作為通信行業(yè)的領(lǐng)袖,，高通今天發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”,。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段,，還全球首個(gè)集成了5G AI處理器,。

早在2016年10月,，高通就發(fā)布了全球首款5G基帶驍龍X50,，10nm工藝,，符合3GPP R15規(guī)范,，支持Sub 6GHz、毫米波,，支持NSA,、TDD，峰值下行速度5Gbps,。

2019年2月,，高通推出第二代5G基帶驍龍X55，升級(jí)7nm工藝,，完整支持2G/3G/4G/5G,、NSA/SA、TDD,、FDD,，并支持4G/5G載波聚合，新增寬帶包絡(luò)追蹤,、動(dòng)態(tài)頻譜共享,。

一年后，我們看到了第三代驍龍X60,，進(jìn)一步升級(jí)為5nm工藝,，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR,、全球5G多卡,，還有第三代毫米波天線模組QTM535。

又過了一年,，第四代驍龍X65到來,，4nm工藝，升級(jí)3GPP R16規(guī)范,，下行速度達(dá)到10Gbps,，支持更多載波聚合，升級(jí)毫米波天線模組,、PowerSave,、Smart Transmit、寬帶包絡(luò)追蹤,。

作為高通第五代5G基帶方案,，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優(yōu)化Sub-6GHz,、毫米波頻段的5G鏈路,，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋,、移動(dòng)性,、鏈路穩(wěn)健性,、能效，并降低時(shí)延,。

主要特性包括：

- AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化,，提升吞吐量和其他關(guān)鍵性能指標(biāo)。

- 全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理,，增強(qiáng)性能,，提升吞吐量，擴(kuò)大小區(qū)覆蓋范圍,，提高鏈路穩(wěn)健性,。

- AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇，支持出色的移動(dòng)性和鏈路穩(wěn)健性,。

- AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧,，情境感知能力提高30%，實(shí)現(xiàn)更高的平均速度,、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍,。

驍龍X70的峰值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps，同時(shí)高通強(qiáng)調(diào),，硬件能力其實(shí)遠(yuǎn)不止于此,，但需要配合運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署，而且標(biāo)稱的10Gbps速度是可以在真實(shí)場景中實(shí)現(xiàn)的,。

同時(shí)，峰值上行速度3.5Gbps,，支持下行四載波聚合,、上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換(跨TDD/FDD頻段),、上行鏈路100MHz包絡(luò)追蹤,，還有高通超低延時(shí)套件。

高通5G方案一直面向全球,，可為各個(gè)國家和地區(qū)的運(yùn)營商帶來無比的靈活性,，包括5G商用頻段全支持、毫米波獨(dú)立組網(wǎng),、全球多卡(包括雙卡雙通),、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級(jí)架構(gòu)等等,。

尤其是5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng),，包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和專網(wǎng)、固定無線接入,，提升頻譜資源利用的靈活性,。

此外,，驍龍X70還有極高的能效，包括能效提升60%的第三代PowerSave省電技術(shù),、AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧,、QET7100寬帶包絡(luò)追蹤。

驍龍X70預(yù)計(jì)今年下半年向客戶出樣,，商用終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候面市,。