7月8日消息，日前有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)稱,，最近看到媒體報(bào)道三星推出全球首款 3 納米的芯片,，是為國(guó)內(nèi)的礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司代工的,，貴司有機(jī)會(huì)成為他們的測(cè)試供應(yīng)商嗎,？

對(duì)此,，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片回應(yīng)稱，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入,，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案,，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻,、大電流測(cè)試電路,、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù),，目前 3nm 先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功,，標(biāo)志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn),。

據(jù)官網(wǎng)介紹,，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,。公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商,、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè),，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā),、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù),。

公司自成立以來(lái),，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù),，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案,，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)4,，300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試,。

目前公司為眾多國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試技術(shù)服務(wù)，主要客戶包括匯頂科技,、全志科技,、國(guó)民技術(shù)、東軟載波等,，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊,、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子,、汽車電子及工控等領(lǐng)域,，工藝涵蓋8nm,、16nm、28nm等先進(jìn)制程,。

此外,，利揚(yáng)芯片已擁有數(shù)字、模擬,、混合信號(hào),、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的 SoC 集成電路測(cè)試解決方案,，仍將不斷加大研發(fā)投入力度,，進(jìn)一步夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的測(cè)試技術(shù)，積極開(kāi)發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案,，重點(diǎn)布局 5G 通訊,、傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor／Nand Flash,、DDR 等）,、高算力（CPU、GPU,、ISP等）,、人工智能（AI）、汽車電子,、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測(cè)試解決方案,，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

4月28日晚間,，利揚(yáng)芯片披露年報(bào)顯示,，2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3．91億元，同比增長(zhǎng)54．73％,，凈利潤(rùn)1．06億元,，同比增長(zhǎng)103．75％；基本每股收益0．78元,。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3．67元（含稅）,。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，利揚(yáng)芯片表示,，隨國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇,，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,，引進(jìn)優(yōu)質(zhì)客戶，客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,。另外,，隨著募投項(xiàng)目逐步落地，測(cè)試產(chǎn)能逐漸釋放并產(chǎn)生效益,，公司2021年度在5G通訊,、工業(yè)控制、生物識(shí)別,、MCU,、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持快速增長(zhǎng)。

據(jù)了解,，利揚(yáng)芯片系國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試基地之一,，主營(yíng)集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù),、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù),。

隨著集成電路行業(yè)景氣度提升，公司持續(xù)布局中高端產(chǎn)能,，去年在5G通訊,、工業(yè)控制、生物識(shí)別,、MCU,、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持快速增長(zhǎng)，下半年測(cè)試訂單飽滿,，產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),。

分產(chǎn)品來(lái)看，去年利揚(yáng)芯片芯片成品測(cè)試同比增長(zhǎng)約七成,，晶圓測(cè)試同比增長(zhǎng)約兩成,，整體測(cè)試業(yè)務(wù)收入毛利率增加約6個(gè)百分點(diǎn)至53％。

在產(chǎn)能方面,，利揚(yáng)芯片以廣東東莞市和上海嘉定區(qū)為兩個(gè)中心,，輻射粵港澳大灣區(qū)和長(zhǎng)三角地區(qū)，建立四個(gè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)生產(chǎn)基地,，以貼近前端晶圓和封裝市場(chǎng)和終端客戶電子客戶,。公司一方面儲(chǔ)備和調(diào)配中高端集成電路測(cè)試產(chǎn)能，滿足存量客戶及潛在客戶的測(cè)試產(chǎn)能需求,；另一方面,，公司開(kāi)發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案，重點(diǎn)布局5G通訊,、傳感器,、人工智能、存儲(chǔ)、高算力,、汽車電子,、智能物聯(lián)網(wǎng)等芯片的測(cè)試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng),。

此外,，利揚(yáng)芯片IPO募投項(xiàng)目較原計(jì)劃提速實(shí)施。另外,，在去年8月份啟動(dòng)向特定對(duì)象發(fā)行A股股票方案,，計(jì)劃募集約13億元，投入到東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金,，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年度產(chǎn)值6．46億元,，約為前次IPO募投項(xiàng)目產(chǎn)值的3倍。4月21日,，公司收到證監(jiān)會(huì)定增批復(fù),。

利揚(yáng)芯片持續(xù)加大研發(fā)投入，去年規(guī)模達(dá)到4875．29萬(wàn)元,，同比增長(zhǎng)接近翻倍,，占營(yíng)業(yè)收入的比例為12．46％；今年一季度研發(fā)投入翻倍,，在營(yíng)收占比提升至16．4％,。