物聯(lián)網(wǎng)時代，Wi-Fi技術與人們生產(chǎn),、生活密切相關，無論是消費電子還是汽車,、工業(yè)、智慧家庭等領域,，Wi-Fi技術無所不在,，蘊含極大發(fā)展?jié)摿Γ蚨钍苄酒揞^們的青睞,。
目前各代Wi-Fi技術中,，Wi-Fi 5（802.11ac）應用廣泛，Wi-Fi 6,、6E（802.11ax）則處于不斷推廣與普及的階段,。隨著高清視頻,、VR/AR、高分辨率游戲,、遠程辦公等應用需求不斷提升,，再加上元宇宙概念興起，下一代Wi-Fi技術應運而生,，以高通,、博通、聯(lián)發(fā)科為代表的三大芯片設計巨頭開始布局更快,、更穩(wěn)定的Wi-Fi 7（802.11be）技術,，Wi-Fi市場日益熱鬧起來。
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Wi-Fi 6,、6E有望成主流
Wi-Fi 7即將發(fā)力
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢認為,，2022年Wi-Fi 6、6E市占率將達58%,，正式超越Wi-Fi 5技術,，這主要是受各國如美,、英,、德、法,、韓,、日等已將6GHz頻段用于Wi-Fi技術，以及蘋果iOS,、谷歌Android兩大手機陣營支援搭載與相關產(chǎn)業(yè)鏈積極布局所帶動,。
在智能手機領域，Wi-Fi 6和6E的重要性將不斷凸顯,。Wi-Fi 6E可減少網(wǎng)絡擁塞和干擾,，同時Wi-Fi 6和6E的定時喚醒機制（Target Wake Time）功能可有效協(xié)調(diào)網(wǎng)絡流量，并且最大限度地延長智能手機的電池壽命,。集邦咨詢預估,，至2025年，支持Wi-Fi 6和6E智能手機市占率約80%以上,。
2022年Wi-Fi 6,、6E有望取代Wi-Fi 5成為主流技術。與此同時,，新一代技術Wi-Fi 7技術也開始出現(xiàn),。
與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7預計能支持高達30Gbps的吞吐量,，最高網(wǎng)速可達46.4Gbps,，是Wi-Fi 6最高網(wǎng)速的4.8倍,；同時Wi-Fi 7將同時支持2.4 GHz、5 GHz,、6 GHz三個頻段,，根據(jù)信號的強弱在三個頻段的自動切換，也能根據(jù)現(xiàn)場網(wǎng)絡連接環(huán)境,，自動調(diào)整網(wǎng)絡連接的負載狀況,，將可提供更高速與穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接服務。
Wi-Fi 7將可帶來更快,、更穩(wěn)定的連網(wǎng)性能,，對未來物聯(lián)網(wǎng)、游戲,、元宇宙等體驗至關重要,，這吸引了芯片巨頭提前布局。
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巨頭瞄準Wi-Fi 7
高通,、博通,、聯(lián)發(fā)科新進展曝光
高通、博通,、聯(lián)發(fā)科是全球前十大芯片設計廠商,，同時也是Wi-Fi芯片頭部廠商，對Wi-Fi 7技術自然志在必得,。今年以來,，三家企業(yè)Wi-Fi 7技術迎來諸多重要新進展。
高通
Wi-Fi 7芯片明年大規(guī)模量產(chǎn)
今年2月,，高通推出“FastConnect 7800”Wi-Fi 7芯片,，完整支持Wi-Fi 7的所有特性。
5月4日,，高通宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合,，面向下一代企業(yè)級接入點、高性能路由器和運營商網(wǎng)關,，支持6路至16路數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡連接,，該產(chǎn)品組合已出樣。
該平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性,，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量,，將可在家庭與企業(yè)級網(wǎng)絡環(huán)境中的在線協(xié)作、遠程呈現(xiàn),、擴展現(xiàn)實(XR),、元宇宙和沉浸式游戲等應用領域帶來更好體驗。
在5月24日舉辦的COMPUTEX2022會上,，高通資深副總裁暨連接,、云端與網(wǎng)絡部門總經(jīng)理Rahul Patel表示,，Wi-Fi 7芯片現(xiàn)階段已開始出貨給客戶，預期終端產(chǎn)品年底前會問世,，大規(guī)模量產(chǎn)則會落在明年,。由于聯(lián)網(wǎng)需求超預期，高通看好明年或后年WiFi7在整體市場的滲透率就會達1成以上,。
博通
為主要客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品
今年4月,，博通發(fā)布全套Wi-Fi 7無線解決方案，包括BCM67263,，BCM6726,，BCM43740，BCM43720和BCM4398等,。
其中,，BCM6726、BCM67263面向家用市場,，BCM43720,、BCM43740面向企業(yè)級市場。BCM4398是一款高度集成的 Wi-Fi 7 和藍牙 5 組合芯片,，針對手機應用進行了優(yōu)化,。
除此之外，博通還推出了首款Wi-Fi 7 SoC,，稱為BCM4916,，采用了四核心的Armv8處理器,，擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存,，能夠提供24 DMIPS的性能。
博通表示,，目前公司正在為主要客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品,。
聯(lián)發(fā)科
發(fā)布兩款Wi-Fi 7無線芯片
今年1月，聯(lián)發(fā)科宣布成功完成 Wi-Fi 7技術的現(xiàn)場演示,，面向主要客戶和行業(yè)合作伙伴帶來了兩項 Wi-Fi 7的技術演示,，驗證了其Filogic Wi-Fi 7技術可達到IEEE 802.11be定義的峰值速度。
同時,，聯(lián)發(fā)科還展示了多鏈路操作（MLO）技術,，該技術可以同時聚合不同頻段上的多個信道，即使頻段受干擾或出現(xiàn)擁塞,，數(shù)據(jù)仍可無縫傳輸,，從而實現(xiàn)更快、更可靠的網(wǎng)絡連接,。
5月23日,，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7無線芯片F(xiàn)ilogic 880和 Filogic 380,，F(xiàn)ilogic 880結合 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡接入點（無線AP）與先進網(wǎng)絡處理器的完整平臺，可為運營商,、零售和商用市場提供業(yè)界先進的路由器和網(wǎng)關解決方案,。該平臺提供可擴展架構，可支持五頻4x4 MIMO,，網(wǎng)絡速率可達 36Gbps,。
Filogic 380旨在通過 Wi-Fi 7技術賦能廣泛的無線終端設備，例如智能手機,、平板電腦,、電視、筆記本電腦,、機頂盒和 OTT 流媒體設備,。此外，聯(lián)發(fā)科還提供相應的平臺解決方案,，可面向這些設備進行“開箱即用”優(yōu)化,，有助于簡化設計流程，大幅提升性能,，縮短產(chǎn)品上市周期,。
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結語
高通、博通,、聯(lián)發(fā)科三大芯片廠商正不遺余力推動Wi-Fi 7發(fā)展,，這也令業(yè)界期待Wi-Fi 7未來市場前景。
從廠商進展來看,，集邦咨詢預估Wi-Fi 7應用時間將落在2023年底~2024年初,，集邦咨詢認為，Wi-Fi 7整體發(fā)展尚有投資設備,、頻譜使用,、部署成本、以及終端設備普及率等挑戰(zhàn)待克服,，方能彰顯其技術效益,。