3月3日，芯原股份發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,，就公司的高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目的最新進(jìn)展等問題做出了回應(yīng),。具體內(nèi)容如下：

投資者問道， Chiplet 的發(fā)展趨勢會對中國企業(yè)帶來哪些機(jī)會,？芯原股份表示，在后摩爾時(shí)代,，Chiplet 給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了很多發(fā)展機(jī)遇,。首先，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門檻,；

其次,，芯原這類半導(dǎo)體 IP 企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值，從半導(dǎo)體 IP 授權(quán)商升級為Chiplet 供應(yīng)商,，在將 IP 價(jià)值擴(kuò)大的同時(shí),，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商,、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè),，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；

最后,，國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍,，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時(shí)候,，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點(diǎn)的 Chiplet 來參與前沿技術(shù)的發(fā)展,。

在被問及公司的高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目的最新進(jìn)展時(shí)，芯原股份表示,，基于公司先進(jìn)的設(shè)計(jì)能力,，芯原開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在 2021 年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺,。

這一高端應(yīng)用處理器平臺基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC 終極內(nèi)存／緩存技術(shù),，為廣泛的應(yīng)用處理器 SoC 產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計(jì)算平臺,，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本,，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括 PC,、自動(dòng)駕駛,、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,。目前，公司已與國內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸,；另外,，我們還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn) Chiplet 技術(shù)和項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化,。

在公司的研發(fā)投入上,，芯原表示，近年來,，隨著公司業(yè)務(wù)模式帶來的規(guī)?；瘍?yōu)勢逐步顯現(xiàn)，公司營業(yè)收入的增長速度逐漸超過公司研發(fā)費(fèi)用的增速,，未來研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比重將呈現(xiàn)合理下降趨勢,。根據(jù)公司 2021 年業(yè)績快報(bào)，公司預(yù)計(jì)在2021 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 21．39 億元,，同比增長 42．04％,；公司預(yù)計(jì) 2021 年研發(fā)投入合計(jì) 6．89 億元,，其中公司研發(fā)費(fèi)用 6．27 億元,，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為 32．20％，在規(guī)模效應(yīng)的帶動(dòng)下,，同比合理下降 9 個(gè)百分點(diǎn),。

據(jù)了解，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體 IP,，為客戶提供平臺化,、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè),。公司至今已擁有高清視頻,、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器,、視頻監(jiān)控,、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案,，以及自主可控的圖形處理器 IP,、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP,、數(shù)字信號處理器 IP,、圖像信號處理器 IP和顯示處理器 IP 共六類處理器 IP、1,，400 多個(gè)數(shù)?；旌?IP 和射頻 IP,。