美國分離式組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出,，由于車用電子,、5G等市場需求相當強勁,，使達爾模擬IC,、分離式組件接單動能一路旺到年底，并預期由于車用電子市場快速擴增,，8吋晶圓產能將可望至少吃緊到2023年下半年。

　　法人看好,，由于達爾接單動能強勁,，加上產能不斷擴增，旗下小金雞德微（3675）后續(xù)接下委外訂單量能將持續(xù)放大,，跟著達爾一同快速成長,。

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　　車用電子及5G等終端應用，全面推升模擬IC,、分離式組件市場需求,，成為達爾后續(xù)接單動能大幅成長的主要關鍵。

　　虞凱行表示,，車用電子市場大致可分為傳統(tǒng)汽車及電動車,，其中電動車需求相當強勁沒錯，不過占整體車用市場比例仍低,，這波主要以傳統(tǒng)汽車大幅電子化為市場需求的主軸,。

　　虞凱行指出，由于傳統(tǒng)汽車的儀表板、車用資通訊系統(tǒng),、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及節(jié)能需求的48V電池等需求,，使模擬IC及分離式組件需求相當強勁，這市場需求就好比無底洞般吃掉大筆產能,，即便全球IDM大廠及達爾都積極擴增相關產能也不夠填補這塊市場,，且預期這波車用芯片缺貨將會一路缺貨到2024年。

　　另外,，5G市場在全球各國政策推動下,，使智能手機及基地臺等終端市場不斷擴增。虞凱行指出,，達爾在當中以完整解決方案切入市場,，訂單亦相當強勁，且接單有望旺年底,。

　　由于模擬IC,、分離式組件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產，在車用電子,、5G等終端市場需求強勁推動下,，虞凱行預期，即便部分廠商將模擬IC轉用12吋制程量產,，但8吋晶圓量產仍是性價比最高的制程,，且當前8吋晶圓設備幾乎沒有新供貨商生產，產能擴增相當不易,，因此預期全球8吋晶圓產能將會供給吃緊到2023年下半年,。

　　達爾為因應后續(xù)市場需求將會強勁成長，先前已收購的德州儀器蘇格蘭廠及近期購并的安森美8吋廠,，使自有產能可望持續(xù)放大,，且未來不排除持續(xù)擴充現(xiàn)有廠區(qū)產能，以因應未來車用電子,、5G龐大訂單需求,。

　　法人預期，由于達爾產能擴增,，將有望讓委外訂單持續(xù)增加,，長期承接達爾封測訂單的德微將可望因此大啖車用電子及5G訂單，使后續(xù)營運動能持續(xù)創(chuàng)高,。