隨著元宇宙爆火出圈,，F(xiàn)acebook改名Meta,、蘋果將2022年推出AR頭戴裝置，占據(jù)元宇宙核心的AR／VR也漸漸露出臺前,。

AR／VR產(chǎn)業(yè)正跨越低谷迎來復(fù)蘇,，據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2020－2024五年期間VR出貨量增速約為86％,，AR／VR芯片發(fā)展欣欣向榮,。

再度聚焦，AR／VR的第二春

AR／VR一路發(fā)展來的坎坷你想象不到,。

2015年,，索尼帶來了PSVR，HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)了HTCVive,，VR就此橫空出世,，人們也第一次看到了這個(gè)屬于未來的產(chǎn)業(yè)。一時(shí)間,，VR風(fēng)頭無兩,，各類VR產(chǎn)品紛紛上市鼓吹概念，撈得大把投資,。于是,，2016年被稱為“VR元年”。

2017年,，則被投資人和媒體稱為“VR寒冬”,。隨著VR賽道變得擁擠，投資熱潮逐漸減退,，輿論風(fēng)向大變,，VR遭遇滑鐵盧。市場跳水,、產(chǎn)品滯銷,、行業(yè)開始反思、資本開始冷靜,，VR在元年遭遇資本寒冬,。一部分資金充裕的公司有資源繼續(xù)在這一領(lǐng)域深耕，也有一部分企業(yè)面臨財(cái)務(wù)困境紛紛倒下,。

當(dāng)時(shí)的VR多少有點(diǎn)“生不逢時(shí)”了,，總結(jié)下來，行業(yè)發(fā)展需要翻越的大山其實(shí)很多,。硬件限制,、內(nèi)容缺乏、剛需應(yīng)用前景也不夠明確,。

然而近年來,，AR／VR產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,。受益于5G、AI,、云計(jì)算＆邊緣計(jì)算等技術(shù)不斷成熟,，AR／VR行業(yè)也高速發(fā)展，在“寒冬”出現(xiàn)的問題,，慢慢也都能迎刃而解,，行業(yè)整體也將進(jìn)入加速成長階段。

受疫情催化驅(qū)動,，教育、醫(yī)療,、游戲等場景對AR／VR的需求明顯提升,，行業(yè)成長提速。

AR／VR的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛到令人想象不到,。VR／AR技術(shù)可以應(yīng)用于制造領(lǐng)域,，賦能產(chǎn)品研發(fā)、裝配,、維修等環(huán)節(jié),，顯著提升仿真設(shè)計(jì)、制造測試,、運(yùn)營維護(hù)可視化程度,，實(shí)現(xiàn)工業(yè)制造全流程智能化和一體化；AR／VR應(yīng)用也滲透到教育領(lǐng)域,，在虛擬環(huán)境中,，創(chuàng)造“實(shí)操”機(jī)會，尤其對于使用昂貴實(shí)驗(yàn)器械和在有毒環(huán)境下的實(shí)驗(yàn)操作過程,，VR教學(xué)具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,；AR／VR在文化領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括通過數(shù)字手段對傳統(tǒng)影視作品進(jìn)行藝術(shù)加工，使觀眾能夠身臨其境,；醫(yī)療健康領(lǐng)域,，AR／VR可以應(yīng)用于學(xué)習(xí)培訓(xùn)、手術(shù)模擬,、精神康復(fù)治療等方面,。

條件利好，前景及應(yīng)用廣泛,，讓AR／VR行業(yè)的發(fā)展如日中天,。

從VR／AR的市場規(guī)模來看，中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,，2020年全球虛擬現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模約為900億元人民幣,，其中VR市場620億元,，AR市場280億元。預(yù)計(jì)2020－2024五年期間全球虛擬顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長率約為54％,，其中VR增速約45％,，AR增速約66％，2024年兩者份額約為2400億元人民幣,。

