眾所周知,，這幾年中國芯片產(chǎn)業(yè)的不斷崛起，特別是制造上,，不斷突破,，產(chǎn)能急劇提升，在2020年的時候,，晶圓產(chǎn)能占全球的16％,，已經(jīng)超過了美國12％。

而按照機構(gòu)的預測到2030年時,，中國晶圓產(chǎn)能會高達24％,，而美國會降為10％，不足中國大陸的二分之一,，這讓美國大為緊張,，所以最近針對中國芯片產(chǎn)業(yè)，美國又下死手了,。

中美晶圓產(chǎn)能對比

從當前的情況來看,，美國下手,，分為三個方面。一是利用520億美元的芯片補貼,，拉攏芯片巨頭,，到美國設(shè)廠，并不準拿補貼的廠商,，10年內(nèi)到中國大陸投資高端芯片,，以此鎖死中國高端芯片10年。

二是對EDA進行封禁,，直接將開發(fā)GAAFET（全柵場效應晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路必須用到的EDA（電子計算機輔助設(shè)計）軟件,，被列入管制范圍。

三是對14nm及以下的所有設(shè)備,，都不準賣到中國大陸來,，從制造領(lǐng)域進行打壓。

而美國這三個舉措背后,，其實是美國當前的最大“陽謀”,，也不遮著掩著，那就是“想讓中國大陸的芯片設(shè)計卡死在 3nm,，制造卡死在 10nm,，然后拉開中美在高速運算、人工 AI 等方面的距離,?！薄?/p>

先說設(shè)計卡死在3nm這一塊,，因為當芯片進入到3nm時,，三星已經(jīng)使用了GAAFET晶體管，而臺積電在2nm時也會使用GAAFET晶體管,。

一旦GAAFET晶體管設(shè)計使用的EDA不準中國大陸廠商使用,，那么大家基本上芯片設(shè)計水平，差不多就卡在了3nm,，很難進入到3nm所需的GAAFET技術(shù)上來了,。

再說制造方面，當前中國大陸最先進的工藝是FinFET技術(shù),，也就是中芯的14nm,，早已實現(xiàn)了量產(chǎn)。但美國當前想要禁止14nm及以下的半導體設(shè)備禁運,。

那么我們就只能停留在14nm,，很難再進前一步到10nm了，畢竟當前國產(chǎn)半導體設(shè)備能夠支持的工藝，大多在28nm,，少部分在14nm,，只有刻蝕機到了3nm，要補的課還太多,，短時間無法突破。

可見,，中國要發(fā)展高端芯片,，不只是芯片制造環(huán)節(jié)要突破，還包括設(shè)計,、制造,、封測、設(shè)備及材料環(huán)節(jié),，以及芯片輔助設(shè)計工具（EDA）軟件,，只有芯片上下游的每一步都要走得扎實，才能夠突破封測,，路還很長,。

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