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大聯大品佳集團推出基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案

2022-03-04
來源:大聯大品佳

2022年3月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1825芯片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案,。

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圖示1-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖

自2020年開始,,TWS耳機的成熟發(fā)展,,使其快速進入紅海階段,為此具有輔聽功能的藍牙耳機作為TWS的一種創(chuàng)新趨勢,,廣泛受到品牌和消費者關注,。輔聽耳機簡單而言就是一種聲音特別增強型耳機,可以實現一些助聽器的功能,,例如:聲音分段補償功能,,適用于輕度聽損的群眾。為了廠商能夠快速實現耳機創(chuàng)新,,大聯大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了藍牙5.1助聽耳機方案,。

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圖示2-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的場景應用圖

原睿科技(Audiowise)成立于2019年2月,,隸屬臺灣原相科技集團,,是一家致力于為無線音頻系統芯片(Wireless Audio SoC)產品提供專業(yè)設計及供應的廠商。目前公司擁有超過70人的研發(fā)團隊,,并積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發(fā)經驗,。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825,其內置16M Flash,,并具有極高的集成度,,有助于簡化電路板設計。

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圖示3-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的方塊圖

由于TWS耳機PCB板空間有限,,因此在硬件布局方面,,本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過出色的硬件支持和精密的PCB布局,,本方案可在小巧的外觀設計中,,實現超低功耗、低延遲,、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗,。


核心技術優(yōu)勢:

?雙MCU+雙DSP設計;

?16階Hearing loss compensation(HLC),;

?專屬AWHA mobile調試工具,;

?AW ULL 2.0低延遲技術;

?ANC+ENC雙向降噪功能,;

?美國和中國芯片技術專利,。


方案規(guī)格:

?支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;

?32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器,;

?24-bit/104MHz高性能DSP,;

?GreenRadio 2.0 True Wireless Audio,;

?多IO界面:I2C/SPI/UART;

?內置16M Flash,;

?Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,,ADC 91 dBA;

?RX信號接收靈敏度:BDR-94 dBm,,EDR2-94 dBm,EDR3-86 dBm,,BLE-97 dBm,;

?TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,,BLE+10 dBm,。

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