從VR,、AR出貨量來看，據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),，2020年全球虛擬現(xiàn)實(shí)終端出貨量約為630萬臺,，VR、AR終端出貨量占比分別90％,、10％,，預(yù)計(jì)2024年終端出貨量超7500萬臺，其中AR占比升至55％,，預(yù)計(jì)2023年AR終端出貨量有望超越VR,。

從AR／VR的產(chǎn)業(yè)投融資情況來看，全球AR／VR產(chǎn)業(yè)投融資活躍度也重新高漲,，從投融資金額來看,，2021年1－9月全球VR／AR產(chǎn)業(yè)投融資金額達(dá)407．09億元，已超過2020年全年投融資總金額（244億元）,。從投融資事件數(shù)量來看,，2021年1－9月全球VR／AR產(chǎn)業(yè)共發(fā)生248起融資并購案例，其中國外投融資并購發(fā)生數(shù)量158起,，國內(nèi)投融資并購發(fā)生數(shù)量90起,，均較上一年大幅增長。

AR／VR芯片迎來新專場

技術(shù)與行業(yè)的發(fā)展本就是相輔相成的,。AR／VR行業(yè)的發(fā)展也驅(qū)動了其核心器件之一——芯片的發(fā)展,。

萌芽階段的AR和VR，就像手機(jī)的“周邊”,，它們并沒有屬于自己的芯片,。很多AR／VR廠商都是用手機(jī)主芯片來設(shè)計(jì)設(shè)備所需芯片。Oculus和小米聯(lián)手推出的VR一體機(jī)產(chǎn)品OculusGo,，使用的就是高通發(fā)布的旗艦芯片驍龍821,。此外，驍龍手機(jī)處理器835,、845也多用于VR／XR產(chǎn)品,。一直到今年，NOLO發(fā)布的以游戲?yàn)橹饕δ艿腣R一體機(jī),，搭載的也還是高通驍龍845,。不止芯片,，2014 年 Facebook 用 20 億美元收購 Oculus VR 之前，后者剛把第二代開發(fā)者套件機(jī)型 Oculus Rift DK2 做出來,。iFixit 網(wǎng)站將機(jī)器拆解開來,，發(fā)現(xiàn)機(jī)器用的屏幕是一塊三星 Galaxy Note 3 的屏幕。

但隨著AR／VR市場越來越受到重視,，開始有廠商推出專門的AR／VR芯片,，核心組件不再依賴手機(jī)，AR／VR行業(yè)獨(dú)立發(fā)展的火花才日漸耀目,，“寄人籬下”的現(xiàn)象才開始在逐漸改善,。

高通早早就瞄準(zhǔn)了AR／VR賽道，其XR芯片逐漸在AR／VR硬件市場中占據(jù)統(tǒng)治地位,。2018年,，高通發(fā)布了驍龍XR1，XR1集成了高通自家的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),，包括基于ARM的多核心KryoCPU、AdrenoGPU,、向量處理器以及高通人工智能引擎AIEngine,。為了配合XR1，高通還發(fā)布了包括XR軟件服務(wù)層,、機(jī)器學(xué)習(xí),、XRSDK等一系列軟件支持。也就是說,，XR1不單是一個(gè)芯片,，更是一個(gè)平臺，是一整套AR／VR的解決方案,。

高通又于2019年發(fā)布了面向AR／VR的最新專用芯片：驍龍XR2,。與XR1相比，驍龍XR2平臺實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升,，包括2倍的CPU和GPU性能提升,、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升,。從產(chǎn)品定位來看,，這款XR2無疑是XR1的高階版，性能翻倍的同時(shí)還帶來5G接入能力,，也讓其成為當(dāng)下最主流的AR／VR專用芯片,。直到今年，各家推出的很多頭顯設(shè)備,，用的都是高通驍龍XR系列芯片：Pico發(fā)布的NEO36DOFVR一體機(jī),，搭載高通驍龍XR2,；愛奇藝的奇遇36DOFVR一體機(jī)，搭載的也是高通驍龍XR2,；聯(lián)想發(fā)布的ThinkRealityA3分體式AR眼鏡,，搭載的是驍龍XR1芯片。

