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掃盲:宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估

2022-08-14
來源:蓋世汽車
關鍵詞: OBC DCDC 宇宙輻射 FIT

  引言:

  汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進,車載充電器(OBC)與DCDC轉換器(HV-LV DC-DC)的應用因此也迅猛發(fā)展,,同應對大多數(shù)工程挑戰(zhàn)一樣,,設計人員把目光投向先進技術,以期利用現(xiàn)代超結硅(Super Junction Si)技術以及碳化硅(SiC)技術來提供解決方案,。在追求性能的同時,,對于車載產品來說,可靠性也是一個重要的話題,。

  在車載OBC/DCDC應用中,,高壓功率半導體器件用的越來越多。對于汽車級高壓半導體功率器件來說,,門極氧化層的魯棒性和宇宙輻射魯棒性是可靠性非常重要的兩點,。

  宇宙輻射很少被提及,,但事實是無論什么技術的高壓功率半導體器件都會受輻射導致幾ns的瞬態(tài)失效,并且很難定位到是宇宙輻射的原因,。許多功率半導體應用要求單一器件失效率在1-100FIT甚至更低,,因此在高壓汽車應用里,宇宙輻射的影響需要被認知并得到重視,。

  因此本文將針對雙向OBC/DCDC這個應用,,闡述宇宙輻射的影響以及評估系統(tǒng)可靠性的方法。

  一,、宇宙輻射對可靠性影響機理

  1. 汽車級高壓器件可靠性的主要因素

  汽車級高壓(650V以上)器件的FIT率主要受門級氧化層魯棒性和宇宙輻射魯棒性影響,。門極氧化層的處理,SiC器件與Si器件由于材料硬度,,帶隙,,陷阱密度等的不同導致處理難度不同。盡管如此英飛凌在SiC方面做出了很多的努力與研究使得門極氧化層魯棒性已經(jīng)達到了很高的水平,。

  在SiC和Si中,,由宇宙輻射引起的失效率隨入射時器件中存在的電場呈指數(shù)級增長。具有相似電場的器件失效率也相似,。在過去的幾十年中進行了許多加速試驗,,這些試驗表明,當施加的電壓被歸一化為實際雪崩擊穿電壓時,,由宇宙射線誘發(fā)的失效率相似,。就宇宙射線導致的基本失效機制及其與運行條件的關系而言,Si技術與SiC 技術之間只有相當細微的差異,。 一般而言,,垂直型功率器件可以設計更高的雪崩擊穿電壓,從而可以通過更大的厚度和更低的漂移層或基底層摻雜來實現(xiàn)更強的抗宇宙輻射能力,。

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  圖1:FIT率的主要因素

  2. 什么是宇宙輻射

  通常描述一定數(shù)量器件的壽命會用浴盆曲線表示。分為早期失效期,,偶然失效期以及損耗失效期,。早期失效期可以通過早期的測試篩選。對于設計好的器件,,損耗失效期只發(fā)生在規(guī)格書以外的時間段,。偶然失效期是產品使用周期內發(fā)生失效的主要考慮因素。宇宙輻射對高壓功率器件的失效影響就屬于這一類別,。

  宇宙輻射造成的單粒子燒毀(SEBs)是高壓MOSFETs偶然失效的因素,,雖然失效是偶然的,但是可以通過了解應用條件來預測評估失效率,。本文會介紹單粒子燒毀時間以及預測宇宙輻射導致的高壓MOSFETs失效率的基本方式,。

  下載 (14).png

  圖2:浴盆曲線

  宇宙輻射通過高能粒子轟擊地球,,以質子,重核為主,。少數(shù)情況下,,可測得的粒子能量高達1020eV由于大氣層的存在,這些粒子與外大氣層的原子核碰撞,,產生了二級粒子,,這些二級粒子承載了原粒子的能量。

  一般來說,,這些二級粒子有足夠的能量在隨后的碰撞中產生更多的粒子,,發(fā)生雪崩倍增。但同時,,由于大氣層的吸收會讓粒子密度降低,。如下圖所示:

