華為最讓人佩服的地方在哪里,？自然是擁有核心科技,，比如有自研芯片,，自研系統(tǒng),，5G專利全球第一,，同時研發(fā)投入全球第二…… 等等,。

特別是自研芯片這一塊,，被人認為是核心技術(shù)中核心，畢竟全球有自研Soc這種芯片的廠商,，嚴格來講就只有3家,，分別是華為、蘋果,、三星,。

不過我們知道今年除華為外的其它三大國產(chǎn)手機廠商，也在自研芯片的路上越走越遠,，比如小米,、OPPO、VIVO都是開始自研芯片了,。

VIVO推出了首款I(lǐng)SP芯片V1,，OPPO推出了自研的NPU（AI）芯片＂馬里亞納 MariSilicon X”。

而小米先是推出了澎湃C1這顆ISP芯片,，近日又推出了一顆電源芯片澎湃P1,。

也就是說到目前，小米其實已經(jīng)推出了三顆自研芯片了,，最開始是澎湃S1這顆Soc,，于2018年推出，之后就沒有了下文,。而今年推出了兩顆單獨功能的小芯片,，分別是ISP芯片澎湃C1，電源芯片澎湃P1,。

而從這三顆芯片的推出順序來看,，也是有意思的，那就是先復(fù)雜的,，再簡單的,，畢竟Soc是最復(fù)雜的，其次是ISP,，再是電源芯片,。

小米為何要大量自研芯片，當(dāng)然也是想成為華為這樣的擁有核心科技的廠商,，畢竟小米的目標(biāo)是2024年要打敗蘋果,、三星成為全球第一,，并且還要沖上高端與蘋果、三星PK的,。

而要想沖上高端,，同時成為全球第一，僅靠拿高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片,、谷歌的系統(tǒng)來進行組裝肯定是不夠的，只能走性價比路線,，與別人拼價格,，小米當(dāng)然不愿意。

所以小米也想向華為學(xué)習(xí),，自研大量芯片,，有自己的優(yōu)勢，這一點華為已經(jīng)證明給小米看了,。

當(dāng)然,，說實話，小米要想成為第二個華為,，靠當(dāng)前這三款芯片還不夠,，小米需要真正的能夠與高通、聯(lián)發(fā)科PK的Soc這樣的芯片才行,。

但只要小米不斷努力,，也許現(xiàn)在只是電源芯片、ISP芯片,，說不定哪一天就有Soc推出了,，要知道在2018年小米就敢推澎湃S1這樣的Soc，澎湃S2推出也不意外,，你覺得呢,？