眾所周知,，自2020年9月15日后，華為的麒麟芯片就成為了絕唱,，只能靠庫存撐著,，用一片少一片。

這對于華為而言,，影響是非常大的,，2021年華為手機(jī)業(yè)務(wù)下滑82％，跌至全球第9名了,。而從華為的營收來看,，2021年消費(fèi)者業(yè)務(wù)部下滑49．6％，相當(dāng)于腰斬了,，而其占比也只有38．2％了,，要知道在2020年可是貢獻(xiàn)了54％。

可見,，“缺芯”的殘酷現(xiàn)實(shí),，讓這個(gè)曾經(jīng)貢獻(xiàn)了54％營收的消費(fèi)者業(yè)務(wù)，在2021年陷入“有市無貨”的尷尬境地,。

對于華為而言,，如何解決芯片問題，將會(huì)是重中之重,，而按照余承東說法,，2023年華為手機(jī)將會(huì)王者歸來。很多人猜測可能華為會(huì)自建晶圓廠,，從而解決晶圓問題,。

而在昨天華為2021年業(yè)績發(fā)布會(huì)上，輪值董事長郭平說了解決芯片問題的兩個(gè)辦法。

他是這樣的說的：“華為未來將推進(jìn)三個(gè)重構(gòu),，用堆疊,、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力,?！?/p>

我們仔細(xì)看，其中提到的關(guān)鍵兩點(diǎn)是用堆疊,、面積換性能,。這就是未來華為解決芯片問題的兩個(gè)辦法。

堆疊可能大家并不陌生,，蘋果的M1 Ultra是用兩顆M1 Max接起來,，也算是堆疊的一種,。

而臺(tái)積電之前與英國的AI芯片公司Graphcore合作,，發(fā)布了一款I(lǐng)PU產(chǎn)品Bow，采用的就是雙層堆疊技術(shù),，將兩塊Die上下重疊在一起,，然后通過3D封裝技術(shù)封裝成一顆芯片。

堆疊在工藝不變的前提下,，能夠大幅度的提升性能,，這個(gè)M1 Ultra或者 Bow都是證明了的。

而用面積換性能,，意思就是將芯片做大,。我們知道芯片都是由晶體管組成，晶體管越多,，性就越強(qiáng),，這是呈正比關(guān)系的。

同樣面積下,，工藝越先進(jìn),，晶體管的密度就越大，晶體管就更多,，這樣性能就越強(qiáng),。

如果工藝無法改進(jìn)，要想提升性能話,，那么就必須增大面積,，從而塞進(jìn)更多的晶體管，所以華為說的用面積換性能,，其實(shí)就是將芯片做大,。

不過，大家要注意的是,，不管是堆疊,、還是用面積換性能,，都確實(shí)可以用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力。

但缺點(diǎn)是面積或體積會(huì)增大,，功耗會(huì)增加,，發(fā)熱也可能會(huì)增加，用到不太介意功耗,、內(nèi)部空間,、發(fā)熱大小的產(chǎn)品中，是可行的,，但用在手機(jī),，這樣的追求功耗，體積,、面積,、散熱的產(chǎn)品上，可能還是有點(diǎn)困難的,。