一,、半導體產(chǎn)業(yè)概述

　　1、產(chǎn)業(yè)定位

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設計,、制造和封測等關鍵步驟,，其中半導體材料是集成電路上游關鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料,。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡圖

　　資料來源：中芯國際招股書，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2,、分類狀況

　　半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料,。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版,、電子氣體,、光刻膠,、CMP拋光材料、濕電子化學品,、靶材等,，封裝材料包括封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘結材料和其他封裝材料,。

　　半導體材料產(chǎn)業(yè)分類狀況

　　資料來源：安集科技公告，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　國內半導體產(chǎn)業(yè)從上游的設備,、材料,，再到集成電路等產(chǎn)品，對外依存度整體保持較高水平,，尤其是在高端晶圓制造材料,。目前國內企業(yè)目前在電子氣體、硅片,、濕電子化學品,、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠,、CMP拋光墊等領域進展較慢,。半導體材料行業(yè)細分門類多，且技術上存在較大差異,，導致子行業(yè)競爭格局相差較大,，國內企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手,、下游客戶也不相同,。

　　資料來源：公開資料整理

　　二、半導體供需現(xiàn)狀

　　1,、工業(yè)硅

　　就半導體原材料供給情況而言,，中國是全球最大的金屬硅供給國之一，隨著國內優(yōu)化產(chǎn)能持續(xù)推進,，全球工業(yè)硅產(chǎn)能自2019年起表現(xiàn)為逐步下降趨勢,，2021年僅為632萬噸，值得注意的是,，雖然產(chǎn)能逐步優(yōu)化,，但受整汽車芯片需求爆發(fā)影響，工業(yè)硅產(chǎn)量出現(xiàn)較大增長,。

　　資料來源：廣期所,，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2,、需求端

　　半導體整體需求決定了半導體材料規(guī)模，隨著全球和中國半導體市場規(guī)模穩(wěn)步擴張,，半導體材料需求持續(xù)增長,。數(shù)據(jù)顯示2021年全球半導體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%,。中國集成電路銷售額超萬億元,，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%,。

　　資料來源：WSTS,，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　資料來源：中國半導體工業(yè)協(xié)會，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　三,、全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1,、市場規(guī)模

　　就全球半導體材料市場現(xiàn)狀而言，隨著半導體需求持續(xù)增長,，全球半導體材料整體規(guī)模持續(xù)擴張,，數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體材料市場規(guī)模達642.73億元,，同比2020年增長16%,。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2,、區(qū)域結構

　　就全球半導體材料區(qū)域分布情況而言,，中國臺灣和中國大陸分別位列前二，分別占比22.9%和18.6%,，雖然目前我國市場份額占比第二,，但整體產(chǎn)品仍集中在中低端半導體材料，高端光刻膠,、CMP拋光墊等仍發(fā)展較慢,，國產(chǎn)替代空間廣闊。

　　資料來源：SEMI,，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　3,、市場結構

　　2021年整體的材料銷售額達到643億美元，其中晶圓前端制造環(huán)節(jié)用到的材料達到404億美元（占制造成本的15~20%）,，后端封測環(huán)節(jié)用到的材料達到239億美元,。晶圓制造材料主要包括硅片、光掩模,、光刻膠及輔助材料,、CMP拋光材料、工藝化學品,、靶材,、電子特氣等。細分晶圓制造而言,，數(shù)據(jù)統(tǒng)計,，2020年全球晶圓制造材料市場中，晶圓制造材料市場中占比最高的材的硅片市場份額為37%,。

　　資料來源：SEMI,，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　四,、中國半導體材料市場現(xiàn)狀

　　1,、市場規(guī)模

　　2021年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約119億美元。近年來,，我國半導體材料市場占全球份額持續(xù)增長,，由2010年10%上升至2021年19%。未來,，預計一方面在全球半導體產(chǎn)業(yè)資本開支加速增長的背景下,，材料需求有望加速增長。另一方面在我國晶圓產(chǎn)能占全球比重持續(xù)增長的趨勢下,，我國半導體材料有望實現(xiàn)快于全球平均的需求增長,。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　相關報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導體材料行業(yè)市場深度分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》,；

　　2,、細分結構

　　分板塊看，硅片,、光掩膜,、光刻膠、電子特氣,、濕化學品,、CMP材料、靶材等七個細分行業(yè)的營收水平均實現(xiàn)正增長,。其中,，硅片行業(yè)、CMP材料行業(yè)盈利水平顯著改善,。由于我國在硅片和高端光刻膠產(chǎn)品發(fā)展較慢,，不同于全球結構，國內靶材營收最高,，2021年達182.6億元,。

　　資料來源：公開資料整理

　　五、半導體競爭格局

　　以硅片為例,，全球市場主要由信越化學,、SUMCO等少數(shù)廠商主導,，國內廠商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大進步空間。我國硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚,，國產(chǎn)化仍處于持續(xù)進階階段,。目前，國產(chǎn)硅片供應商主要是集中在供應8英寸及以下硅片,，無法滿足主流需求,。

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　半導體光掩模競爭格局為美日龍頭企業(yè)主導,，行業(yè)集中度較高,。全球前三大半導體光掩模廠商分別為美國福克尼斯,、大日本印刷和日本凸版印刷,，其中福尼克斯的市場份額約為13億美元，約占總市場規(guī)模的35%,，CR3合計占據(jù)85%的市場份額,。由于各大廠對于光掩模的生產(chǎn)技術實行較為嚴格的封鎖，半導體光掩模市場尤其是精密加工領域壟斷嚴重,，國內僅有少數(shù)企業(yè)如無錫華潤,、無錫中微能生產(chǎn)0.13μm以上的光掩模，而對于HTM,、GTM,、PSM等光掩模幾乎都依賴進口。

　　資料來源：公開資料整理

　　六,、半導體材料發(fā)展趨勢

　　美國,、日本、韓國等跨國企業(yè)仍主導全球半導體材料產(chǎn)業(yè),，國內半導體材料對外依存度高,。因中國大陸企業(yè)在高端半導體材料領域長期研發(fā)和投入不足，中國大陸半導體材料主要集中在技術壁壘較低的封裝材料,，大部分高端晶圓制造材料需要依靠進口,。

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