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  圖3:二級粒子的產生

  3. 宇宙輻射對功率半導體的影響

  當二級粒子到達地球表面時,與致密物質發(fā)生交互,。對于高壓MOSFETs來說,,意味著有一定的機率在阻斷區(qū)域被轟擊。粒子通常以幾百MeV(100MeV≈16pJ)的能量轟擊器件,,在幾毫米距離里產生電子空穴對,。從能譜成分分析,中子是唯一一種數(shù)量多且能把能量集中到一點的粒子,,并產生燒毀,,稱之為單粒子燒毀(SEBs)。因此中子是最有害的成分,。

  簡單解釋下單粒子燒毀(SEBs)失效機理:圖4(1)是在中子尚未侵入瞬間反偏狀態(tài)下的p-n節(jié)電場分布:

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  圖4(1):未侵入瞬間的電場分布

  當中子與MOSFETs的Si/SiC原子核碰撞時產生反沖離子,,離子的動能會引發(fā)在幾毫米范圍內產生小范圍電荷爆炸。在關斷狀態(tài)下,,這些電荷載流等離子體將其內部與電場屏蔽,。在等離子區(qū)邊緣,高峰值電場強度建立,。在相應碰撞產生的離子化過程中,,峰值電場逐漸擴大,從而擴展了離子區(qū)(Plasma zone)范圍,。

  這種自持式的過程稱之為“streamer”,,等離子區(qū)的擴展最終會使得Drain與Source電氣短路,短路的發(fā)熱會使Si融化,,最終使MOSFETs結構被破壞,,從而失效。

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  圖4(2):入侵后的電場分布

  由于失效機理是由碰撞電離過程導致的,,在MOSFETs導通模式下,,也就是說沒有高強度電場模式下是不會發(fā)生的,,所以在評估失效率時,導通模式不用被考慮,。

  二,、FIT率

  1. 定義

  一個器件的FIT(failures in time)值是指10億個器件在一定時間里運行失效器件的數(shù)量。比如1FIT/器件,。公式如下:

  下載 (10).png

  N: 測試器件總數(shù)量

  F: 失效器件總數(shù)量

  T: 測試總小時數(shù)

  圖5是兩代汽車級CoolMOS FIT率與電壓關系的示意圖,,以便于更容易理解:

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  圖5:兩代汽車級的FIT率對比

  2.影響因素

  FIT率曲線通常是在單位面積下,25℃且0海拔的條件下定義的,,從定義中看出FIT跟以下條件是有關系的:

  關斷電壓:上文提到宇宙輻射失效機制是在關斷條件下發(fā)生的,,因此關斷電壓跟失效率有很大的關系,從圖5中也可以看出來,。

  海拔:高海拔的離子密度越高,,海波與失效率呈指數(shù)級別關系,3000米FIT比海平面高一個數(shù)量級,。

  結溫:溫度與失效率呈反向特性,,溫度越高,失效率越低,,125℃條件下的失效率比25℃低一個數(shù)量級,。

  芯片面積:失效率跟芯片面積呈線性關系,面積越大,,中子轟擊的幾率也越大,。

  開通關斷狀態(tài):FIT跟關斷時間成線性關系

  3.如何測量輻射失效率

  · 自然輻射環(huán)境下的測量

  最簡單的方式是存儲試驗,在給定的偏置電壓下對一定數(shù)量的器件進行輻射測量,,直至失效發(fā)生,,在不同變量,例如Vds,, 溫度下進行組合測試,。

  這種測試方法只適用于在極限電壓附近的失效率。不適用于實際工作電壓與V(BR)DSS偏差大的條件,。針對這種情況就需要相對低電壓情況下的加速測試,,需要人工輻射源加速,以避免數(shù)年的長時間或者大量的樣本數(shù)量,。

