六大半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,。

　　據(jù) WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 5559 億美元,，其中中國(guó)大陸 2021年銷售額為 1925 億美元,，占比34.6%。作為最大的單一市場(chǎng),，下游旺盛的需求給國(guó)產(chǎn)化帶來了廣闊的空間,，2021 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間增速為22%，而全球?yàn)?15.9%,。

　　展望未來,，隨著海外局勢(shì)變動(dòng)帶動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮,，疊加下游擴(kuò)產(chǎn)周期的開始，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望于 2022 年達(dá)到 107 億美元,。

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　　來源 華創(chuàng)證券

　　原標(biāo)題：

　　《 半導(dǎo)體材料景氣持續(xù),，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)》

　　作者：耿琛

　　01.

　　景氣持續(xù)

　　半導(dǎo)體材料空間廣闊

　　半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片,、掩模版,、電子氣體、光刻膠,、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品,、靶材等,，封裝材料包括封裝基板、引線框架,、鍵合絲,、包封材料、陶瓷基板,、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料,。

　　▲半導(dǎo)體材料分類

　　具體來說，在芯片制造過程中,，硅晶圓環(huán)節(jié)會(huì)用到硅片,；清洗環(huán)節(jié)會(huì)用到高純特氣和高純?cè)噭怀练e環(huán)節(jié)會(huì)用到靶材,；涂膠環(huán)節(jié)會(huì)用到光刻膠,；曝光環(huán)節(jié)會(huì)用到掩模板；顯影,、刻蝕,、去膠環(huán)節(jié)均會(huì)用到高純?cè)噭涛g環(huán)節(jié)還會(huì)用到高純特氣,；薄膜生長(zhǎng)環(huán)節(jié)會(huì)用到前驅(qū)體和靶材,；研磨拋光環(huán)節(jié)會(huì)用到拋光液和拋光墊。

　　在芯片封裝過程中,，貼片環(huán)節(jié)會(huì)用到封裝基板和引線框架,；引線鍵合環(huán)節(jié)會(huì)用到鍵合絲,；模塑環(huán)節(jié)會(huì)用到硅微粉和塑封料；電鍍環(huán)節(jié)會(huì)用到錫球,。

　　▲晶圓制造工藝及所需半導(dǎo)體材料

　　隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,，在手機(jī)、PC,、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子,，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動(dòng)下,，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示,，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元,，而中國(guó)仍然為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021 年銷售額為 1925 億美元,，占比 34.6%,。

　　▲全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

　　近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以市場(chǎng)為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢(shì)愈發(fā)明顯,。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場(chǎng),，以減少運(yùn)輸成本,；從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶需求,，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代,。

　　我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)過多年發(fā)展在國(guó)際市場(chǎng)已經(jīng)具備較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距,，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。

　　SIA 數(shù)據(jù)顯示,，2020 年國(guó)內(nèi)廠商在封測(cè),、設(shè)計(jì)、晶圓制造,、材料,、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%,、16%,、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代重要性日益凸顯,。

　　▲中國(guó)廠商各環(huán)節(jié)全球市占率

　　02.

　　市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)

　　本土廠商進(jìn)展順利

　　1、量?jī)r(jià)齊升,，硅片為單一最大品類

　　進(jìn)入 21 世紀(jì)以來,，5G、人工智能,、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的興起,，對(duì)芯片性能提出了更高的要求，同時(shí)也推動(dòng)了半導(dǎo)體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新,，國(guó)內(nèi)外晶圓廠加緊對(duì)于半導(dǎo)體新制程的研發(fā),，臺(tái)積電已于 2020 年開啟了 5nm 工藝的量產(chǎn)，并于 2021 年年底實(shí)現(xiàn)3nm 制程的試產(chǎn),，預(yù)計(jì) 2022 年開啟量產(chǎn),。

　　此外臺(tái)積電表示已于 2021 年攻克 2nm 制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)難題，并預(yù)計(jì)于 2023 年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),，2024 年逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。隨著芯片工藝升級(jí)，晶圓廠商對(duì)半導(dǎo)體材料要求越來越高,。

　　▲主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線

　　目前部分終端需求仍然強(qiáng)勁,，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持歷史高位，預(yù)計(jì)全年來看結(jié)構(gòu)性缺貨狀態(tài)依舊嚴(yán)峻,。據(jù) SEMI 于 2022 年 3 月 23 日發(fā)布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,，全球用于前道設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng) 18%,，并在 2022 年達(dá)到 1070億美元的歷史新高,。由于半導(dǎo)體材料與下游晶圓廠具有伴生性特點(diǎn)，本土材料廠商將直接受益于中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張,。

