集成電路是國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),，是國家科技實力的體現(xiàn),，封測產(chǎn)業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個機遇與挑戰(zhàn)并存的時期,，在貿(mào)易摩擦和禁運的新形勢下,，通過集成創(chuàng)新,、智能制造、協(xié)同發(fā)展,、共享共贏,，構(gòu)建全球通力合作平臺和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新,，做大做強,，推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

9月9日,，2019中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,，本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造,、協(xié)同發(fā)展,、共享共贏”為主題，對先進封裝工藝技術(shù),、封裝測試技術(shù)與設(shè)備,、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研論。

國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中說道,，國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展潮氣蓬勃,、日新月異，是集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快,、成效最顯著的產(chǎn)業(yè),。過去十年的黃金時期里，中國封測從追趕到進入世界先進行業(yè),，在討論中國集成電路卡脖子問題時,，大家對封測產(chǎn)業(yè)最有信心。并希望在封測領(lǐng)域占領(lǐng)制高點,，打出一些反制手段,。新的一輪規(guī)劃中，在2035年一定要解決卡脖子問題,。封測產(chǎn)業(yè)必須從高速向高質(zhì)量發(fā)展,，突出創(chuàng)新。

中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望

會本屆輪值理事長劉岱發(fā)表了題為《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望》的演講,。對中國封測行業(yè)的成就做了歸納和總結(jié),，看清背后難點并提出建議。

先看整體的世界半導(dǎo)體行情,，根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4688億美元,，再次創(chuàng)下年度新高,。全球半導(dǎo)體市場在2018年增長約13.7%,，與2017年增長21.6%相比，2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速有所變緩,。

在封測產(chǎn)業(yè)方面,，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年世界集成電路封測業(yè)銷售收入為540.6億美元,，同比增長4.5%,。

視野回到國內(nèi)，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù),，2018年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)增長變緩,，封裝測試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增長至1965.6億元，同比增長8.2%,。

IC封測業(yè),、IC設(shè)計業(yè)、IC制造業(yè)三業(yè)的比例更趨合理化,，在2018年的數(shù)據(jù)中,，封裝測試業(yè)的占比約為33.6%。按照世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計：晶圓：封測）的3:4:3的說法來看,，可見中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨優(yōu)化,。

此外，劉岱表示,，到2018年底,，國內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有99家，同比略有增長,。年生產(chǎn)能力增速明顯,，達到25%。

從地區(qū)角度來看,，國內(nèi)封裝測試企業(yè)從集中于長三角,、珠三角和京津環(huán)渤海灣地區(qū)的傳統(tǒng)格局，已經(jīng)擴展到中西部地區(qū),，形成四足鼎立之勢,。中西部地區(qū)，特別是西安,、武漢,、成都、重慶等地,，紛紛將IC產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略重點給予發(fā)展,。封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)得到長足發(fā)展,，2018年,，其封測企業(yè)分布占比已達14.1%,。

上圖是2018年國內(nèi)IC封測排行十強榜單，統(tǒng)計顯示，進入前10的企業(yè)與2017年相比有部分變化，全訊射頻科技（無錫）有限公司為首次納入本排名，并獲得排名第七,；另外，瑞薩半導(dǎo)體（北京,、蘇州）有限公司也由前一年的十二名躍進前十,。

此外，前十家封測企業(yè)在2018年的銷售收入合計為970.6億元,，占當(dāng)年IC封裝測試業(yè)總銷售收入1965.6億元的49.4%,，較2017年的47.9%，上升了1.5個百分點,，可見集中度更高了,。

從一些公司的技術(shù)層面來看，他們的先進封測關(guān)鍵技術(shù)不斷突破：

長電科技：應(yīng)用于5G通訊的高密度系統(tǒng)級（SiP）封測技術(shù)方面取得進步,，包含了屏蔽技術(shù)信號傳輸技術(shù),。導(dǎo)熱技術(shù)以及混合封裝技術(shù)，可滿足5G市場高速率傳輸?shù)男枨?；新一代屏下指紋超薄封裝技術(shù)方面也有長足進展,。滿足未來手機在超薄設(shè)計的需求，并能大大改善傳輸?shù)男屎蜏蚀_率,，有益于未來超薄手機的安防與保密設(shè)計,。