  · 加速測試

  在高海拔處,,輻射密度會增加,,因此高海拔地區(qū)測試可視為加速測試,,這種方式的優(yōu)勢是可以反應實際輻射狀態(tài),例如有些機構會在海拔2962米的德國祖格峰測試點測試,,這種方法的缺點是相對難以接近,,并且加速因子幾乎不超過 10,。

  為了保證測量結果有一定的統(tǒng)計可信度,需要等待大約 10 次失效,, 根據(jù)前文所說,,失效率跟Vds呈指數(shù)關系,典型應用電壓通常低于V(BR)DSS,, 例如在520V母線電壓下的650V CoolMOS,, 假設10FIT/器件,那就意味著在1000個器件里發(fā)生1個失效需要10年時間,。在實際工作電壓條件下為了縮短測試時間且有足夠的失效統(tǒng)計數(shù),,基于JEP151建立的高能質子或中子束加速測試已建立,加速因子可達109,。從而實現(xiàn)半小時完成一輪單次測試,,相應的不同組合的系列測試也更加快捷。

  加速測試中使用的人工輻射源的能譜是有限的或者僅有一種粒子,。因此英飛凌基于JEP152且通過存儲試測試以及加速測試二種方法以確保數(shù)據(jù)的一致性,。

  三、OBC的通用任務剖面(mission profile)模型建立

  準確的任務剖面文件對于評估高壓半導體在惡劣的汽車應用環(huán)境中的穩(wěn)定性至關重要,。下文根據(jù)實際應用并設定某些條件介紹了OBC/HV-LV DC-DC轉換器的通用任務剖面模型,。

  1.工作狀態(tài)

  當車輛在行駛狀態(tài),大部分車載電力電子設備都處于主動運行狀態(tài),,包括HV-LV DC-DC,。 然而OBC的狀態(tài)相反,僅在汽車停車,,交流電源可用,,且BMS系統(tǒng)允許充電時才工作。當然在V2L,, V2G或者V2V反向的應用場景下,,電池也會向車輛外部的設備提供能量。

  表一展示電動汽車最重要的三種運行模式,,并定義了 HV-LV DC-DC 和 OBC 的運行狀態(tài),。

  下載 (8).png

  2.工作時間

  基于上表,英飛凌基于15年汽車使用時間的設定,,根據(jù)經(jīng)驗創(chuàng)建了一個運行時間模型來評估 OBC 和 HV-LV DC-DC 系統(tǒng)中功率半導體的故障率。 如表二所示:

 下載 (7).png

  此表格的OBC工作時間是基于雙向充電的OBC,,在充電及車艙預處理模式下的運行時間高于單向OBC的運行時間,。

  3.溫度模型

  計算FIT率的另一個重要因素是高壓功率半導體的結溫,,結溫與車內的水冷系統(tǒng)耦合,。表三展示了車輛狀態(tài)的溫度模型:

 下載 (6).png

  4.海拔模型

  如前文所述,,宇宙輻射引發(fā)故障的一個重要加速因子就是海拔,,英飛凌基于全球人口的海拔分布制作了海拔模型,如表四所示:

 下載 (5).png

  5.系統(tǒng)模型

  電氣條件,,環(huán)境條件越精準,F(xiàn)IT結果越是準確,。對于OBC和HV-LV DC-DC我們只考慮高壓器件,,因為宇宙輻射對高壓器件影響更嚴重。如圖6中虛線框中所示:

  下載 (4).png

  圖6:高壓器件位置

  · DC-link母線電壓模型:

  母線電壓主導PFC和DCDC原邊,。精確的建立長期母線電壓模型至關重要,。設置常態(tài)母線電壓:

  Vstess1.nor=400V

  此外,假設過沖和異常情況下電壓為額定擊穿電壓的80%:

  Vstress1.os=520V

  假設在 OBC 的整個工作時間內,每個開關周期都會出現(xiàn)一個持續(xù)時間為 50 ns 的矩形過沖電壓,。當然實際過沖電壓取決于不同的參數(shù),例如 PCB 布局,、封裝,、負載和柵極驅動設置。過沖電壓的簡單矩形模型足以評估宇宙輻射的魯棒性,。

