設(shè)計(jì),、制造與封裝技術(shù)，具有高算力,、高能效,、高通用性等優(yōu)勢(shì)。

據(jù)介紹,，作為主要用于加速數(shù)據(jù)中心規(guī)模通用計(jì)算的GPGPU芯片,，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點(diǎn)算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別,，并具備高速片上與片外互連帶寬,。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設(shè)計(jì)和CoWoS 2．5D封裝技術(shù)，以O(shè)AM模組形態(tài)部署,，能夠在通用UBB主板上形成8卡點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全互連拓?fù)?。為了支持?qiáng)大的算力，BR100配備了超過(guò)300MB的片上高速緩存,，用于數(shù)據(jù)的暫存和重用,，以及64GB的HBM2E高速內(nèi)存。它的核心計(jì)算單元由大量通用流式處理器組成,，具備通用計(jì)算和2．5D GEMM架構(gòu)的專(zhuān)用張量加速算力,。

BR100系列產(chǎn)品的成功點(diǎn)亮，意味著壁仞科技在GPU芯片核心性能領(lǐng)域上的研發(fā)實(shí)力達(dá)到國(guó)際頂尖水平,。

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