華潤(rùn)微看好新能源汽車等應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)替代、雙碳目標(biāo)對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的帶動(dòng),，重點(diǎn)看電源管理,、電池保護(hù),、電機(jī)驅(qū)動(dòng),，并圍繞特色工藝和先進(jìn)封裝進(jìn)行布局,。
國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)IGBT八成靠進(jìn)口，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品超九成仰賴海外廠商,。華潤(rùn)微作為國(guó)產(chǎn)功率器件龍頭，更直接喊出對(duì)標(biāo)老牌功率大廠英飛凌的目標(biāo),。
在 11 月 2 日舉行的 2021 年（第 24 屆）中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,，華潤(rùn)微電子 CEO 李虹博士圍繞功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)機(jī)遇，以及華潤(rùn)微在這一領(lǐng)域的布局與成果發(fā)表主題演講,。
華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)的 IDM 半導(dǎo)體企業(yè),，業(yè)務(wù)涵蓋產(chǎn)品與服務(wù)解決方案,、制造與服務(wù)兩大板塊。李虹表示：“簡(jiǎn)單來(lái)講,，我們會(huì)對(duì)標(biāo)英飛凌,，愿景是成為世界領(lǐng)先的工業(yè)半導(dǎo)體和智能傳感器供應(yīng)商?！?/p>
以市場(chǎng)地位來(lái)看,，華潤(rùn)微當(dāng)前是中國(guó)功率器件龍頭企業(yè)。依據(jù) 2020 年的行業(yè)數(shù)據(jù),，華潤(rùn)微在中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域排名第三,，在中國(guó)半導(dǎo)體 MEMS 十強(qiáng)中位列第三名,，并在中國(guó)本土 MOSFET 銷售額中排名第一。
中國(guó)半導(dǎo)體的突圍優(yōu)勢(shì)
從 2010～2020 年,，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近 50%,，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲了 8 倍，經(jīng)歷多輪周期跌宕起伏,。他指出,，在此過程中的每一次向上發(fā)展，都有技術(shù)的演進(jìn)加應(yīng)用驅(qū)動(dòng),，往下的波動(dòng)往往和全球政治或經(jīng)濟(jì)變動(dòng)相關(guān),。
中國(guó)半導(dǎo)體在過去十年也取得長(zhǎng)足進(jìn)步，政策和資本支持起重要作用,。他援引兩項(xiàng)數(shù)據(jù),，截至目前，A 股的半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)超過 100 家,，募集資金總額超 4000 億元,。從 2020 年初到 2020 年末，申萬(wàn)行業(yè)指數(shù)中半導(dǎo)體公司的總市值從 538 億增長(zhǎng)到 1.33 萬(wàn)億,，實(shí)現(xiàn)了近 25 倍的井噴式增長(zhǎng),。
圍繞訂單、價(jià)格,、庫(kù)存,、產(chǎn)能以及銷售的流通五個(gè)因素，半導(dǎo)體行業(yè)在過去幾十年歷經(jīng) 6 個(gè)周期,。當(dāng)前行業(yè)處于擴(kuò)張期,，且由于后摩爾時(shí)代功率半導(dǎo)體等技術(shù)發(fā)展，以及 5G,、新能源等新應(yīng)用的涌現(xiàn),，周期的時(shí)間正在拉長(zhǎng)。未來(lái),，中國(guó)半導(dǎo)體突圍或者趕超世界先進(jìn)存在幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì),。
其一是特色工藝，發(fā)揮中國(guó)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)和產(chǎn)品市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),。
其二是先進(jìn)封裝,，包括芯片級(jí)的集成封裝，芯片跟應(yīng)用的終端電子制造的異構(gòu)封裝,。
其三是產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新,。具體而言，中國(guó)的電子整機(jī)企業(yè),，以及信息技術(shù)應(yīng)用企業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要牽引力量,；產(chǎn)品公司的發(fā)展是當(dāng)前國(guó)內(nèi)外大環(huán)境與大形勢(shì)下的當(dāng)務(wù)之急,，需要以產(chǎn)品發(fā)展為核心；“晶圓代工+設(shè)計(jì)公司”模式在數(shù)字電路方面取得一定成功,，而 IDM 模式更能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)應(yīng)用升級(jí),、產(chǎn)品與技術(shù)深度融合。
值得強(qiáng)調(diào)的是,，盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重已經(jīng)提升到40%，但中國(guó)晶圓制造的占比仍不到 20%,，未來(lái)需著墨基礎(chǔ)制造能力,。
功率半導(dǎo)體產(chǎn)品迭代周期長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供追趕期
圍繞功率半導(dǎo)體,，李虹重點(diǎn)分享產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)的難點(diǎn),，以及這一細(xì)分領(lǐng)域的行業(yè)特點(diǎn)。
他指出,，功率器件產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)的難點(diǎn)主要在于基于系統(tǒng) Know-how 能力客戶開發(fā)定制化產(chǎn)品,，同一類型的功率器件，不同下游應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)不同的功率和頻率要求,。
