在近期激烈的全球競爭中,，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迎來一項重要利好，中國首個原生Chiplet 技術(shù)標準正式審定發(fā)布,！

在12月16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上,，由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。

對中國芯片產(chǎn)業(yè)而言,，該團體標準是中國首個小芯片（Chiplet）技術(shù)標準,，意義十分重大，這無疑是一大好消息,。

小芯片（Chiplet）技術(shù)到底是什么,？

所謂的小芯片（Chiplet）技術(shù)，在近兩年里收到了業(yè)內(nèi)的熱烈關(guān)注和探討,。

小芯片Chiplet又被稱為“芯?！保珻hiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die（裸片）,，通過die－to－die的結(jié)構(gòu)將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起,。

Chiplet的主要優(yōu)勢包括：

1．可以大幅提高大型芯片的良率；

2．可以降低設(shè)計的復雜度和設(shè)計成本,；

3．還能降低芯片制造的成本,。

為什么小芯片被這么多企業(yè)重視呢，原因是因為小芯片Chiplet架構(gòu)在制程工藝難以進步的情況下,，可以實現(xiàn)晶體管密度的突破,，因此對于半導體行業(yè)來說非常重要。

早在2010年,，蔣尚義先生提出通過半導體公司連接兩顆芯片的方法,，區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，定義為先進封裝 ,。

2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi（Modular Chip,，模塊化芯片）架構(gòu)的概念，這是芯粒早期雛形,。

而AMD是率先將芯粒技術(shù)大規(guī)模應用于商業(yè)產(chǎn)品的公司之一,，在第三代銳龍（Ryzen）處理器上AMD便是復用了第二代霄龍（EPYC）處理器的IO Chiplet。直到2019年，國內(nèi)華為等公司也在產(chǎn)品中使用芯粒技術(shù),。

在2022年舉辦的基金委雙清論壇上,，孫凝暉院士、劉明院士,、蔣尚義先生等討論提出了“集成芯片”概念,，也是對芯粒集成芯片的概括和定義。不過,，網(wǎng)上也有一些值得關(guān)注的觀點,。清華大學魏少軍教授指出，Chiplet處理器芯片是先進制造工藝的“補充”,，而不是替代品,。“其目標還是在成本可控情況下的異質(zhì)集成,?！?/p>

那么此次國內(nèi)審定發(fā)布的《小芯片接口總線技術(shù)要求》中都講了哪些內(nèi)容呢？

據(jù)悉,，《小芯片接口總線技術(shù)要求》描述了 CPU,、GPU、人工智能芯片,、網(wǎng)絡處理器和網(wǎng)絡交換芯片等應用場景的小芯片接口總線（chip－let）技術(shù)要求,，包括總體概述、接口要求,、鏈路層,、適配層、物理層和封裝要求等,。

據(jù)介紹,，小芯片接口技術(shù)有以下應用場景：

·C2M （Computing to Memory），計算芯片與存儲芯片的互連,。

·C2C （Computing to Computing）,，計算芯片之間的互連。兩者連接方式：

·采用 并行單端 信號相連,，多用于 CPU 內(nèi)多計算芯片之間的互連,。

·采用 串行差分 信號相連,，多用于 AI,、Switch 芯片性能擴展的場景。

·C2IO （Computing to IO）,，計算芯片與 IO 芯片的互連,。

·C2O （Computing to Others），計算芯片與信號處理、基帶單元等其他小芯片的互連,。

此標準列出了并行總線等三種接口,，提出了多種速率要求，總連接帶寬可以達到 1．6Tbps,，以靈活應對不同的應用場景以及不同能力的技術(shù)供應商,，通過對鏈路層、適配層,、物理層的詳細定義,，實現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了 PCIe 等現(xiàn)有協(xié)議的支持,，列出了對封裝方式的要求,，小芯片設(shè)計不但可以使用國際先進封裝方式，也可以充分利用國內(nèi)封裝技術(shù)積累,。                  

（《小芯片接口總線技術(shù)》標準概況圖）

換個角度來看,，小芯片Chiplet技術(shù)其實就是模塊化的芯片技術(shù)，可以由多個不同制程,、架構(gòu),、功能的小芯片堆疊出全功能芯片，在半導體行業(yè)已經(jīng)極為常見,。此次中國發(fā)布原生Chiplet小芯片標準,，無疑將推動本土半導體芯片這一領(lǐng)域的發(fā)展。

