眾所周知，目前除了華為外,，小米,、OPPO、VIVO都在造自己的芯片,。

小米已經(jīng)有澎湃S1,、澎湃C1,、澎湃P1這么三顆芯片了，而VIVO已經(jīng)有了V1,、V1＋這么兩顆芯片了,，而OPPO也有了馬里亞納 MariSilicon X這顆芯片。

雖然很多人表示,，小米的澎湃C1,、澎湃P1，vivo的V1V1＋,，OPPO的 MariSilicon X都是外掛型的小芯片,，不是Soc，但好歹也是自研芯片了,。

至于另外一家國產(chǎn)手機巨頭榮耀,，暫時還沒有對外披露出造芯計劃，也沒有發(fā)布類似的芯片,。

所以一直以來,，也有很多人問榮耀，究竟什么時候,，榮耀也學華為,、小米、OV們,，自己研發(fā)芯片,，不要老是找高通、聯(lián)發(fā)科買芯片,。

近日,，在榮耀70發(fā)布會后，趙明接受采訪時針對這一問題,，做了回復(fù),，他表示：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片,，在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別大”,。

當然，趙明說小米,、OV們的芯片是外掛芯片,，這個說法，雖然有點主觀,，但還是有道理的,。像V1、V1＋、C1,、MariSilicon X這4顆芯片,，主要是為了提升手機的拍照功能。

就算沒有這芯片,，手機的SoC中一樣有ISP芯片,，一樣可以拍照，只是說有了這幾顆外掛芯片后,，可能拍得更好一點而已,。

但外掛芯片，就真的很容易么,？那也只怕未必,，雖然與Soc相比，這樣的外掛芯片確實容易很多,。

比如一顆Soc中,，有CPU、GPU,、DSP,、ISP、Modem等等,，外掛芯片只是其中的一小部分,。但是從0到1研發(fā)出一顆芯片來，就算只是一顆ISP,、NPU芯片,，本身也不容易。小米,、OV們?yōu)榇送度肓藥装偃?，幾億元的投入才搞出來,。

對于小米,、OV們而言，從易到難,，先研發(fā)這種ISP小芯片,，也是為后續(xù)研發(fā)Soc做準備，積累經(jīng)驗,，鍛煉人才,，以便于它們最終向Soc進發(fā)。

現(xiàn)在榮耀還只是停留在理論上,，沒有拿出顆外掛芯片來,，就吐槽友商研發(fā)外掛芯片不難，這是典型的“站著話說不腰疼”，你覺得呢,？