除了高通外,，國內(nèi)的一些半導(dǎo)體公司在AR／VR領(lǐng)域也有布局,。

全志科技于12月20日表示，公司VR9芯片產(chǎn)品已量產(chǎn),，主要面向VR一體機(jī)應(yīng)用,。此前，全志科技事業(yè)二部總經(jīng)理韓明星曾表示：“VR市場從最初的火爆到現(xiàn)在似乎逐漸冷靜下來,，看似平靜的背后其實(shí)是整個(gè)行業(yè)正在孕育著新一輪的爆發(fā),。那些真正致力于VR產(chǎn)品的伙伴們正在對VR體驗(yàn)，性能,，內(nèi)容,，和應(yīng)用在做著持續(xù)地優(yōu)化?！比綱R9芯片已全面接入谷歌開放生態(tài),，基于Android7．1（Daydream專版）開發(fā)，支持各大主流廠商VRrom,，且提供OpenVROS,，內(nèi)置核心VR應(yīng)用軟件，支持應(yīng)用內(nèi)容定制,、功能開發(fā)等,。

瑞芯微用于VR領(lǐng)域的主芯片主要有兩個(gè)，RK3288和RK3399,，這兩款芯片的發(fā)布時(shí)間都比較早,，RK3288是2014年發(fā)布的，RK3399是2016年發(fā)布的,。RK3288采用了ARMCortex－A17架構(gòu)的處理器,，配置Mali－T76X系列GPU，支持硬解H．265編碼以及4K影片,，而且支持HDMI2．0接口,，能與4K電視機(jī)搭配使用。RK3399的CPU擁有兩顆Cortex－A72大核心,，四顆Cortex－A53小核心,，最高主頻可達(dá)2．0GHz，是一顆64位六核處理器，GPU方面,，RK3399集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali－T860＠MP4 GPU,，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC,、本地像素存儲等,，還支持更多的圖形和計(jì)算接口。

新的專場,，廠商不孤獨(dú)

正是因?yàn)榭礈?zhǔn)了AR／VR芯片的賽道,，很多廠商開始在此領(lǐng)域投入。

今年9月,，知情人士稱,，蘋果委托由臺積電5nm先進(jìn)制程生產(chǎn)AR／VR設(shè)備芯片，除了主控芯片外,，還有2顆內(nèi)置芯片,，總計(jì)3顆芯片都完成設(shè)計(jì)定稿，預(yù)計(jì)不久后將開始試產(chǎn),。其功能主要為無線數(shù)據(jù)傳輸功能最佳化,、壓縮及解壓縮影片，并提供最大電池能源效率,。搭載此芯片的AR／VR頭戴式設(shè)備,，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋果裝置連結(jié),，功能才能完整解鎖,。

早在今年6月,，MagicLeap宣布與AMD合作,，為下一代企業(yè)級AR頭顯開發(fā)“半定制化”的SoC。據(jù)悉,，該SoC芯片將具備計(jì)算,、圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí),、計(jì)算機(jī)視覺,、空間計(jì)算等功能，可運(yùn)行高級的企業(yè)級AR內(nèi)容,，同時(shí)更加省電,。

距離爆發(fā)還會遠(yuǎn)嗎？

AR／VR芯片的正式啟用標(biāo)志著AR／VR設(shè)備的核心器件的獨(dú)立,，它們不再是手機(jī)的周邊,，成長的更有“底氣”。5G,、AI,、云計(jì)算＆邊緣計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展,，資本的青睞，廠商的重視,，都給這個(gè)行業(yè)注入了核心發(fā)展動力,。AR／VR從“周邊”到紅遍全球的主角之路，也不會走很久,。