單片式SOC與Chiplet SOC的比較

Chiplego首席技術(shù)顧問曾在《揭秘后摩時代芯片產(chǎn)業(yè)方向：Chiplet技術(shù)》一文中提到,，在不考慮制造成本的情況下,，人們總是認為單片SOC可以比Chiplet SOC提供更好的性能和功耗。事實上,，單片SOC中每個模塊都能以最小的延遲進行通信,，這使得前者比Chiplet SOC的性能更好。然而,，如果把制造成本作為一個芯片設(shè)計目標,，那么有些單片SOC設(shè)計可能會成為一個不可能完成的任務。

他以AMD的64核Chiplet芯片設(shè)計為例：在7nm技術(shù)中,，CPU Chiplet尺寸約為81mm＾2,；在12nm技術(shù)中，I／O芯片的尺寸約為125mm＾2,。如果采取單片設(shè)計方法,，單片SOC的裸片尺寸應該在700mm＾2到800mm＾2之間。

（Chiplet與SoC的區(qū)別）

而在目前的EUV曝光機中,，光掩模版尺寸約為858mm＾2,。在未來的High－NA EUV中,，光掩模版可能會小于450mm＾2。因此,，無論采用哪種情況,，AMD 64核SOC的單片設(shè)計都難以生產(chǎn)，即使單片設(shè)計能提供卓越的性能和功耗,。如果人們?nèi)匀幌胍詥纹琒OC中完成64個CPU Core的設(shè)計,，只有通過減少高速緩存的大小，比如縮減一半甚至更多,，這樣芯片尺寸就可以減少一半,，單片SOC在7nm中可以達到400mm＾2左右，但這種設(shè)計方案在生產(chǎn)成本方面并不合理,?？偠灾谝粋€系統(tǒng)中,，不同的功能和特性所需要的工藝技術(shù)往往是不兼容的,。例如，DRAM和RF工藝技術(shù)與邏輯SOC就不兼容,。在這種情況下,，單片SOC是不可能的。如果想把這些功能塊集成到一個封裝中,，Chiplet SOC是唯一的解決方案,。

科技巨頭率先成立了Chiplet標準聯(lián)盟

整個芯片產(chǎn)業(yè)其實很早就做好了迎接Chiplet技術(shù)的準備。在今年3月,，英特爾,、AMD、ARM,、高通,、臺積電、三星,、日月光,、Google云、Meta（Facebook）,、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標準聯(lián)盟（UCIe 聯(lián)盟）,，正式推出了通用芯粒互連技術(shù)（Universal Chiplet Interconnect Express）,。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動Chiplet接口規(guī)范的標準化,，并已推出UCIe 1．0版本規(guī)范。

需要指出的是,，通用芯?；ミB技術(shù)（UCIe）是一個開放的芯?；ミB協(xié)議,，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準,，滿足客戶對可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術(shù)提供了物理層和die－to－die適配器,。物理層包含裸片間通信的電氣信號、時鐘標準,、物理通道數(shù)量等規(guī)范,，可以包含來自多家不同公司當前所有類型的封裝選項，包括標準2D封裝和更先進的2．5D封裝,。隨著3D芯片封裝的推出,，UCIe標準還需不斷升級，未來也將最終擴展到3D封裝互連,。

相比之下,，國內(nèi)本土半導體廠商在Chiplet這一塊一直以來都比較欠缺。據(jù)了解,，UCIe聯(lián)盟成員共分為三個級別,，分別是發(fā)起人、貢獻者（Contributor）和采用者（Adopter）,，發(fā)起人由董事會組成并具有領(lǐng)導作用,，貢獻者和發(fā)起者公司可以參與工作組，而采用者只能看到最終規(guī)范并獲得知識產(chǎn)權(quán)保護,。

目前,，UCIe聯(lián)盟目前僅開放后兩個會員級別申請。此前已有芯原,、芯耀輝,、芯和半導體、芯動科技,、芯云凌,、長芯存儲、長電,、超摩科技,、奇異摩爾、牛芯半導體,、OPPO等多家大陸企業(yè)先后宣布加入UCIe行業(yè)聯(lián)盟,，隨著中國Chiplet生態(tài)圈不斷壯大，阿里巴巴也在今年8月入選了董事會成員,，標志著UCIe進入一個新的里程碑,。

