芯片作為近幾年的熱門(mén)話題，一直縈繞在國(guó)內(nèi)工業(yè)企業(yè)的公開(kāi)談話之中,，其中參與“造芯”的企業(yè)更是不勝枚舉,，覆蓋了半導(dǎo)體、家電,、手機(jī)等眾多領(lǐng)域,。隨著電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的高速增長(zhǎng)，其也開(kāi)始加入到了這一陣營(yíng)之中,。

先是10月21日,，長(zhǎng)城汽車(chē)宣布與穩(wěn)晟科技有限公司共同出資，設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司,，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元,，其中長(zhǎng)城汽車(chē)及其創(chuàng)始人魏建軍合計(jì)持股30％,。據(jù)悉，新公司將專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì),、集成電路制造等業(yè)務(wù),。就在長(zhǎng)城汽車(chē)宣布造芯的同時(shí)，大眾汽車(chē)集團(tuán)斥資24億歐元牽手地平線（國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)）,，再次震撼了業(yè)界,。事實(shí)上，除了大眾,、長(zhǎng)城之外,，包括上汽、東風(fēng),、比亞迪甚至蔚小理等汽車(chē)品牌,，都已經(jīng)開(kāi)始自研或者合作參與到這場(chǎng)“造芯”運(yùn)動(dòng)之中了。

車(chē)企“造芯潮”興起

對(duì)于車(chē)企熱衷于“造芯”,，不同人有不同的看法,。但回歸到產(chǎn)業(yè)層面來(lái)看，車(chē)企“造芯”的原因并不復(fù)雜,。

從供需結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),，芯片短缺是造成此次車(chē)企“造芯”潮的核心根源。早在2021年初,，福特,、豐田、戴姆勒等一眾汽車(chē)企業(yè)就因芯片不足,，而被迫相繼減產(chǎn)或者停產(chǎn)部分車(chē)型,。2022年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題仍然高懸在車(chē)企頭頂,，困擾著汽車(chē)行業(yè),，其波及面還進(jìn)一步擴(kuò)大到了全球范圍。

日前,，據(jù)汽車(chē)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AFS披露的一組數(shù)據(jù)顯示：截止8月份,，由于芯片短缺問(wèn)題，全球累計(jì)減產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)量或可達(dá)299萬(wàn)輛,，預(yù)計(jì)到年底這一數(shù)據(jù)將攀升至382萬(wàn)輛,。據(jù)AFS推斷，汽車(chē)行業(yè)可能要到2023年甚至更長(zhǎng)時(shí)間才能從芯片短缺中恢復(fù)過(guò)來(lái),?？梢哉f(shuō)，“缺芯”這場(chǎng)巨型風(fēng)暴,，讓汽車(chē)行業(yè)尤其是汽車(chē)制造企業(yè),，清晰地意識(shí)到芯片供應(yīng)鏈安全的重要性,，這促使不少?lài)?guó)產(chǎn)車(chē)企加快了布局芯片行業(yè)的步伐。

從長(zhǎng)期發(fā)展來(lái)看,，隨著以智能化為代表的汽車(chē)下半場(chǎng)的來(lái)臨,，推動(dòng)軟硬件自主已經(jīng)成為了構(gòu)建車(chē)企核心競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇。眾所周知,，新能源汽車(chē)變革的上半場(chǎng)是電動(dòng)化,，而下半場(chǎng)是智能化，而智能化的核心在于汽車(chē)產(chǎn)品的內(nèi)部邏輯的改變,，即從傳統(tǒng)的汽車(chē)逐漸開(kāi)始向消費(fèi)電子方向轉(zhuǎn)變,。

在此背景下，汽車(chē)芯片在其中的作用日益凸顯,，不僅是基礎(chǔ)應(yīng)用需要汽車(chē)芯片的支持,，而且連同衡量汽車(chē)智能化水平的高性能計(jì)算也需要芯片的支持。這種情況下,，車(chē)企進(jìn)入芯片行業(yè)無(wú)疑是順理成章之事,。

高性能算力成競(jìng)逐焦點(diǎn)

目前來(lái)看，盡管汽車(chē)覆蓋的芯片林林總總,、種類(lèi)繁多,，但中國(guó)車(chē)企最短缺的還是MCU（微控制單元，或者單片微型計(jì)算機(jī)）,。畢竟,，這個(gè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)MCU控制芯片較為薄弱，絕大部分為外資所壟斷,，因此對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的影響也最為顯著,。

據(jù)來(lái)自IHS提供的資料顯示,，在汽車(chē)MCU供應(yīng)中,，瑞薩半導(dǎo)體占30％；全球前七大供應(yīng)商包括瑞薩,、恩智浦,、英飛凌、賽普拉斯（已被英飛凌收購(gòu)）,、德州儀器,、微芯、意法半導(dǎo)體,，共占據(jù)98％的市場(chǎng)份額,。