　　受益于成熟制程旺盛需求及大陸地區(qū)穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,，大陸晶圓廠快速擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù) SEMI 報(bào)告,，2022 年全球有 75 個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,，計(jì)劃在 2023 年建設(shè) 62 個(gè)。2022 年有 28 個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè),，其中包括 23 個(gè) 12 英寸晶圓廠和 5 個(gè) 8 英寸及以下晶圓廠,。分區(qū)域來看，中國(guó)晶圓產(chǎn)能增速全球最快,，預(yù)計(jì) 22 年 8 寸及以下晶圓產(chǎn)能增加 9%,，12 寸晶圓產(chǎn)能增加17%。

　　隨著下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)，半導(dǎo)體需求快速增長(zhǎng),。在半導(dǎo)體工藝升級(jí)+積極擴(kuò)產(chǎn)催化下,，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。據(jù) SEMI 報(bào)告數(shù)據(jù),，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到 643 億美元,，超過了此前 2020 年 555 億美元的市場(chǎng)規(guī)模最高點(diǎn)，同比增長(zhǎng) 15.9%,。

　　晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元,，同比增長(zhǎng) 15.5%和16.5%。此外,，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì),，2021 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額高達(dá) 119.3 億美元，同比增長(zhǎng) 22%,，增速遠(yuǎn)高于其他國(guó)家和地區(qū),。

　　▲全球半導(dǎo)體材料銷售額（億美元）

       ▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額（億美元）

　　半導(dǎo)體材料種類繁多，包括硅片,、電子特氣,、掩模版、光刻膠,、濕電子化學(xué)品,、拋光液、拋光墊,、靶材等,。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，硅片為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域規(guī)模最大的品類之一,，市場(chǎng)份額占比達(dá) 32.9%,，排名第一，其次為氣體,，占比約 14.1%,，光掩模排名第三，占比為 12.6%,。此外,，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑,、光刻膠,、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為 7.2%,、6.9%,、6.1%,、4%和 3%。

　　▲半導(dǎo)體材料占比

　　2,、 硅片：供需持續(xù)緊張,，國(guó)產(chǎn)替代加速

　　硅片是半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的基底材料之一。硅片是以高純結(jié)晶硅為材料所制成的圓片,，一般可作為集成電路和半導(dǎo)體器件的載體,。與其他材料相比，結(jié)晶硅的分子結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定,，導(dǎo)電性極低,。此外，硅大量存在于沙子,、巖石,、礦物中，更容易獲取,。因此,，硅具有穩(wěn)定性高、易獲取,、產(chǎn)量大等特點(diǎn),，廣泛應(yīng)用于 IC 和光伏領(lǐng)域。

　　根據(jù)尺寸大小的不同,，硅片可分為50mm（2英寸）,、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）,、150mm（6 英寸）,、200mm（8 英寸）及 300mm（12 英寸）。英寸為硅片的直徑,，目前 8英寸和 12 英寸硅片為市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品,。8 英寸硅片主要應(yīng)用在 90nm-0.25μm 制程中，多用于傳感,、安防領(lǐng)域和電動(dòng)汽車的功率器件,、模擬 IC,、指紋識(shí)別和顯示驅(qū)動(dòng)等,。12英寸硅片主要應(yīng)用在 90nm 以下的制程中，主要用于邏輯芯片,、儲(chǔ)存器和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,。

　　▲2021 年全球不同尺寸硅片產(chǎn)能占比

　　“大尺寸”為硅片主流趨勢(shì)。硅片越大,，單個(gè)產(chǎn)出的芯片數(shù)量越多,，制造成本越低，因此硅片廠商不斷向大尺寸硅片進(jìn)發(fā)。1980年 4英寸占主流,，1990年發(fā)展為 6英寸,，2000年開始8英寸被廣泛應(yīng)用。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),，2008年以前,，全球大尺寸硅片以8英寸為主，2008 年后,，12 英寸硅片市場(chǎng)份額逐步提升,，趕超 8 英寸硅片。

　　2020 年,，12 英寸硅片市場(chǎng)份額已提升至 68.1%,，為目前半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品。后續(xù) 18 英寸硅片將成為市場(chǎng)下一階段的目標(biāo),，但設(shè)備研發(fā)難度大,，生產(chǎn)成本較高，且下游需求量不足,，18 英寸硅片尚未成熟,。

　　▲半導(dǎo)體硅片尺寸變化趨勢(shì)