  此外最惡劣的負載突變情況也要考慮,,根據(jù)實際經(jīng)驗,也加入了方波電壓:生命周期里發(fā)生3次,,每次10s:

  Vstress1.ld=550V,。

  · 高壓電池包電壓模型

  電池電壓取決于充電狀態(tài),,圖7是電池電壓模型,。此模型中已經(jīng)包含了上述的過沖和異常情況下的瞬態(tài)電壓,。

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  圖7:電池電壓模型

  假定90%的時間電池工作在滿電壓狀態(tài):

  Vstress2=475V;9%的時間,Vlowsoc=440V;對于剩余 1% 的時間,,假設電池已放電, Vdischg=250V,。

  · 應用條件模型

  在定義了 OBC 的電氣應力條件后,,還需要定義占空比和開關頻率等應用參數(shù),并在表五中進行了說明,。

  PFC 以連續(xù)導通模式 (CCM) 運行,。 PFC 的假定開關頻率為 100 kHz,。 在交流輸入半周期內,,占空比在 3% 到 97% 之間變化,。

  對于 OBC 中的 DC-DC 級,,假設全橋拓撲在最高頻率 500 kHz ,,占空比為 50%,。對于 HV-LV DC-DC 模塊,,假設全橋拓撲,,最大開關頻率為 500 kHz,,占空比為 50%,,與 OBC 中的 DC-DC 級相同,。

下載 (2).png下載 (2).png

  四、宇宙輻射評估結果示例

  本章節(jié)展示基于前面的任務剖面等模型的宇宙輻射評估結果,。以IPW65R048CFDA和IPW65R022CFD7A兩代車規(guī)級CoolMOS為例:

下載 (1).png

  圖8:單個器件失效率

  從單個器件角度的結果看出相比于老一代的CoolMOS,, CFD7A系列具有更強的宇宙輻射魯棒性,。如果電池電壓是475V,, 這個特性就更為重要,。老一代的CFDA系列適用于420V的電池電壓,。如果從系統(tǒng)角度來看FIT率,只需將FIT值與PFC,, DCDC級用的器件數(shù)量相乘即可。在Totem pole PFC慢管以及OBC中DCDC級以CFD7A方案為例,,從總FIT率來看,,無需進一步的可靠性分析,。

下載.png

  圖9:系統(tǒng)級失效率

  五,、總結

  隨著新能源汽車的滲透率越來越高,尤其在中國地區(qū),,已達24%左右,。車載OBC/DCDC的可靠性的重要性逐漸凸顯。性能表現(xiàn)在實驗室階段會被容易呈現(xiàn)出來,,但是大量產品在數(shù)年的可靠性不容易被感知同時卻又很重要,。在OBC/DCDC應用中,電壓等級越來越高的情況下,,宇宙輻射被提及的并不多,,但是重要性不可忽視。

  本文針對OBC/DCDC的具體應用,,解釋了失效機理以及系統(tǒng)級別的FIT率評估方法,。可能實際應用的任務剖面模型與本文的通用模型有些許差別,,英飛凌會為不同的任務剖面模型做出具體評估以保證系統(tǒng)級別的可靠性,。

  參考文獻

  1. Infineon-MOSFET_CoolMOS_CFD7A_Cosmic_Radiation_Assessment-ApplicationNotes-v01_00-EN

  2. Infineon-MOSFET_CoolMOS_CFD7A_650V-ApplicationNotes-v02_00-EN

  3. Infineon-Reliability_of_SiC_power_semiconductors-Whitepaper-v01_02-EN

  4. SystemPlus_GaN_on_Si_HEMT_vs_SJ_MOSFET_Technology_and_Cost_comparison

  5. Infineon-Physics of Cosmic Radiation-induced Failures in High Voltage Power Devices



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