相對(duì)于其他細(xì)分領(lǐng)域,，功率半導(dǎo)體呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：
首先，功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展由應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展和需求增加而驅(qū)動(dòng),，功率產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),。產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)也為國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)突破提供追趕期，以英飛凌 IGBT 為例,，產(chǎn)品已升級(jí)至第七代,，但誕生于 2007 年的 IGBT 仍是目前使用最廣泛的 IGBT 芯片技術(shù)，在英飛凌未來(lái)貢獻(xiàn)的收入仍然呈現(xiàn)穩(wěn)步提升態(tài)勢(shì),。
其次，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格受半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)影響較小,，幅度小于存儲(chǔ)芯片,，邏輯等芯片。
最后,，功率半導(dǎo)體追求超越摩爾定律,。與數(shù)字集成電路相比，僅僅追求線寬縮小并不能滿足市場(chǎng)需求,，因?yàn)槠渲猩婕靶?、功率密度、高壓,、高電流,、高可靠等?/p>
就商業(yè)模式而言,，半導(dǎo)體商業(yè)模式在不同細(xì)分領(lǐng)域存在差異。
全球前十五家半導(dǎo)體公司,，至少有一半仍然是 IDM 形式,。具體看功率半導(dǎo)體，全球百億級(jí)以上的聚焦功率半導(dǎo)體的公司都是以 IDM 的形式存在,，比如英飛凌,、安森美等。
李虹認(rèn)為,，IDM 的模式門檻比較高,，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)、客戶,、經(jīng)驗(yàn)積累及大量資本投入,。他也認(rèn)為，IDM 應(yīng)用廣泛,，不可或缺,，所需要的工藝器件呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求未來(lái)主要由新能源汽車,、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用及雙碳目標(biāo),、國(guó)產(chǎn)替代需求帶動(dòng)。
在汽車領(lǐng)域,，傳統(tǒng)的燃油車芯片價(jià)值大概是 300 多美元,，功率半導(dǎo)體只占了 21%，而新能源車芯片價(jià)值達(dá)到 700 多美元,，功率半導(dǎo)體的價(jià)值提升到 55%,。李虹分享，自己最近和兩家新能源汽車負(fù)責(zé)人聊天,，發(fā)現(xiàn)他們的預(yù)期數(shù)據(jù)其實(shí)更為樂觀,。
針對(duì)中國(guó)雙碳目標(biāo)，16 萬(wàn)美元投資中近 60% 功率產(chǎn)品有機(jī)會(huì),。
另一個(gè)是國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì),。李虹分享兩項(xiàng)數(shù)據(jù)，功率方面,，傳統(tǒng)的 IGBT 八成仍然依靠進(jìn)口,，第三代半導(dǎo)體至少 90%～95% 主要靠國(guó)外進(jìn)口。
布局特色工藝,、先進(jìn)封裝及第三代半導(dǎo)體
演講最后,，李虹圍繞特色工藝和先進(jìn)封裝，簡(jiǎn)要介紹了華潤(rùn)微在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及成果,。
特色工藝方面,，華潤(rùn)微提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的特色模擬晶圓制造平臺(tái),，滿足市場(chǎng)熱點(diǎn)需求。公司率先推出超高壓 1.0/0.8um700V BCD 工藝平臺(tái),，擁有國(guó)內(nèi)首條高壓 SOI 工藝平臺(tái)規(guī)?；a(chǎn)線，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 MEMS 晶圓制造生產(chǎn)線,，并提供國(guó)內(nèi)獨(dú)有特色的 200V/600V HVIC 工業(yè)平臺(tái)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng),、智能功率模塊等產(chǎn)品。
“我們?cè)诜庋b領(lǐng)域也有很多結(jié)合功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,，包括面板級(jí)的封裝,、先進(jìn)的 BCD 工藝?！比A潤(rùn)微封裝測(cè)試業(yè)務(wù),，包含傳統(tǒng) 1C 封裝、功率器件封裝,、模塊封裝,、先進(jìn)面板級(jí)封裝、光耦封裝,、MEMS 封裝等系列工藝,。
李虹特別指出，面板級(jí)扇出封裝正在重慶量產(chǎn),，提供無(wú)焊接點(diǎn),、無(wú)連接材料，同時(shí)把高集成度,、大功率,、可靠性等結(jié)合在一起，可以較好支持第三代半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器,。
華潤(rùn)微電子主要聚焦在三電：電源管理,、電池保護(hù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng),。此外,，公司也在積極布局第三代半導(dǎo)體，去年已經(jīng)發(fā)布第三代半導(dǎo)體的 GBS,，下個(gè)月會(huì)發(fā)布第三代半導(dǎo)體的 MOSFET,。
李虹總結(jié)：“華潤(rùn)微將內(nèi)涵式發(fā)展與外部合作結(jié)合,，借助潤(rùn)科投資基金布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈,。區(qū)域布局來(lái)看，長(zhǎng)三角等重點(diǎn)在無(wú)錫和上海,，成城渝雙城主要看重慶,。大灣區(qū)則重點(diǎn)布局深圳,，深圳已經(jīng)有三家公司，未來(lái)也會(huì)進(jìn)一步布局,?！?/p>