按照2021年3季度的數(shù)據(jù)，在芯片代工領(lǐng)域,，中國(guó)臺(tái)灣的廠商拿走了64％左右的份額,，Top10的企業(yè)就有4家上榜，堪稱沒(méi)有對(duì)手,。

而在芯片封測(cè)領(lǐng)域,，全球Top10的廠商中，臺(tái)系廠商上榜了6家,，合計(jì)份額為54．3％,，占全球的一半多，也是堪稱沒(méi)有對(duì)手,。

事實(shí)上,，不只是3季度，一直以來(lái)臺(tái)系廠商在芯片代工,、封測(cè)領(lǐng)域就非常強(qiáng),，從市場(chǎng)占率來(lái)看，都是全球第一,，連美國(guó)廠商都比不過(guò),。

但是，我認(rèn)為大家且謹(jǐn)慎高興,，因?yàn)榕_(tái)灣的芯片代工,、封測(cè)全球第一又如何，都是在為美國(guó)打工,，為美國(guó)服務(wù)而已,。

先看芯片代工，拿臺(tái)積電來(lái)看,，臺(tái)積電前5大客戶分別是蘋(píng)果,、聯(lián)發(fā)科、AMD,、高通,、博通，4家是美國(guó)廠商,，很明顯臺(tái)積電是在為美系廠商服務(wù),，而封測(cè)大抵也是如此，畢竟封測(cè)又是代工的后一個(gè)環(huán)節(jié),。

而我們仔細(xì)分析芯片生產(chǎn)的整個(gè)流程,，就清楚，芯片先是設(shè)計(jì),，再是（制造）代工,，最后是封測(cè)，設(shè)計(jì)屬于上游,，而代工,、封測(cè)都是為設(shè)計(jì)服務(wù)的,。

所以我們看到，雖然美國(guó)在芯片代工,、封測(cè)上面不行,，只在設(shè)計(jì)上拿走了全球市場(chǎng)份額的78％，但美國(guó)在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)上面,，就處于壟斷地位,，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，50％份額是美國(guó)廠商拿走的,。

換句話來(lái)說(shuō),，臺(tái)系廠商代工、封測(cè)非常牛,，最終也只是為美系廠商服務(wù),，是美系廠商的下游產(chǎn)業(yè)，僅此而已,。

更何況,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的EDA軟件、CAM軟件,、半導(dǎo)體設(shè)備等都在美國(guó)的掌控之中,，臺(tái)系廠商在代工、封測(cè)上再牛,，也得聽(tīng)美國(guó)的話,，否則一斷供，這些所謂的全球第一的代工,、封測(cè)產(chǎn)業(yè),，也就塌了了。

而這也是為什么雖然臺(tái)積電做到了全球第一,，也不敢不聽(tīng)美國(guó)的話原因,，因?yàn)樽约阂仓皇敲绹?guó)的打工崽啊。