　　伴隨 5G、物聯(lián)網(wǎng),、新能源汽車,、人工智能等新興領(lǐng)域的高速成長(zhǎng)，汽車電子行業(yè)成為半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域新的需求增長(zhǎng)點(diǎn),。據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),，2021 年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量同比增長(zhǎng)了 30%，達(dá) 524 億顆,。但全球汽車“缺芯”情況在 2020 年短暫緩解后,，于 2022 年再度加劇，帶動(dòng)下游硅片市場(chǎng)需求量上升,。據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)顯示,，2021 年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為 126 億美元，同比增長(zhǎng) 12.5%,。

　　▲全球半導(dǎo)體硅片銷售額

　　據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),，2020 年全球前五大硅片制造商分別為日本信越化學(xué)、環(huán)球晶圓,、德國(guó)世創(chuàng),、SUMCO 和韓國(guó) SK Siltron，共占據(jù)86.6%的市場(chǎng)份額,。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在大尺寸硅片上對(duì)外資企業(yè)依然具有依賴性,，主要進(jìn)口地區(qū)為日本,、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。

　　▲全球硅片市場(chǎng)份額情況

　　由于硅片供應(yīng)緊缺,，海外大廠會(huì)優(yōu)先保障海外晶圓廠硅片供給,，給國(guó)內(nèi)硅片廠帶來了加速替代的機(jī)遇。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商產(chǎn)品技術(shù)水平快速提升,，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的驗(yàn)證及導(dǎo)入正在加快,，如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微,、中環(huán)股份等企業(yè)已順利通過驗(yàn)證,。中國(guó)大陸硅片整體產(chǎn)能加大投入，加速追趕國(guó)際龍頭廠商,。

　　▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片主要廠商及項(xiàng)目進(jìn)展

       ▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　3,、 光刻膠：核心材料，國(guó)產(chǎn)替代道阻且長(zhǎng)

　　光刻膠是光刻工藝最重要的耗材,。光刻膠是一種通過特定光源照射下發(fā)生局部溶解度變化的光敏材料,，主要作用于光刻環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將掩模上的圖案轉(zhuǎn)化到晶圓的重要功能,。

　　伴隨芯片制程工藝的升級(jí),，光刻膠市場(chǎng)需求量也隨之增加。根據(jù) TECHECT 數(shù)據(jù),，2021 年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為 19 億美元,，同比增長(zhǎng) 11%，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá)到 21.34 億美元,，同比增長(zhǎng) 12.32%,。具體來看，在 7nm 制程的 EUV 技術(shù)成熟之前,，ArFi 光刻膠仍是市場(chǎng)主流,，占比高達(dá) 36.8%，KrF 和 g/i 光刻膠分別占比為35.8%和 14.7%,。

　　▲全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

       ▲2021 年各類光刻膠占比

　　近年來,，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模一直呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模由 2016 年 53.2 億元增長(zhǎng)至 2020 年 84.0 億元,，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 12.1%,，遠(yuǎn)高于全球行業(yè)增速，預(yù)計(jì) 2022 年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 99.6 億元,。

　　▲中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模（億元）

　　目前國(guó)內(nèi)從事半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)包括晶瑞股份,、南大光電,、上海新陽,、北京科華等,。主要以 i/g 線光刻膠生產(chǎn)為主，應(yīng)用集成電路制程 350nm 以上,。KrF 光刻膠方面,，北京科華、徐州博康已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

　　南大光電 ArF 光刻膠產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程相對(duì)較快,，公司先后承擔(dān)國(guó)家 02 專項(xiàng)“高分辨率光刻膠與先進(jìn)封裝光刻膠產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”和“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，也是第一家 ArF光刻膠通過國(guó)內(nèi)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證的公司,，其他國(guó)內(nèi)企業(yè)尚處于研發(fā)和驗(yàn)證階段,。

　　▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要廠商

　　4、 CMP：國(guó)內(nèi)龍頭放量在即

　　CMP,，又名化學(xué)機(jī)械拋光,，是半導(dǎo)體硅片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。CMP 是半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的關(guān)鍵技術(shù),，伴隨制程節(jié)點(diǎn)的不斷突破,，CMP 已成為 0.35μm 及以下制程不可或缺的平坦化工藝，關(guān)乎著后續(xù)工藝良率,。

　　CMP采用機(jī)械摩擦和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的工藝,，與普通的機(jī)械拋光相比，具有加工成本低,、方法簡(jiǎn)單,、良率高、可同時(shí)兼顧全局和局部平坦化等特點(diǎn),。其中化學(xué)腐蝕的主要耗材為拋光液,，機(jī)械摩擦的主要耗材為拋光墊，兩者共同決定了 CMP 工藝的性能及良率,。

