眾所周知，現(xiàn)在的芯片絕大部分是硅基芯片,，就是以硅為基礎(chǔ)材料制造芯片,，硅在所有芯片材料中，成本占比大約為35－40％左右,。

而操造芯片的成品材料,，也叫做硅片，常見規(guī)格有6寸、8寸,、12寸,。目前全球的產(chǎn)能主要集中在12寸（300mm）上，比例大約為70％左右,，而8寸（200mm）占比大約為25％，6寸及以下大約為5％,。

別看硅主要是由砂子提煉出來的,，但從砂子制作成硅片并不容易，需要一系列的工藝過程,，并且是越大越不好制作,，還是相當有門檻的。

在2016年前,，國內(nèi)甚至沒有一家能夠制造出12寸硅片的企業(yè),，后來張汝京在2014年創(chuàng)辦了大硅片廠上海新昇，直到2016年才生產(chǎn)出第一批12寸的大硅片,，至此國內(nèi)才有了第一家能夠生產(chǎn)12寸硅片的企業(yè),，如今上海新昇已經(jīng)屬于滬硅產(chǎn)業(yè)旗下的公司。

而在上海新昇的帶頭之下,，現(xiàn)在國內(nèi)除了滬硅產(chǎn)業(yè)之外,，還有立昂微、中環(huán)股份,、中欣晶圓,、重慶超硅、西安奕斯偉等廠商具備 12 英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力了,。

但是,，大家要注意的是，雖然已經(jīng)有這么多廠商擁有了12寸硅片的生產(chǎn)供應(yīng)能力,，但從全球的份額來看,，卻還是少得可憐，我們在12寸的硅片上,，還大量需要進口,。

按照2021年的數(shù)據(jù)，全球硅片市場上,，日本信越化學(xué),、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng),、SUMCO,、韓國SK Siltron、Soitec這6大廠商拿走了全球92％左右的份額。

而滬硅產(chǎn)業(yè)在全球的份額僅為2．2％,，其它國產(chǎn)廠商則只能合計一起分剩余的5．5％,，國內(nèi)所有廠商合計占比不超過5％。

其實從全球晶圓產(chǎn)能來看,，我們已經(jīng)占全球的份額超過了16％,，也就意味著我們自己需要的硅片，國內(nèi)還滿足不了,，甚至連三分之一都滿足了,，可見我們在硅片上對外資企業(yè)依然具有依賴性，過去幾年主要進口地區(qū)為日本,、中國臺灣和韓國,。

考慮到2025年我們要實現(xiàn)70％的芯片自給率，那么硅片這個問題也需要解決,，否則一旦硅片被卡住了,，沒有材料，再好的技術(shù),，再高的工藝,，再多的產(chǎn)能也是“巧婦難為無米之炊”，沒有硅片,，是造不出芯片來的,。