以一顆典型的NXP汽車(chē)MCU芯片F(xiàn)S32K144HAT0MLHT為例，其在去年4月最高價(jià)被喊到了585元,。盡管這一價(jià)格較平常（28元）高了20多倍,，但迫于無(wú)奈的車(chē)企還是不得不接受,，甚至繞開(kāi)一級(jí)供應(yīng)商在市場(chǎng)找貨，只求買(mǎi)到就行,。隨著汽車(chē)智能化的加速到來(lái),，MCU自身也越來(lái)越高端，高性能計(jì)算日益成為車(chē)企芯片競(jìng)爭(zhēng)的核心發(fā)力點(diǎn),。

一方面,，智能座艙作為從消費(fèi)者出發(fā)構(gòu)建的人機(jī)交互體系，其已經(jīng)成為融匯語(yǔ)音與觸屏,、情緒識(shí)別,、手勢(shì)識(shí)別、人臉識(shí)別等多項(xiàng)功能于一體的數(shù)字化平臺(tái),，其功能實(shí)現(xiàn)必須要得到高性能芯片的支持,。

隨著智能化加速，汽車(chē)將搭載更多功能,，而大量執(zhí)行元件需要MCU來(lái)控制——從防抱死制動(dòng)系統(tǒng),、四輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器,、主動(dòng)懸架系統(tǒng),，到現(xiàn)在逐漸延伸到車(chē)身各類(lèi)安全、網(wǎng)絡(luò),、娛樂(lè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域,，這意味著高性能算力芯片將會(huì)變得越來(lái)越重要。IHSMarkit預(yù)計(jì),，2024年座艙NPU算力需求將是2021年的十倍,，CPU算力需求是2021年的3．5倍。

從市場(chǎng)反饋來(lái)看,，以智能座艙為代表的智能汽車(chē)體驗(yàn),，越來(lái)越成為用戶(hù)選購(gòu)汽車(chē)時(shí)考慮的重要因素，其作用已經(jīng)超過(guò)了用戶(hù)傳統(tǒng)選車(chē)時(shí)考慮的空間,、價(jià)格,、安全等要素而躍居前列。這種情況下,，車(chē)企與各路資本也愿意為此砸下巨資來(lái)改善智能座艙體驗(yàn),，以提升智能汽車(chē)對(duì)用戶(hù)的吸引力，對(duì)改善性能有作用的芯片自然也在其中之列,。

另一方面,，自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為了全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的大方向，而高性能計(jì)算是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)和前提。目前國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)的發(fā)展階段,，還處于L2等級(jí)高速滲透的階段,，由于L2級(jí)自動(dòng)駕駛所需數(shù)據(jù)量相對(duì)較少，計(jì)算能力大致僅需10TOPS,，但隨著技術(shù)不斷升級(jí),，L3和L4級(jí)所需數(shù)據(jù)量將會(huì)激增，分別需要約20－30TOPS和200－500TOPS的算力支持,，而要實(shí)現(xiàn)全面的自動(dòng)駕駛,，芯片算力還需要進(jìn)一步放大。

同樣以MCU芯片為例,，車(chē)載MCU一般分為低端控制功能的8位MCU,、提供中端控制功能的16位MCU，以及提供高端控制功能的32位MCU,。其中,，32位車(chē)規(guī)MCU主要用于高端儀表盤(pán)、高端發(fā)動(dòng)機(jī),、多媒體信息系統(tǒng),、安全系統(tǒng)等發(fā)動(dòng)機(jī)和車(chē)身控制領(lǐng)域。隨著智能汽車(chē)對(duì)于計(jì)算能力需求的與日俱增,，汽車(chē)電子電控功能將日趨復(fù)雜,，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，車(chē)載32位MCU占比有望進(jìn)一步提高,，數(shù)量也將從之前的70多個(gè),，增長(zhǎng)到未來(lái)的300多個(gè)，算力能力將得到指數(shù)級(jí)倍增,。

行業(yè)內(nèi)卷加劇

隨著越來(lái)越多的車(chē)企涌入賽道,，芯片領(lǐng)域的內(nèi)卷進(jìn)一步加劇。畢竟,，除了車(chē)企之外,，傳統(tǒng)智能手機(jī)時(shí)代的一些巨頭也在紛紛涌入這個(gè)賽道，試圖從中分一杯羹,。據(jù)公開(kāi)資料顯示,，就在車(chē)企紛紛宣布入局芯片領(lǐng)域之時(shí)，英偉達(dá),、高通等也在先后宣布推出自己的汽車(chē)芯片產(chǎn)品。

9月20日,，英偉達(dá)前腳剛宣布了2000TOPS算力的全新芯片——Thor,，取代之前計(jì)劃推出的Atlan芯片。后腳老對(duì)手高通馬上就在自家汽車(chē)投資者大會(huì)上，宣布推出業(yè)內(nèi)“首個(gè)”集成式汽車(chē)超算SOC,，同樣實(shí)現(xiàn)2000TOPS的算力,，雙方對(duì)陣的意圖十分明顯。但這個(gè)賽道參與的玩家,，遠(yuǎn)不止有高通,、英特爾，傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域的三星,、AMD也卷入了進(jìn)來(lái),。