　　伴隨半導(dǎo)體材料行業(yè)景氣度向上,，CMP 材料市場(chǎng)有望受下游市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，保持穩(wěn)健增速,。2020 年全球拋光液和拋光墊全球市場(chǎng)規(guī)模分別為 13.4 和 8.2 億美元,。中國(guó) CMP 材料市場(chǎng)漲幅趨勢(shì)與國(guó)際一致，2021 年拋光液和拋光墊市場(chǎng)規(guī)模分別為 22 和 13 億元,。中國(guó)正全面發(fā)展半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè),，CMP 拋光產(chǎn)業(yè)未來增長(zhǎng)空間廣闊。

　　▲全球 CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及增速

       ▲中國(guó)半導(dǎo)體 CMP 材料市場(chǎng)規(guī)模（億元）

　　隨著芯片制程不斷微型化,，IC 芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜,，所需拋光次數(shù)和拋光材料的種類也逐漸變多。在芯片制造過程中,，需要將電路以堆疊的方式組合起來,，制程越精細(xì),，所堆疊的層數(shù)就越多。

　　在堆疊的過程中,，需要使用到氧化層,、介質(zhì)層、阻擋層,、互連層等多個(gè)薄膜層交錯(cuò)排列,，且每個(gè)薄膜層所用到的拋光材料也不相同。

　　此外,，隨著 NAND 存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)逐漸由 2D 轉(zhuǎn)向 3D,，CMP拋光層數(shù)和所用到的拋光材料種類也在不斷增加。根據(jù)美國(guó)陶氏杜邦公司公開數(shù)據(jù),，5nm制程中拋光次數(shù)將達(dá) 25-34 次,，64層 3D NAND芯片中的拋光次數(shù)將達(dá)到 17-32 次，拋光次數(shù)均較前一代制程大幅增加,。伴隨制程工藝的發(fā)展,，CMP材料市場(chǎng)有望不斷擴(kuò)容，成長(zhǎng)空間較大,。

　　定制化發(fā)展有望給國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶來更多機(jī)遇,，國(guó)內(nèi) CMP 拋光材料企業(yè)可以憑借本土化優(yōu)勢(shì)與國(guó)內(nèi)晶圓制造商展開深度合作，專注于具有專用性產(chǎn)品的研發(fā),。專用化,、定制化有望成為 CMP 材料制造商產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)。

　　目前全球拋光液市場(chǎng)主要由美日廠商壟斷,，美國(guó) Cabot,、美國(guó) Versum、日本日立,、日本 Fujimi 和美國(guó)陶氏杜邦五家美日廠商占據(jù)全球拋光液近八成的市場(chǎng)份額,，安集科技僅占約 3%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中,，美國(guó) Cabot 占約 64%,，安集科技市占率為22%。

　　▲全球拋光液市場(chǎng)份額

　　安集科技為國(guó)產(chǎn) CMP 拋光液龍頭,，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超兩成,。公司 2015-2016 年先后承擔(dān)兩個(gè)“02 專項(xiàng)”項(xiàng)目，專注于持續(xù)優(yōu)化 14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)以上產(chǎn)品的穩(wěn)定性,，測(cè)試優(yōu)化14nm 及以下產(chǎn)品的技術(shù)節(jié)點(diǎn),，開發(fā)用于 128 層以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM 用銅及銅阻擋層拋光液。

　　目前公司 CMP 拋光液 13-14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),，下游客戶包括中芯國(guó)際,、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電,、華虹半導(dǎo)體等主流晶圓廠商,。

　　5,、 濕電子化學(xué)品：半導(dǎo)體制造材料關(guān)鍵一環(huán)

　　濕電子化學(xué)品貫穿整個(gè)芯片制造流程,，是重要的晶圓制造材料,。濕電子化學(xué)品又稱工藝化學(xué)品,，是指主體成分純度大于99.99%,，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)試劑,。在 IC 芯片制造中,，濕電子化學(xué)品常用于清洗,、光刻和蝕刻等工藝,，可有效清除晶圓表面殘留污染物,、減少金屬雜質(zhì)含量,，為下游產(chǎn)品質(zhì)量提供保障,。在半導(dǎo)體制造工藝中主要用于集成電路前端的晶圓制造及后端的封裝測(cè)試，用量較少,，但產(chǎn)品純度要求高,、價(jià)值量大。

　　近年來,，半導(dǎo)體,、顯示面板、光伏三大板塊下游市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,，產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展,，帶動(dòng)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)。據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù),，2020 年全球濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為 50.84 億美元,，受疫情影響略有下滑。國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模于 2020 年達(dá)到 100.6 億元,，同比增長(zhǎng) 9.2%,。

