眾所周知，蘋果,、高通均是Fabless廠商,，即無晶圓廠商，它們均只設(shè)計芯片,，不制造芯片,，芯片另有廠商負(fù)責(zé)制造。

而蘋果芯片的制造全部交給臺積電,，而高通則是一部分給臺積電,，一部分給三星。

臺積電的工廠設(shè)定是10nm及以下的先進(jìn)工藝全部放在臺灣,，只有16nm及以上的相對成熟的芯片工藝,，才放到臺灣之外的地區(qū)。

而三星也是如此,，14nm的工藝全部在韓國,，只有14nm以上的工藝才放到韓國這外的國家和地區(qū)，這樣一是為了防止技術(shù)外流,，同時也是為了保護(hù)自己,。

而蘋果,、高通目前的芯片，基本上都是聚焦在14nm以下,，所以蘋果,、高通的芯片均不是美國本土制造的，要么是在臺灣省,，要么是在韓國，反正不是在美國,。

不過,，隨著臺積電、三星的一些舉動,，未來蘋果,、高通的芯片，或許要在美國本土制造,，不必再跑到臺灣省,、韓國去制造了。

臺積電原本計劃在美國設(shè)定一家5nm工廠,，但現(xiàn)在計劃有變,，臺積電計劃進(jìn)一步擴(kuò)大在美建廠的規(guī)模，原先的5nm工廠建設(shè)完畢后,，還會增加建設(shè)一個3nm晶圓廠,。

而三星為了拿到美國的芯片補(bǔ)貼，也是計劃在美國興建最新的晶圓廠,，目標(biāo)是3nm甚至2nm工藝,。

目前不管是臺積電，還是三星均在與美國積極的溝通,，確定建廠地址,，以及相應(yīng)的優(yōu)惠，褥美國的羊毛,。當(dāng)然,，美國也是想褥臺積電、三星的羊毛,，反正大家相互利用,，相互“吸血”。

而3nm工藝在未來5年內(nèi)都會是先進(jìn)的主流工藝,，臺積電的5nm會在2025年量產(chǎn),，而3nm預(yù)計會在2027年左右量產(chǎn)，三星的進(jìn)度計劃也差不太多,。

一旦臺積電,、三星在美國的5nm,、3nm工廠量產(chǎn)了，基于成本,、物流等考慮,，蘋果、高通的芯片,，基本可以確定會在本土制造,。

當(dāng)然，當(dāng)有未確定性有,，確定性也有,，還是先讓子彈飛一會，反正短時間內(nèi)不會實現(xiàn),。

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