中國科技領軍者華為自從2019年下半年遭受打壓至今已有兩年多時間，在巨大的壓力下,，華為手機的出貨量連連下滑，面對如此境況,，中國制造這兩年不斷加強研發(fā),，聯(lián)手應對挑戰(zhàn)，近期更有一家手機企業(yè)宣布將投資1000億加強研發(fā),。

自從2019年下半年由于眾所周知的原因,，華為手機在海外市場的出貨量大跌，無奈之下華為不得不將業(yè)務重心轉(zhuǎn)回國內(nèi)市場,，而高通,、谷歌等與華為的合作也出現(xiàn)了障礙。受此所影響,，中國手機企業(yè)紛紛減少了對高通芯片的采用比例,，聯(lián)發(fā)科芯片因此迅速崛起，最終聯(lián)發(fā)科在2021年超越高通成為全球最大的手機芯片企業(yè),。

2020年9月15日之后,，臺積電不再為華為代工生產(chǎn)芯片，華為只能依靠芯片庫存維持手機業(yè)務運作,，華為還立即拆分了榮耀手機,。受此所影響,，國產(chǎn)手機和國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈進一步加強了合作,。

其中最為明顯的就是紫光展銳這家手機芯片企業(yè)，獲益于國產(chǎn)手機的支持,，紫光展銳在2021年的芯片出貨量同比增長100多倍,；除此之外，5G射頻芯片企業(yè)與國產(chǎn)手機共同研發(fā)5G射頻芯片,，打破了美日對5G射頻芯片的壟斷局面,。

這都顯示出國產(chǎn)手機和國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的合作日益緊密，雙方攜手合作在諸多行業(yè)取得技術突破,，除此之外近日國產(chǎn)手機領軍者小米宣布未來5年將投入千億研發(fā),，直追華為，進一步加強國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)實力,。

在華為手機衰退后,，小米手機迅速接棒，領導中國手機走向海外市場,，2021年小米手機取得了卓越的成績,，海外市場的手機出貨量接近1．4億部,，海外出貨量占比達到73％，均創(chuàng)下了國產(chǎn)手機在海外市場的新高紀錄,。

在業(yè)績大幅增長之下,，小米手機也開始大舉投入研發(fā)，2020年小米創(chuàng)始人兼董事長雷軍宣布未來5年的技術研發(fā)投入為500億,，近期雷軍宣布未來5年的技術研發(fā)投入翻一倍至1000億,，這將是繼華為之后又一家宣布投入千億研發(fā)的中國科技企業(yè)。

小米也已成為國產(chǎn)手機品牌當中芯片技術研發(fā)實力僅次于華為的企業(yè),，目前小米已涉及手機處理器,、ISP、充電芯片等多個行業(yè)的芯片研發(fā),，在自主芯片技術研發(fā)上取得了長足進展,。

不止如此，小米還宣布將加大在高端手機市場的進攻力度,，力求在3年內(nèi)成為國產(chǎn)手機高端手機銷量第一名,，在高端手機市場與蘋果鼎足而立，此前華為手機曾在高端手機市場與蘋果和三星形成三足鼎立的格局,，顯然小米繼承了華為的愿望再次在高端手機市場與蘋果競爭,。

綜上，美國對華為的打壓促進了中國制造的合作,，它們積極通過合作提升國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的技術水平,，在更多行業(yè)不斷取得技術進展，打破海外的技術壟斷,，如此局面恐怕是美國所沒有預期到的,，可以相信接下來中國制造將在更多行業(yè)取得突破。