眾所周知,歷過10多年的努力后,,華為麒麟芯片確實(shí)崛起了,,在高端芯片上足以與高通驍龍、蘋果A系列芯片PK的,。
但2020年華為發(fā)布了麒麟9000系列芯片后,,之后麒麟芯片就成了絕唱,2021年沒有發(fā)布更親的芯片,,2022年同樣麒麟芯片缺席,,原因就不用我說了,。
華為麒麟芯片缺席之后,我們發(fā)現(xiàn)高通,、蘋果似乎都沒了什么壓力,,也開始擠牙膏了,不信我們來對(duì)比一下麒麟9000芯片,,以及后續(xù)高通,、蘋果推出的芯片,大家就明白了,。
先說2020年10月份華為發(fā)布的麒麟9000芯片的性能,,單核得分是1017,多核得分是3753,。
而高通在2020年12月發(fā)布了驍龍888,,其單核1135分,,多核3681分,,雙方性能差不太多,基本處于同一水平,。
蘋果在2020年9月份發(fā)布了A14,,其單核跑分為1583分,多核跑分為4198分,。
后來2021年12月時(shí),,高通發(fā)布了驍龍8Gen1,單核跑分為1215,,多核為3894,,相比于上一代,提升的非常有限,,僅10%左右,。
而蘋果在2021年發(fā)布了A15,單核為1728,,多核為4790分,,相比于上一代的A14,提升的性能其實(shí)也非常有限,,大約在10%左右,。
而2022年,蘋果又發(fā)布了蘋果A16,,單核為1879,,多核為4664分,相比于上一代的A15,,單核提升了8%左右,,但多核還下滑了,。
而高通在2022年5月發(fā)布了驍龍8+,性能也提升非常有限,,基本上在原地沒怎么動(dòng),,可能提升了5%左右。
很明顯,,自從華為麒麟9000芯片成絕唱,,之后再也沒有推出新的芯片后,不管是高通,,還是蘋果推出的芯片,,性能都提升不明顯,擠牙膏非常明顯,。
其實(shí)這也很容易理解,,畢竟之前麒麟9000用在華為手機(jī)上,而華為在高端上一直強(qiáng)壓其它安卓機(jī)一頭,,還搶蘋果市場(chǎng),。
所以不管是高通,還是蘋果,,面對(duì)壓力,,當(dāng)然要努力,現(xiàn)在華為麒麟芯片成絕唱,,壓力小了,,那還那么拼干什么?躺平不蠻好的么,?
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<