據(jù)業(yè)內(nèi)消息,，近日相關(guān)市場調(diào)查機構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,，今年Q2季度中國智能手機市場的芯片第一為聯(lián)發(fā)科,，其占據(jù)42%的市場份額，高通則位居第二,，其占據(jù)份額為36%,。

根據(jù)該機構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù)，無論是全球的智能手機芯片市場,，還是中國區(qū)的智能手機芯片市場,，聯(lián)發(fā)科的天璣移動芯片均連續(xù)8個季度蟬聯(lián)第一。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司世界第四大無晶圓廠半導體公司,，在移動終端,、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,，一年約有20臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市,。

聯(lián)發(fā)科為5G、智能手機,、智能電視,、Chromebook筆記本電腦,、平板電腦、智能音箱,、無線耳機,、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù),、AI解決方案以及多媒體功能,。

在2022年Q1季度手機芯片市場收益份額排名來看，高通雖然在收益份額上遠超聯(lián)發(fā)科,，但是在出貨量份額上,，聯(lián)發(fā)科則完勝高通。

聯(lián)發(fā)科在市場上的處理器有旗艦級手機芯片天璣9000,、天璣8100,，中端產(chǎn)品天璣1300、天璣1080,，入門產(chǎn)品天璣1050,、Helio G99以及平板產(chǎn)品訊鯤1380T、訊鯤1300T等,。

這些不同定位的芯片,，基本覆蓋了每一種細分手機市場上的用戶需求，無論是入門,、中端,、高端還是旗艦產(chǎn)品，都能找到對應的天璣芯片,。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應用-AET<<