有人認為,，Chiplet對中國解決先進芯片技術(shù)瓶頸具有重要意義，是中國市場換道超車重要技術(shù)路徑之一,。不過,，清華大學教授魏少軍卻指出，Chiplet處理器芯片是先進制造工藝的“補充”,，而不是替代品,。“其目標還是在成本可控情況下的異質(zhì)集成,?！鼻迦A大學集成電路學院院長吳華強也表示，Chiplet不是先進芯片制造的替代品,，但它們可能有助于中國建立“戰(zhàn)略緩沖區(qū)”,，提高本地的性能和計算能力，以制造用于數(shù)據(jù)中心服務器芯片,。

部分巨頭推出Chiplet相關(guān)產(chǎn)品

值得一提的是,，小芯片Chiplet技術(shù)的落地并非是廠商們的空談，像英特爾,、AMD,、ARM等均已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)。

英特爾在2021年架構(gòu)日時就披露了有關(guān)其下一代至強可擴展平臺的功能,，其中之一是向tiled架構(gòu)的轉(zhuǎn)變,。英特爾將通過其快速嵌入式橋接器組合四個 tile／chiplet，從而在更高的內(nèi)核數(shù)下實現(xiàn)更好的CPU可擴展性,。此舉也跟其他公司一樣,，通過“更小的核心”或“連接在一起的單個chiplet”這兩種途徑之一，來實現(xiàn)更多的服務器平臺核心數(shù)量,。

此前,，AMD曾推出基于臺積電3D Chiplet封裝技術(shù)的服務器處理芯片。在今年11月,，AMD正式發(fā)布了采用RDNA3架構(gòu)的新一代旗艦GPU——RX7900XTX和RX7900XT,。AMD表示，這是公司首度在GPU產(chǎn)品中采用小芯片（Chiplet）技術(shù),，即臺積電的“3D Fabric”技術(shù),，也是全球首個導入Chiplet技術(shù)的游戲GPU。與使用更傳統(tǒng)GPU設(shè)計的RDNA2相比,，該款產(chǎn)品擁有多達580億個晶體管,，每瓦特性能提升了54％，并且提供高達61TFLOP的算力,；

同樣,，在2019年美國圣塔克拉拉舉辦的開放創(chuàng)新平臺論壇上,，知名IP大廠Arm與臺積電共同發(fā)表業(yè)界首款采用臺積電先進CoWoS封裝解決方案并獲得硅晶驗證的7nm小芯片Chiplet系統(tǒng)，其中內(nèi)建Arm多核心處理器,。據(jù)悉,，這款小芯片系統(tǒng)成功展現(xiàn)出結(jié)合了7nm FinFET制程及4GHz Arm核心所打造出的高效能運算的系統(tǒng)單芯片（SoC）關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合了臺積電創(chuàng)新的先進封裝技術(shù)與Arm架構(gòu)卓越的靈活性及擴充性,，為將來生產(chǎn)就緒的基礎(chǔ)架構(gòu)SoC解決方案奠定絕佳基礎(chǔ),。

GPU,、FPGA市場應用潛力巨大

目前Chiplet已經(jīng)有少量商業(yè)應用,，并吸引廣大國際芯片廠商投入相關(guān)研發(fā)，在當前SoC遭遇工藝節(jié)點和成本瓶頸的情況下,，Chiplet有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài),。根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia（原IHS）的預測，2024年Chiplet市場規(guī)模將達到58億美元,，而到2035年則將達到570億美元,。

其中，Chiplet在GPU,、FPGA這兩個有著高算力特點發(fā)熱領(lǐng)域應用潛力巨大,，具備芯片設(shè)計能力的IP供應商更有機會脫穎而出。但與此同時,，Chipet未來充滿機遇的同時也有挑戰(zhàn)存在,，技術(shù)層面上Chiplet面臨著連接標準、封裝檢測,、軟件配合等幾方面的挑戰(zhàn),。

在連接標準上，不同供應商的Chiplet接口標準不同,，比如OpenCAPI,、Gen Z、CCIX,、CXL等等,。因此需要有統(tǒng)一的標準將不同制程／材質(zhì)的die連接組成一個系統(tǒng)；封裝檢測方面,，芯片間支持的帶寬大小不同對應了不同的封裝技術(shù),，選擇封裝技術(shù)的時候需要綜合考慮成本和連接性能。在檢測方面,，Chiplet需要在封裝前對裸片（Die）進行測試,，相較于測試完整芯片難度更大，尤其是當測試某些并不具備獨立功能的Chiplet時,，測試程序更為復雜,；軟件配合方面,，Chiplet的設(shè)計制造需要EDA軟件從架構(gòu)到實現(xiàn)再到物理設(shè)計全方位進行支持，另外各個Chiplet的管理和調(diào)用也需要業(yè)界統(tǒng)一的標準,。

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