　　▲全球濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

       ▲中國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模（億元）

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織（SEMI）于 1975 年制定了國(guó)際統(tǒng)一的濕電子化學(xué)品雜質(zhì)含量標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)下,，產(chǎn)品級(jí)別越高,，所對(duì)應(yīng)的集成電路加工工藝精細(xì)度程度越高，制程越先進(jìn),。半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)耠娮踊瘜W(xué)品的純度要求較高,，集中在 G3、G4 級(jí)水平,，且晶圓尺寸越大對(duì)純度的要求越高,，12 英寸晶圓制造一般要求 G4 級(jí)以上水平,。

　　目前國(guó)外主流濕電子化學(xué)品企業(yè)已實(shí)現(xiàn) G5級(jí)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的濕電子化學(xué)品,，G2,、G3級(jí)中低端產(chǎn)品進(jìn)口轉(zhuǎn)化率高，因?yàn)榇思夹g(shù)范圍內(nèi)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品本土化生產(chǎn),、性價(jià)比高,、供應(yīng)穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)較為突出。G4,、G5 級(jí)高端產(chǎn)品仍有較大進(jìn)口替代空間,，為未來主要升級(jí)方向。

　　▲SEMI 超凈高純?cè)噭?biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用

　　國(guó)際市場(chǎng)上 G4 及其以上級(jí)別的高端產(chǎn)品多數(shù)被歐美,、日本,、韓國(guó)等海外公司壟斷。2019年海外市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到 98%,。根據(jù)新材料在線數(shù)據(jù),，德國(guó)巴斯夫；美國(guó)亞什蘭化學(xué),、Arch 化學(xué),；日本關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué),、京都化工,、住友化學(xué)、和光純藥工業(yè),；中國(guó)臺(tái)灣鑫林科技,；韓國(guó)東友精細(xì)化工等十家公司共占全球市場(chǎng)份額的 80%以上。

　　▲2020 年全球濕電子化學(xué)品各國(guó)企業(yè)市場(chǎng)份額

　　經(jīng)過多年的發(fā)展,，我國(guó)化學(xué)工業(yè)體系已經(jīng)較為完善,、成熟，因此相對(duì)光刻膠,、硅片及 CMP 材料領(lǐng)域,，市場(chǎng)占有率更高。根據(jù)賽瑞研究數(shù)據(jù),，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場(chǎng)中國(guó)企業(yè)占有率為 31%,，雖低于顯示面板的 35%和 99%，但在眾多半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域中處于較高水平,。

　　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率約為 23%,，以 G3 及以下中低端產(chǎn)品為主。國(guó)內(nèi)濕化學(xué)品企業(yè)有望憑借政策、成本,、物流優(yōu)勢(shì)突破技術(shù)壁壘,，攻克 G4 級(jí)以上高端市場(chǎng)。目前國(guó)內(nèi)已有部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,，產(chǎn)品達(dá)到G3,、G4級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，少部分已達(dá)到G5級(jí),。

　　由于進(jìn)入壁壘相對(duì)較低,，我國(guó)濕電子化學(xué)品制造企業(yè)眾多，約有 40 余家,。其中,，以江化微和格林達(dá)為首的濕電子化學(xué)品專業(yè)制造商,，主要產(chǎn)品集中在濕電子化學(xué)品,，產(chǎn)品種類豐富且毛利率高；以晶瑞電材和飛凱材料為代表的綜合型微電子材料制造商,，涉及領(lǐng)域更廣,，客戶體量相對(duì)較大。

　　此外還有例如巨化股份等大型化工企業(yè),，濕電子化學(xué)品類產(chǎn)品營(yíng)收占比較少,，具有原材料方面的優(yōu)勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)制造商產(chǎn)能主要集中在 G3,、G4 級(jí)領(lǐng)域,，多數(shù)已開始布局 G5 級(jí)產(chǎn)品產(chǎn)線，預(yù)計(jì)在2022 年實(shí)現(xiàn)逐步放量,。但目前相較于國(guó)際主流公司,，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)量較小。

　　▲濕電子化學(xué)品主要廠商及項(xiàng)目進(jìn)展

　　6,、 電子特氣：半導(dǎo)體制造的血液

　　電子特種氣體又稱電子特氣,，是電子氣體的一個(gè)分支，相較于傳統(tǒng)工業(yè)氣體,，純度更高,，其中一些具有特殊用途。電子特氣下游應(yīng)用廣泛,，是集成電路,、顯示面板、太陽能電池等行業(yè)不可或缺的支撐性材料,。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，電子特氣的純度直接影響 IC 芯片的集成度、性能和良品率，在清洗,、氣相沉積成膜（CVD）,、光刻、刻蝕,、離子注入等半導(dǎo)體工藝環(huán)節(jié)中都扮演著重要的角色,。