通富微電：成功開發(fā)12英寸觸控與顯示整合芯片（TDD）用金凸塊工藝技術(shù)；開發(fā)國產(chǎn)CPU封測技術(shù),，重點開發(fā)了大尺寸芯片Bumping的結(jié)構(gòu),、材料的設(shè)計與選型；CPU bumping圓片的CP測試技術(shù),；FCBGA倒裝封裝結(jié)構(gòu)手機,；全面保護性扇出型封裝架構(gòu)。

華天科技股份有限公司：毫米波雷達芯片封裝取得重大進展,，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝研制成功,；存儲封裝，3D NAND&LPDDR Memory BGA導(dǎo)入量產(chǎn),，建立了0.13超薄基板Memory封裝測試,，3D NAND&LPDDR Memory產(chǎn)品從無到有；MEMS封裝,，硅麥克風(fēng)三層堆疊工藝技術(shù)成功導(dǎo)入量產(chǎn),。

中科芯集成電路有限公司：成功開發(fā)12nm 晶圓級芯片尺寸封裝的量產(chǎn)技術(shù),，覆蓋扇入/扇等高密度集成需要；成功開發(fā)晶圓級有鉛/無鉛圓片級凸點制備技術(shù),；研制成功高可靠基本型塑封技術(shù),。

隨后劉岱提到了中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇,，如下：

（1）政策機遇

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,、《中國制造2025》的發(fā)布，引來了良好的政策支持,，中央和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)成立,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展高潮。

國家重大科技專項（02專項）的不斷實施,，國內(nèi)先進封裝技術(shù)和工藝研發(fā)水平持續(xù)提高,。

（2）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢帶來的機遇

摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近屋里極限,，先進封裝技術(shù)成為摩爾定律的必然選擇,，承前啟后的“封裝中道”的崛起和先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，讓封裝企業(yè)迎來良機,。

（3）市場機遇——進口替代

國內(nèi)市場自我供給不足的情況還未根本改變,，目前國內(nèi)集成電路市場自給率不足20%；國內(nèi)市場所需的高端集成電路產(chǎn)品,，如存儲器等核心產(chǎn)品基本依賴進口,。

2018年度中國集成電路進口量為7億快，同比增長10.85,，所用約為3120.6億美元,，同比增長19.8%。但從2019年1-6月開始,，進口電路采購量同同比下降3%,。

（4）下一個時代 5G+AI

推動5G通信、大數(shù)據(jù),、云計算,、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、醫(yī)療,、工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化,，將進一步驅(qū)動半導(dǎo)體新興市場的增長,。

高性能計算機、高頻高速,、高可靠低延遲,、微系統(tǒng)集成等需求推動了AiP,、FC、2.5D/3D,、TSV和SiP,、Fan-out扇出型封裝等先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。

背后也存在諸多挑戰(zhàn),，如下：

（1）先進封裝技術(shù)差距需要進一步縮?。合到y(tǒng)的高度集成，將不同工藝和功能的芯片,，利用異構(gòu)集成等方式全部封裝在一起,，提供完整系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力，縮小體積和重量,，是國內(nèi)封測企業(yè)需要努力的方向,。

（2）產(chǎn)業(yè)鏈的完善與加強助推封測產(chǎn)業(yè)自主可控的實現(xiàn)：先進封裝工藝技術(shù)對設(shè)備、材料具有很大依賴性,。目前先進制程中所需要的光刻膠,、電鍍液、粉末樹脂等 材料和光刻機等設(shè)備均為進口,，隨著摩擦程度的加深,，受制于人的風(fēng)險加大。

（3）人才的引進和培養(yǎng)是封裝企業(yè)做大做強的根本 ：武漢,、合肥,、廈門、南京,、成都等均在大力推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，人才供給面臨緊缺，尤其是高端人才,。人才不足將是企業(yè)成長為世界一流企業(yè)的嚴重障礙,。

