手機廠商造芯,，之前是華為,、蘋果、三星的“專利”,，因為所有的智能手機廠商中,，只有這三家有自己的芯片。

但后來,，事情發(fā)生了變化,，芯片不再是華為、蘋果,、三星的專長了,。小米推出了澎湃S1，又推出了澎湃C1,，再到澎湃P1,。

而VIVO推出了V1，OPPO推出了馬里亞納 X,，也就是說造芯的手機廠商又多了3家,，截止至現(xiàn)在，已經有6家廠商擁有自己的芯片了,。

也正因為如此,，所以很多人表示，小米,、OV們也是想成為第二個華為,，擁有自己的芯片，像華為一樣,，與三星,、蘋果去爭鋒。

當然,，三家廠商肯定是這么想的,，比如小米的目的就與華為當初的一樣，要打敗蘋果,、三星,，成為全球第一，甚至小米這個目標定的是在2024年實現(xiàn),。

但從另外一方面來講,，雖然小米、OV在埋頭造芯,，但離華為,、三星,、蘋果這三家廠商還相當相當遠，如果想要在芯片上擁有一席之地,，還有很長很長的路要走,。

蘋果、華為,、三星造的芯片叫做Soc,，這是一顆集CPU、GPU,、NPU,、DSP、ISP,、Modem（蘋果沒有Modem）于一體的一個芯片系統(tǒng),。

但小米、OV們造的只是這個Soc中的一部分,。比如小米的澎湃C1,，VIVO的V1，都只是一果ISP芯片,，而OPPO的馬里亞納 X是一果NPU芯片,，它們都只是Soc中的一部分,，功能單一,，只能放在Soc旁邊，做為輔助,。

可見,，要達到華為、蘋果,、三星芯片的水平,，小米、OV們還只是萬里長征第一步,，畢竟ISP芯片或者NPU芯片,，與Soc相比，簡單太多了,。

不過,，從另外一方面來講，也沒有表現(xiàn)上體現(xiàn)的Soc與ISP芯片之間的這么遠,，畢竟三星,、華為們的Soc中的這些CPU、GPU,、NPU,、DSP也未必一定要自己造,，比如華為麒麟，CPU,、GPU都是ARM的,，DSP之前用過德州儀器的，NPU也曾用過寒武紀的,。

小米,、OV們，也可以采取這一策略,，就是CPU,、GPU、NPU,、DSP等都用別人的,，自己也只要組裝起來就好，找一代工廠代工,，這樣會容易很多,。至于Model也可以學蘋果，使用高通的,，或者換成聯(lián)發(fā)科的,，也不是不可以。

但不管怎么樣,，就目前這個樣子,，小米、OV們雖然造了芯片,，但離華為,、三星、蘋果這三家廠商的芯片,，還是有點距離的,，好在只要愿意拼，最終追上這三家,，也并不是不可能,。