　　根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，在晶圓材料 328 億美元的市場(chǎng)份額中,，電子特氣占比達(dá) 13%,，43 億美元，是僅次于硅片的第二大材料領(lǐng)域,。近年來,，伴隨下游晶圓廠的加速擴(kuò)張，特氣市場(chǎng)景氣度向好,，需求量有望持續(xù)擴(kuò)容,。

　　根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年全球晶圓制造電子氣體市場(chǎng)規(guī)模為 43.7 億美元,。在全球產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)下,，中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模在過去十年快速增長(zhǎng)，2020 年達(dá)到了 173.6 億元,。

　　▲全球晶圓制造電子特氣市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

      ▲中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模（億元）及增速

　　在各半導(dǎo)體材料領(lǐng)域中,，電子特氣公司的平均毛利率處于較高水平。對(duì)比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看,，晶圓廠的盈利能力最強(qiáng),，例如世界最大晶圓代工廠臺(tái)積電的毛利率為 51.6%，國(guó)內(nèi)晶圓廠龍頭中芯國(guó)際的毛利率約為 30%,。而對(duì)于特種氣體公司來說,，電子特氣平均毛利率能達(dá)到近 50%。

　　世界第二的法國(guó)液化空氣集團(tuán),，2010年-2019年的毛利率穩(wěn)定在60%-65%,，而一般化工氣體或大宗氣體的毛利率僅在20-30%水平。國(guó)內(nèi)企業(yè)電子特氣毛利率相對(duì)較低,，約為 30%-40%,，相較國(guó)際巨頭有一定差距，未來成長(zhǎng)空間廣闊,。伴隨技術(shù)研發(fā)的進(jìn)步和需求量的增長(zhǎng),，電子特氣廠商盈利能力有望持續(xù)升級(jí)。

　　新興終端市場(chǎng)加速成長(zhǎng),，國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過多年技術(shù)積累有望迎來國(guó)產(chǎn)化全面“開花”,。伴隨俄烏戰(zhàn)爭(zhēng),、經(jīng)濟(jì)制裁等事件的頻繁發(fā)生，國(guó)際局勢(shì)變得更加復(fù)雜動(dòng)蕩,。在此背景下,，進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格昂貴、運(yùn)輸不便,，本土化產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定,、性價(jià)比高等特點(diǎn)更為顯著，國(guó)內(nèi)下游企業(yè)逐步轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)供應(yīng),。電子特氣國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì),，將在市場(chǎng)化因素主導(dǎo)下全面加速。

　　截至 2022 年 Q1,，我國(guó)擁有眾多生產(chǎn)工業(yè)氣體的企業(yè),，其中約一半位于華東地區(qū)。由于行業(yè)技術(shù)壁壘高且客戶粘性大,，短期內(nèi)行業(yè)的馬太效應(yīng)將繼續(xù)延續(xù),，但近些年國(guó)家推出的相關(guān)支持政策及法律法規(guī)有望在往來助力相關(guān)細(xì)分行業(yè)的內(nèi)資企業(yè)大力發(fā)展。

　　▲國(guó)內(nèi)電子特氣主要廠商產(chǎn)能情況及項(xiàng)目進(jìn)展

　　7,、 靶材：PVD 核心耗材,，技術(shù)壁壘較高

　　靶材又稱為“濺射靶材”,，是制作薄膜的主要材料,。在濺射鍍膜工藝中，靶材是在高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料,，可通過不同的離子光束和靶材相互作用得到不同的膜系（如超硬,、耐磨、防腐的合金膜等）,，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和阻擋的功能,。靶材主要是由靶坯、背板等部分組成,，工作原理是利用離子源產(chǎn)生的離子,，在真空中聚集并提速，用形成的高速離子束流來轟擊靶材表面,，發(fā)生動(dòng)能交換,，讓靶材表面的原子沉積在基底。

　　根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù),， 2020年全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模突破 10億美元,，同比上漲 4%，2021年預(yù)計(jì)達(dá) 10.4億美元,。近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展,，半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,。

　　自 2019 年起，受新冠疫情影響,，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)芯片緊缺,，上游半導(dǎo)體靶材行業(yè)迎來高速成長(zhǎng)期，2020 年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 17 億元,，同比上升 12.88%,，漲勢(shì)明顯。2022 年市場(chǎng)“缺芯”現(xiàn)象仍將持續(xù),，有望進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)需求量的上升,。

