近日,，多個半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展,，其中,，涉及企業(yè)包括先微半導體,、矽品科技等，涉及領域涵蓋半導體材料,、封測,、存儲芯片等,。
先微半導體高純電子新材料項目簽約
據(jù)合肥新站區(qū)消息，11月29日,，合肥先微半導體材料有限公司（以下簡稱“先微半導體”）高純電子新材料項目在新站高新區(qū)簽約,。
此次簽約的項目計劃投資約5億元，占地面積54畝,，主要從事高純電子特種氣體及設備的研發(fā),、生產(chǎn)。項目建成后,，將進一步完善新站高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,，為合肥及周邊地區(qū)集成電路、新型顯示以及光伏產(chǎn)業(yè)提供高純電子特氣材料的穩(wěn)定供應,。
資料顯示,，先微半導體成立于2022年4月，主要從事蝕刻氣,、激光氣,、離子擴散氣、電子混合氣等高純電子特種氣體的生產(chǎn),，具備提純,、分裝、輸配送一體化能力,，為集成電路,、新型顯示等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供獨立自主、高品質電子特種氣體,。
中電?？禑o錫產(chǎn)業(yè)基地二期開工
據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，11月26日,，中電?？禑o錫產(chǎn)業(yè)基地一期開園暨二期開工儀式在無錫高新區(qū)舉行。
該基地一期開園,，標志著中電海康無錫產(chǎn)業(yè)基地啟動運營,；基地二期將新建載體13.7萬平方米,，建成后將打造無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高地。
據(jù)當時消息,，2017年,，無錫市與中電海康簽約,，共建中電?？禑o錫產(chǎn)業(yè)基地,。2020年5月，中電?？禑o錫產(chǎn)業(yè)基地項目開工,，項目總投資22億元，旨在推動構建以面向物聯(lián)網(wǎng)應用的芯片,、微系統(tǒng),、模組為重點，以STT-MRAM技術應用為特色,，以邊緣計算為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài),。
矽品科技春輝廠啟動開工
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，11月26日,，矽品科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“矽品科技”）春輝廠在園區(qū)奠基開工,。
矽品科技春輝廠位于蘇州工業(yè)園區(qū)陽澄半島旅游度假區(qū)，是矽品深耕園區(qū)20年后的又一重要布局,。項目占地約6.4萬m?（約95畝）,，規(guī)劃總建筑面積約21.8萬m?，將建成國際領先的高端集成電路測試基地,。春輝廠建成達產(chǎn)后,，矽品科技營收有望超百億元。
資料顯示,，矽品科技是一家集成電路封測服務商,，公司于2001年在蘇州工業(yè)園區(qū)設立，現(xiàn)有員工約5000人,，涵蓋了TFBGA,、BGA、QFN,、QFP,、FC、Bumping等中高階封裝技術,。
據(jù)悉,，矽品科技母公司中國臺灣矽品精密股份有限公司是全球具有代表性的集成電路封測企業(yè)，2021年營收約250億元人民幣,。
鑫碩泰存儲芯片項目一期投產(chǎn)
據(jù)鹽城經(jīng)開區(qū)發(fā)布11月24日消息,，鑫碩泰存儲芯片項目一期已建成投產(chǎn)，二期預計年底投產(chǎn)達效,。該項目總投資12億元,，主要從事計算機固態(tài)硬盤、內存條等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造,、檢測維修,、進出口貿(mào)易等,。
目前車間內空調系統(tǒng)、凈化系統(tǒng),、通風排煙系統(tǒng)已全部安裝到位,，地面鋪裝基本完成，潔凈廠房主體完工,。3條全自動貼片生產(chǎn)線,、1條植球生產(chǎn)線正進行設備安裝調試，封裝測試生產(chǎn)線設備陸續(xù)進場,，即將進入試生產(chǎn)階段,，預計年底投產(chǎn)。
該項目全部達產(chǎn)后,，可年檢測,、維修智能終端設備產(chǎn)品20萬臺套，內存條720萬條,，固態(tài)硬盤400萬只,。
第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目廠房全面封頂
11月24日，由中建二局承建的第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目實現(xiàn)了晶體廠房,、動力廠房,、外延廠房和物料廠房的全部封頂。
這標志著該項目離全面完成6英寸碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線建設又進了一大步,。
據(jù)了解,，今年8月22日，該項目在深圳市寶安區(qū)石巖街道正式施工,，總建筑面積約17.91萬平方米,，是廣東省2022年重點建設項目、深圳市2022年重大項目,。
該項目總建筑面積約17.91萬平方米,，建設內容包括外延廠房、動力廠房,、晶體廠房,、物料廠房、氫氣站,、特氣站以及相關生產(chǎn)配套設施,。項目預計全面建成后將為軌道交通、新能源汽車,、智能電網(wǎng)等領域提供原材料保障。
此前消息指出,，第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目的建設單位為深圳市重投天科半導體有限公司——由重投集團,、北京天科合達等各方設立,。項目一期總投資約為22億元，目標年產(chǎn)6英寸碳化硅單晶襯底片10萬片及6英寸碳化硅外延片25萬片,。
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