芯片是半導(dǎo)體的一種，可以說，我們的智能設(shè)備都是基于芯片構(gòu)建起來的,，由此可見芯片的重要性,。為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對芯片解密,、芯片的制作過程予以介紹,。如果你對芯片具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦,。

　　一,、芯片解密

　　芯片解密是指從已經(jīng)被加密的芯片里，把芯片里面的代碼拷貝出來,。嵌入了程序代碼的芯片又很多種,，MCU只是其中的一種。

　　單片機(jī)（MCU）一般都有內(nèi)部EEPROM/FLASH供用戶存放程序和工作數(shù)據(jù),。為了防止未經(jīng)授權(quán)訪問或拷貝單片機(jī)的機(jī)內(nèi)程序,，大部分單片機(jī)都帶有加密鎖定位或者加密字節(jié),，以保護(hù)片內(nèi)程序。如果在編程時(shí)加密鎖定位被使能（鎖定）,，就無法用普通編程器直接讀取單片機(jī)內(nèi)的程序,，這就叫單片機(jī)加密或芯片加密。單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備,，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷,，通過多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息,，獲取單片機(jī)內(nèi)程序這就叫芯片解密,。

　　目前芯片解密的方法主要有：使用軟件進(jìn)行攻擊、使用電子探測攻擊,、使用過錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù),、使用探針技術(shù)進(jìn)行解密。

　　二,、芯片的制造過程

　　芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì),、晶片制作、封裝制作,、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié),，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,，生成的“圖樣”

　　1、芯片的原料晶圓

　　晶圓的成分是硅,，硅是由石英沙所精練出來的,，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒,，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,，生產(chǎn)的成本越低,，但對工藝就要求的越高。

　　2,、晶圓涂膜

　　晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,，其材料為光阻的一種。

　　3,、晶圓光刻顯影,、蝕刻

　　該過程使用了對紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，即遇紫外光則變軟,。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形,。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,，使得其遇紫外光就會(huì)溶解。這時(shí)可以用上第一份遮光物,，使得紫外光直射的部分被溶解,，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,，而這效果正是我們所要的,。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。

　　4,、摻加雜質(zhì)

　　將晶圓中植入離子,，生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體,。

　　具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始,，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式,，使每個(gè)晶體管可以通,、斷、或攜帶數(shù)據(jù),。簡單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層,，這時(shí)候?qū)⑦@一流程不斷的重復(fù),，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點(diǎn)類似多層PCB板的制作原理,。更為復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層,，這時(shí)候通過重復(fù)光刻以及上面流程來實(shí)現(xiàn)，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu),。

　　5,、晶圓測試

　　經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒,。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測,。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復(fù)雜的過程,，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn),。數(shù)量越大相對成本就會(huì)越低，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素,。

　　6,、封裝

　　將制造完成晶圓固定，綁定引腳,，按照需求去制作成各種不同的封裝形式,，這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因,。比如：DIP、QFP,、PLCC,、QFN等等。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣,、應(yīng)用環(huán)境,、市場形式等外圍因素來決定的。

　　7,、測試,、包裝

　　經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了,，這一步驟是將芯片進(jìn)行測試,、剔除不良品，以及包裝,。

　　以上便是此次小編帶來的芯片相關(guān)內(nèi)容,，通過本文，希望大家對芯片具備一定的了解,。如果你喜歡本文,，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容,。最后,，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!

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