《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2022全新特色專區(qū)“微組裝科技園”

——助力電子封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)升級
2022-01-10
來源:慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

2022年3月23-25日在上海新國際博覽中心(E1-E6館)即將拉開帷幕的2022慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China),,不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品,,而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,,現(xiàn)場將吸引近800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入,,展會規(guī)模將達(dá)70,000平方米。先進封裝技術(shù),、汽車電子制造及裝配,、智能倉儲物流方案,、模組制造及封裝、智能檢測,、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等等這些話題都將成為2022年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的亮點,,專業(yè)觀眾可以一站式,、完整,、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

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展會首發(fā)新主題專區(qū)——微組裝科技園

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場將攜手微電子封裝及組裝設(shè)備廠商,、集成商及方案商敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò),,加速提升設(shè)備的精度和生產(chǎn)的良率,隆重推出“微組裝科技園”,,聚焦MicroLED/MiniLED顯示芯片,、手機微型元器件、MEMS器件,、射頻器件,、微波器件和混合電路等應(yīng)用領(lǐng)域的全線設(shè)備及解決方案專區(qū)。

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同期將配套5G,、AIoT新時代,,驅(qū)動SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展主論壇,2022電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇,、SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇,、精密點膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應(yīng)用大會分論壇,共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn),。

封裝/組裝技術(shù)的融合,,SiP封裝的風(fēng)靡和逐步普及,SMT行業(yè)掀起新一輪變革

現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著短,、小,、輕、薄和高可靠,、高速度,、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動和便攜式電子產(chǎn)品,,以及航天,、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品體積,、重量要求越來越苛刻,。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢,在表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上,,組裝技術(shù)正在向模塊化,、微小型化和三維立體組裝技術(shù)方向發(fā)展,,使電子整機在有限空間內(nèi)組裝功能更多,、性能更優(yōu),集成化程度更高的電子信息系統(tǒng),。由此可見,,組裝技術(shù)向精細(xì)化高級階段發(fā)展,必然是向封裝技術(shù)的擴展,。同時,,無論是MCM、SiP,,還是3D IC,,其技術(shù)范疇已經(jīng)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù),開始向組裝技術(shù)滲透與延續(xù),。

現(xiàn)在有些產(chǎn)品的制造既可以先封裝后組裝,,也可以直接組裝。這種技術(shù)的集成濃縮和交匯將是未來微小型化,、多功能化產(chǎn)品制造的發(fā)展趨勢,。

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“微組裝科技園”順勢而為,應(yīng)運而生

① 核心設(shè)備匯聚一堂

絲網(wǎng)印刷機,、貼片機,、裝片機、倒裝焊機,、自動點膠機,、回流焊爐、超聲,、化學(xué)濕臺,、等離子清洗、鍵合機,、塑封機,、切割機、檢測設(shè)備

② 展區(qū)特色

?        展館核心區(qū)統(tǒng)一精美搭建

?        個性化定制產(chǎn)品宣傳展示架

?        現(xiàn)場公共洽談區(qū)免費使用

?        行業(yè)媒體及多平臺深度宣傳及報道

?        主辦方官網(wǎng),、微信公眾號,、小程序、郵件,、短信等渠道全方面推廣鎖定精準(zhǔn)買家

?        新品首發(fā)定制化宣傳方案

③ 配套同期論壇

SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇

?        系統(tǒng)級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)

?        新技術(shù),、新設(shè)備、新材料,、新工藝發(fā)展應(yīng)用

?        器件級封裝,、電路模塊級組裝、微組件及微系統(tǒng)級組裝

屆時將邀請OSAT,、IDM,、無晶圓廠半導(dǎo)體公司,,硅晶圓代工廠,消費電子,、5G/通訊,、AI、物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子等熱門智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM以及材料和設(shè)備供應(yīng)商們蒞臨分享,。

④ 精準(zhǔn)買家團商務(wù)配對

主辦單位將精準(zhǔn)邀約重要買家團(OSAT/EMS/IDM),為所有入駐科技園的企業(yè)搭建合作橋梁及技術(shù)交流平臺,。 

參展聯(lián)系

Sinsia Xing 邢貞婕

電話:021-2020 5553

郵箱:[email protected] 

商務(wù)配對

Maeve Gu 顧麗君

電話:021-2020 5691

郵箱:[email protected]

實名制認(rèn)證+線上預(yù)約,,安全觀展

實名預(yù)登記通道現(xiàn)已開啟,掃描下方二維碼,,輕松幾步搞定預(yù)約高效觀展!請您憑真實,、有效個人身份證信息參與預(yù)登記,,預(yù)約展會參觀名額,所有進入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原件”的入場方式,。前1000名完成預(yù)登記注冊的觀眾,,即可在productronica China 2022開展期間憑胸卡至禮品兌換處(具體地點另行通知)領(lǐng)取精美禮品一份。

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