比如，AMD憑借銳龍系列處理器成功挑戰(zhàn)英特爾,，并取代之前國(guó)產(chǎn)特斯拉Model 3和Model

Y所搭載的英特爾A3950處理器,，成為首批國(guó)產(chǎn)特斯拉Model Y高性能版所搭載的芯片。與此同時(shí),，三星也在前不久公布了全新的汽車(chē)芯片,，分別對(duì)應(yīng)5G通信、電源管理以及控制車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)的車(chē)載服務(wù)器,。

而在AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局上,，盡管Mobileye起步較早，市占率領(lǐng)先,，但如今也面臨客戶(hù)流失的窘境,；而高通、英偉達(dá)則分別在智能座艙,、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,，英偉達(dá)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品的高算力產(chǎn)品也達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平；AMD搶走了英特爾手中的特斯拉訂單,，三星則持續(xù)發(fā)力,、補(bǔ)齊短板?？梢哉f(shuō),，如今消費(fèi)電子領(lǐng)域舉足輕重的“業(yè)內(nèi)玩家”，都已經(jīng)參與到了這場(chǎng)智能汽車(chē)的“造芯”大潮之中,，這對(duì)于車(chē)企乃至整個(gè)行業(yè)都將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,。

首先，積累更深的消費(fèi)電子玩家入場(chǎng),，意味著車(chē)企入局“造芯”的門(mén)檻進(jìn)一步提高,。相比國(guó)內(nèi)車(chē)企目前大多合作的還是初創(chuàng)型芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，包括高通,、英偉達(dá),、英特爾在內(nèi)的消費(fèi)電子巨頭則實(shí)力強(qiáng)勁,，在半導(dǎo)體業(yè)界更是威名赫赫，研發(fā)實(shí)力強(qiáng),、技術(shù)積累足,，它們的入場(chǎng)無(wú)疑會(huì)給國(guó)產(chǎn)“造芯”企業(yè)帶來(lái)無(wú)形的壓力，其一出手就推出高達(dá)2000TOPS算力的芯片產(chǎn)品,，就將業(yè)界門(mén)檻一下子拉高了很多倍,，即可說(shuō)明此事。

其次,，車(chē)企參與汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更加立體化,、生態(tài)化。因?yàn)檎麄€(gè)行業(yè)的門(mén)檻提高,，車(chē)企除了自研和投資并購(gòu)之外,，其參與芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不再只是單純地借助研發(fā)力量，而是更多借助融資市場(chǎng)的力量（吸納融資）,、消費(fèi)市場(chǎng)的力量（利用中國(guó)最大汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)）,，加快產(chǎn)品迭代速度，通過(guò)更加立體化,、生態(tài)化的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē),。

從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō)，在越來(lái)越“卷”的環(huán)境之下,，車(chē)企“造芯”也將不得不從各方面加快升級(jí)速度以應(yīng)對(duì)行業(yè)化的內(nèi)卷境況,。

跟風(fēng)“造芯”需謹(jǐn)慎

隨著“造芯”企業(yè)越來(lái)越多，選擇跟風(fēng)“造芯”的車(chē)企所面臨的風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越大,。

首先,，芯片是大周期、重研發(fā)的技術(shù)密集型行業(yè),，車(chē)企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大,。以車(chē)規(guī)級(jí)芯片為例，包括IP,、人才在內(nèi)的研發(fā)成本,，要比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片高很多。同時(shí),，研發(fā)周期,、認(rèn)證周期長(zhǎng)，需要足夠的資金儲(chǔ)備,、足夠長(zhǎng)的忍耐力和戰(zhàn)略堅(jiān)定性,。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“做芯片,，固然需要錢(qián),，但也需要時(shí)間,，5年,、10年,，但也可能什么都做不出來(lái)?！笨梢?jiàn),，芯片短缺的確是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，但入局之前應(yīng)該充分估計(jì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱和風(fēng)險(xiǎn),。

其次,，就是商業(yè)化的問(wèn)題。車(chē)企做芯片如果沒(méi)有足夠的出貨量,，是很難回收成本的,，降低整車(chē)芯片的成本則更難。比如,，一款車(chē)用SOC芯片若年出貨量達(dá)不到百萬(wàn)以上,，就很難支持其后續(xù)研發(fā)投入，而實(shí)際上車(chē)企做芯片很多都是首先實(shí)現(xiàn)自給自足,，這意味著其客戶(hù)結(jié)構(gòu)會(huì)比較單一,，一般很難滿(mǎn)足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無(wú)論是造車(chē)新勢(shì)力還是傳統(tǒng)車(chē)企,，都選擇將芯片團(tuán)隊(duì)單獨(dú)拆分出來(lái)的原因所在,。

從這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，車(chē)企“造芯”的行動(dòng)固然值得肯定,，但能否長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展則值得商榷,。對(duì)于那些想要“造芯”的車(chē)企而言，參與“造芯”一定要有長(zhǎng)期主義的心態(tài),，盲目跟風(fēng)不值得提倡,。

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