　　為盡快實(shí)現(xiàn)靶材原料國(guó)產(chǎn)化，自 2000 年起,，工信部等部門陸續(xù)發(fā)布了靶材研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化系列政策,，內(nèi)容涉及在新材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破、推進(jìn)靶材國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程等,。在 2015 年財(cái)政部,、發(fā)改委等部門聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于調(diào)整集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原料，消費(fèi)品,，免稅商品清單的通知》中,，進(jìn)口靶材的免稅期于 2018 年年底結(jié)束，推動(dòng)我國(guó)國(guó)產(chǎn)化加速,。

　　在 2021年國(guó)務(wù)院發(fā)布的《“十四五”規(guī)劃和 2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中,，首次將研發(fā)高純靶材作為集成電路的關(guān)鍵發(fā)展方向。這些產(chǎn)業(yè)政策為國(guó)內(nèi)靶材廠商提供了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,，推動(dòng)靶材市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),。

　　亦如大多數(shù)半導(dǎo)體材料行業(yè)的細(xì)分市場(chǎng)，全球靶材市場(chǎng)主要由日本和美國(guó)企業(yè)占據(jù),。日本日礦金屬,、美國(guó)霍尼韋爾、日本東曹和美國(guó)普萊克斯四家占據(jù)全球 80%的市場(chǎng)份額,。其中,，日本日礦金屬所占市場(chǎng)份額最多，達(dá)30%,。

　　海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和數(shù)十年技術(shù)研發(fā)的沉淀,，在國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額達(dá) 70%,。國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)包括江豐電子,、阿石創(chuàng)、隆華科技等,，市場(chǎng)份額在 1%-3%左右,。

　　目前我國(guó)靶材行業(yè)相關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少,，江豐電子、阿石創(chuàng),、隆華科技靶材業(yè)務(wù)占比較高,。美國(guó)、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域,，國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域,。

　　▲國(guó)內(nèi)靶材主要廠商及最新項(xiàng)目進(jìn)展

　　03.

　　海外龍頭指引樂觀

　　國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)空間可期

　　SIA 數(shù)據(jù)顯示 2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料廠商全球市占率達(dá) 13%，細(xì)分來看,，我國(guó)在壁壘較低的封裝材料市占率相對(duì)較高,，而在光刻膠、濕電子化學(xué)品等晶圓制造材料市占率極低,。具體來看,，封裝材料中除芯片粘結(jié)材料不到 5%，其他材料的國(guó)產(chǎn)化率不到 30%,；而半導(dǎo)體材料中除掩模版,、拋光材料、靶材的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 20%,，其他材料均不到 10%,。

　　▲半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率低

      ▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商成長(zhǎng)空間測(cè)算

　　近日 SIA 發(fā)布報(bào)告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 525 億美元,，較 2021 年 2 月同比增長(zhǎng) 32.4%,。全球半導(dǎo)體銷售額在 2 月份保持了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)，已經(jīng)連續(xù) 11 個(gè)月增長(zhǎng)超過 20%,，本次增速更是首次突破 30%,。

　　2022 年 4 月 15 日臺(tái)積電舉行 2022 年 Q1法說會(huì)，Q1 業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲋敢舷?，雖然手機(jī)及消費(fèi)電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業(yè)務(wù)會(huì)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),。半導(dǎo)體材料方面,，臺(tái)積電建立多元化的全球供應(yīng)商基地，在不同地區(qū)建立一定庫存,。最近信越化學(xué),、SUMCO、陶氏等半導(dǎo)體材料龍頭公司法說會(huì)對(duì)于行業(yè)指引樂觀,，行業(yè)高景氣持續(xù),。

　　SUMCO：硅片供需失衡持續(xù)，價(jià)格階梯上升,。截至 2021Q4,，下游邏輯和存儲(chǔ)對(duì) 300mm 硅片需求仍然非常旺盛,，供應(yīng)緊張持續(xù)；200mm及以下規(guī)格的硅片由于汽車電子,、消費(fèi)及工業(yè)需求旺盛,，同樣供不應(yīng)求；價(jià)格方面,，公司已有長(zhǎng)協(xié)訂單價(jià)格不變,，12 英寸和 8 英寸產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)走高。

