從2020年2季度開始,,在手機芯片市場,,聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)6個季度領先高通,排名第一了,。為此,,很多人表示,美國失策了,,打壓華為最后得益的不是高通,,而是聯(lián)發(fā)科。
那么事實真的是如此么,?我覺得只怕并不是的,,高通之所以銷量不如聯(lián)發(fā)科,根本原因是高通放棄了低端的4G芯片市場,,主攻5G,、高端市場,把低端市場讓給了聯(lián)發(fā)科才會如此,。
先上數(shù)據(jù),,按照3季度的數(shù)據(jù),全球手機芯片市場的銷量排名如下,,分別是聯(lián)發(fā)科,、高通、蘋果,、紫光展銳,、三星、華為,,份額分別是40%,、27%、15%,、10%,、5%,、3%,。
表面上來看,聯(lián)發(fā)科是以40%的份額遙遙領先的,,而高通只有27%,,落后于聯(lián)發(fā)科40%很遠,。
但事實上,從收益來看,,3季度高通以34%的收益份額繼續(xù)保持其在智能手機應用處理器市場的領先地位,,其次是蘋果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%)。
通過這兩個數(shù)據(jù),,我們可以換算出一個結論,,假設聯(lián)發(fā)科芯片的平均價格為10,那么蘋果芯片的平均價格則為28,,而高通芯片的平均價格為19,。
意味著高通芯片價格是聯(lián)發(fā)科的1.9倍,而蘋果的芯片價格是聯(lián)發(fā)科的2.8倍,,比聯(lián)發(fā)科高端多了,,聯(lián)發(fā)科和高通、蘋果比起來,,賣的真的是低端芯片,。
可見,真的是在產能緊缺的情況之下,,高通做了調整,,不再只關注銷量,而是放棄了中低端的4G 應用處理器,,釋放產能專注于高端和高價格段的芯片,。
至于聯(lián)發(fā)科則是以量取勝,把高通空出來的低檔,、4G芯片市場搶了過來,,從而成為了第1名。
當然最讓人遺憾的還是華為,,3季度出貨量下降了96%,,份額只有3%,沒有太多存在感了,,另外三星也跌了12%,,值得高興的是紫光展銳,成為了今年的大黑馬,。