（4）發(fā)展的潛力取決于先進封裝平臺的布局：目前，傳統(tǒng)封裝與先進封裝的市場占比約各50%,。傳統(tǒng)封裝市場增長趨緩,，而3D IC堆疊和Fan-out扇出封裝是發(fā)展最快的先進封裝平臺，布局先進封裝平臺和技術(shù)的企業(yè)才有發(fā)展的潛力,。

（5）供應(yīng)鏈的延伸導(dǎo)致封測產(chǎn)業(yè)的競爭加?。阂恍┌雽?dǎo)體供應(yīng)鏈廠商已成功涉足新的商業(yè)領(lǐng)域，顯著影響IC制造鏈,，谷歌,、微軟、Facebook和阿里巴巴這些軟件公司正在設(shè)計自己的處理器,。

晶圓級封裝為主要封裝趨勢,，晶圓代工廠涉足先進封裝業(yè)務(wù),，帶來的影響極其顯著。

臺積電在扇出和3D先進封裝平臺方面處于領(lǐng)先地位,，可提供成熟的InFO（及其變種）,、CoWoS、WoW等各類產(chǎn)品,，預(yù)計2019年其先進封裝業(yè)務(wù)營收可達30億美元,。

關(guān)于中國IC封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路，劉岱認為,，IC封測產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大的差距,，在中美貿(mào)易摩擦的背景下,，自主可控困難重重,。

但中國封測有地位，也有差距,。比如排在世界封裝測試業(yè)前10名的企業(yè)中,，中國臺灣占5席，市場占有率為42.1%,；中國大陸占3席,，市場占有率僅為20.6%。在前30家企業(yè)中,，外資和臺資在數(shù)量和規(guī)模以及技術(shù)上都強于內(nèi)資企業(yè),。

此外，兼并重組趨勢回落,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大需另尋他路,。

2014年以來中國半導(dǎo)體出現(xiàn)并購熱潮，企業(yè)通過并購重組的方式規(guī)模不斷擴大,。然而,，經(jīng)過四年的并購狂潮后，半導(dǎo)體行業(yè)的并購呈現(xiàn)回落趨勢,?？刹①彽哪繕怂o幾，已并購的需要進行調(diào)整和消化,。

貿(mào)易摩擦和禁運事件也增加了一些不確定性,，和隱隱的機遇。

劉岱表示中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須協(xié)同創(chuàng)新,，繼續(xù)大力加強創(chuàng)新能力建設(shè),，企業(yè)加大科技創(chuàng)新投入力度。企業(yè)創(chuàng)新的主體是人才,，要形成有利于人才成長的培養(yǎng)機制和人盡其才的使用機制,。還要加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,，上下游聯(lián)動搞創(chuàng)新，增加創(chuàng)新的效果和效率,。

對此,，劉岱提出了一些發(fā)展策略：

集成電路是國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是國家科技實力的體現(xiàn),，封測產(chǎn)業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié),。在這個機遇與挑戰(zhàn)并存的時期，在貿(mào)易摩擦和禁運的新形勢下,，通過集成創(chuàng)新,、智能制造、協(xié)同發(fā)展,、共享共贏,，構(gòu)建全球通力合作平臺和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新,，做大做強,，推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

在華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理曹立強發(fā)表了題為《中國集成電路制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略思考》的演講中（替葉甜春演講）也對中國集成電路產(chǎn)業(yè)做了總結(jié)和寄語,，作為本文的結(jié)尾非常合適,。

他認為：1，當(dāng)前形勢下,，最需要的是戰(zhàn)略定理,。要敢于堅持得到實踐證明的有效做法，并加以改進完善,。千萬不能另起爐灶,，重犯當(dāng)年運動式、間歇式攻關(guān)的錯誤,。這方面無論是政府還是企業(yè)都不能短視,，不可僥幸，需要視野,、格局,、勇氣和擔(dān)當(dāng)。

2,，不能孤立,、被動的應(yīng)對“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃,，靠整體能力的提升,，靠局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制霸,。才能解決問題,。

3,，自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅持,。關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力,，開拓新的空間，掌握核心技術(shù),，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端,。

4，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,，產(chǎn)業(yè)鏈,、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路,，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持,。

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