目前全球最先進(jìn)的工藝是3nm，而在3m之后還有2nm,，1nm,，絕大多數(shù)的專業(yè)人士認(rèn)為,，硅基芯片的工藝極限可能就在1nm，想要再往下研發(fā),，可能不太現(xiàn)實了,。

接下來工藝還想再提升，可能得換材料,，換另外的技術(shù),，反正EUV光刻這種技術(shù)，硅基這種芯片,，應(yīng)該到1nm就是極限,。

事實上，大家都已經(jīng)看到這個現(xiàn)實了,，因為現(xiàn)在工藝進(jìn)步越來越難,，成本越來越高，也無法遵循摩爾定律在走了,。

為了解決這個問題,，Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)成為了大家的一個重點，甚至也成為業(yè)界、學(xué)術(shù)界,、政策界的統(tǒng)一共識,，大家認(rèn)為“后摩爾時代”，Chiplet技術(shù)才是未來,。

特別是中國目前在被卡脖子,，先進(jìn)工藝暫時無法前進(jìn)，Chiplet技術(shù)或者還是破除或者緩解“卡脖子”難題,，是中國芯的未來,。

因為Chiplet本身是一種不受限于晶體管制程，將各種工藝,、各種結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù),，而很多不同的小芯片封裝在一起，能夠?qū)崿F(xiàn)更多的功能,，更高的性能,，從而一定程度上，可以讓成熟工藝的芯片,，也能媲美先進(jìn)工藝的芯片,，這樣就不那么急需先進(jìn)制程了。

不僅如此,，Chiplet還將影響EDA廠商,、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商,、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計公司到Fabless設(shè)計廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者,，會重塑產(chǎn)業(yè)鏈，所以這是中國芯的機(jī)會,， 更是未來,。

不過，我認(rèn)為Chiplet雖然一定程度上能夠破除或者緩解“卡脖子”難題,，但卻撐不起中國芯的未來,。

其實非常簡單，小芯片技術(shù)還是需要把各種芯片封裝在一起的,，而這些小芯片本身,，還是有工藝制程的，制程還是能夠決定最終的性能或功能的,。

舉個例子，就算真的幾塊14nm的芯片小芯片封裝在一起,，可以媲美3nm的芯片,，但如果別人同樣用幾塊3nm的小芯片，封裝在一起呢，當(dāng)然就秒殺了這14nm工藝的小芯片了,。

所以最終,，還得落實到工藝上來，因為你用14nm的芯片技術(shù)來搞小芯片,，別人用3nm的工藝技術(shù)來搞小芯片,，那么這中間的差距就會更大了。

所以,，對于工藝的追求,，一定是芯片產(chǎn)業(yè)繞不過去的坎，沒有所謂的彎道超車,，沒有捷徑,，只有一步一步的往前走，最終跨過去,。

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