　　展望 2022Q1,，12 英寸及 8 英寸硅片供需失衡延續(xù),。價(jià)格方面，12 英寸 Greenfield 的長(zhǎng)協(xié)訂單 2022 年已經(jīng)開始簽訂,。不同客戶價(jià)格有差異,，但價(jià)格趨勢(shì)呈階梯上升，預(yù)計(jì)在2024 年達(dá)到價(jià)格高點(diǎn),，并將持續(xù)至 2026 年,。

　　卡伯特微電子：CMP 拋光液全球龍頭，持續(xù)受益行業(yè)高景氣,。21Q4 電子材料部門營(yíng)收為 2.68 億美元,，YoY~13.0%，其中拋光液在客戶技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品需求增加的推動(dòng)下同比增長(zhǎng) 8.5%,，拋光墊則受益于需求增加和份額提升,，同比增長(zhǎng)8.9%。為了應(yīng)對(duì)原材料,、貨運(yùn)和物流成本快速上漲,，公司將在 22 年 Q1 實(shí)施全系漲價(jià)。展望未來,，公司電子材料業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng),，并將持續(xù)受益于 IC 技術(shù)進(jìn)步和客戶擴(kuò)產(chǎn)。CMP業(yè)務(wù)已經(jīng)看到存儲(chǔ)客戶的需求在增加,，同時(shí)隨著下游客戶的擴(kuò)產(chǎn),，公司有信心獲得份額。

　　CMP 拋光液擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：近年實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)超 6%,，未來產(chǎn)能能夠滿足下游需求,。

　　CMP拋光墊擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：投資和擴(kuò)產(chǎn)速度超過市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張速度，未來產(chǎn)能能夠滿足下游需求,。

　　信越化學(xué)：電子材料業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng),，硅片維持滿產(chǎn)狀態(tài)。21Q4 信越電子材料業(yè)務(wù)營(yíng)收 15.9 億元,，同比增長(zhǎng) 11.7%,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 5.7 億美金,，同比增長(zhǎng) 12.8%。

　　目前硅片持續(xù)滿產(chǎn),，但仍不能滿足客戶需求,。而現(xiàn)有設(shè)施短期擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)有限，新建產(chǎn)能預(yù)計(jì) 24 年落地,，故 300mm 硅片供不應(yīng)求仍將持續(xù),。價(jià)格方面，2022 年會(huì)對(duì)部分客戶進(jìn)行提價(jià),，至 2024 年維持價(jià)格上漲趨勢(shì),，同時(shí) 2023 年長(zhǎng)期合同占比降低，硅片業(yè)務(wù)有望量?jī)r(jià)齊升,。

　　光刻膠和掩模版同樣需求強(qiáng)勁,，隨著 Naoetsu 工廠即將投產(chǎn)，仍無法完全滿足客戶需求,。

　　JSR：半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng),，客戶需求強(qiáng)勁21年 Q3半導(dǎo)體材料銷售同比增長(zhǎng) 17%，Q4半導(dǎo)體材料需求持續(xù)強(qiáng)勁,，公司增速有望快于行業(yè),。其中 EUV 銷售額同比幾乎翻倍。21 年全年來看,，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15%,，客戶需求繼續(xù)保持強(qiáng)勁，并將受益于晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),。22 年硅片仍將保持增長(zhǎng),。

　　半導(dǎo)體材料作為芯片之基，其重要性不言而喻,。1,、受益于半導(dǎo)體工藝升級(jí)+全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增速將顯著高于全球增速,。2,、半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域眾多，技術(shù)壁壘,、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘和人才壁壘高企,，2020 年國(guó)內(nèi)廠商全球市占率僅 13%,，光刻膠等部分細(xì)分領(lǐng)域不足 5%，成為制約我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)重要因素,；3,、目前半導(dǎo)體材料龍頭廠商以日企為主,，擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)保守，且短期受到地緣政治和自然災(zāi)害影響,，提升國(guó)產(chǎn)化率迫在眉睫,。伴隨國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來百年一遇的窗口期,。隨著相關(guān)廠商逐步實(shí)現(xiàn)突破,，業(yè)績(jī)有望迎來快速增長(zhǎng)。

　　智東西認(rèn)為,， 站在晶圓廠的立場(chǎng),，半導(dǎo)體材料成本占比低且對(duì)產(chǎn)線良率效率影響較大，因此新廠商在做產(chǎn)品推廣和客戶開拓時(shí)候比較艱難,，然而本輪國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下,，晶圓廠開放了更多的驗(yàn)證和試錯(cuò)的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)隨著中國(guó)大陸下游廠商的快速擴(kuò)產(chǎn),，及各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品驗(yàn)證的穩(wěn)步推進(jìn),，大陸半導(dǎo)體材料企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突圍。

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