中國手機(jī)企業(yè)在高端手機(jī)市場敗給蘋果,，業(yè)界普遍認(rèn)為是中國手機(jī)企業(yè)缺乏自己的創(chuàng)新力所致，不過近日有網(wǎng)友認(rèn)為這并不能如此說,，反而應(yīng)該歸咎于高通,，柏銘科技認(rèn)為頗有道理。

在中國手機(jī)市場,，iPhone的出貨量連創(chuàng)新高,，10月份更在中國手機(jī)市場奪得第一名，這是蘋果時(shí)隔6年之后再次奪得第一名,，導(dǎo)致如此結(jié)果就是中國手機(jī)企業(yè)在高端市場無力與蘋果抗衡,。

中國手機(jī)企業(yè)在高端手機(jī)市場無力與蘋果抗衡的原因之一，就是高通今年的高端芯片驍龍888太不給力了,，驍龍888從上市以來就一直被詬病發(fā)熱量過大,，迫使手機(jī)企業(yè)紛紛研發(fā)技術(shù)先進(jìn)的散熱片，然而即使如此依然幫助有限,，不少手機(jī)企業(yè)只好對(duì)驍龍888降頻,。

降頻后的驍龍888性能提升極為有限，甚至與高通推出的驍龍865升頻版的驍龍870已相差不大,。本來高通的高端芯片在性能方面相比起蘋果就已經(jīng)落后太多,，驍龍888在全速運(yùn)行時(shí)的單核性能相比A15就落后三成多，降頻后的驍龍888相比起A15的差距擴(kuò)大到四成多,，性能的巨大差距導(dǎo)致消費(fèi)者不愿購買安卓旗艦手機(jī),。

這從小米的旗艦手機(jī)銷售情況也可以證明這一點(diǎn),，去年華為手機(jī)還在正常發(fā)售，搭載高通高端芯片的小米10銷售情況頗為火爆,；今年華為手機(jī)面臨困難,，小米11的銷售卻不如小米11，原因自然就是驍龍888的發(fā)熱問題影響了消費(fèi)者的購買欲望,。

安卓手機(jī)陣營除了華為和三星自研芯片之外,，其他安卓手機(jī)企業(yè)的旗艦手機(jī)都采用高通的高端芯片，三星的高端手機(jī)也有半數(shù)采用高通的高端芯片,，因此高通長久以來壟斷著安卓手機(jī)高端芯片市場,。

高通壟斷安卓手機(jī)高端芯片市場，自然有它的獨(dú)到優(yōu)勢,，它在基帶技術(shù)上一直領(lǐng)先全球,，即使是研發(fā)了性能強(qiáng)大的A系處理器的蘋果，也依然采用高通的基帶,。

高通的處理器同樣是安卓手機(jī)芯片市場的翹楚,，早期高通的處理器性能遙遙領(lǐng)先于競爭對(duì)手，那時(shí)候高通的處理器都采用自研架構(gòu),，但是從2017年的驍龍835開始徹底放棄了自研架構(gòu),，它與其他安卓手機(jī)芯片企業(yè)一樣采用ARM的公版核心，從那時(shí)候起高通在安卓陣營就逐漸失去了性能領(lǐng)先優(yōu)勢,。

今年的驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題更進(jìn)一步凸顯出高通的窘境,，這已不是高通第一次出現(xiàn)芯片發(fā)熱問題了，上一次是驍龍810,，值得注意的是驍龍810和驍龍888都是采用ARM的公版核心,，顯然高通在放棄自研核心之后，它在功耗控制方面的實(shí)力就已下降,，不復(fù)當(dāng)年獨(dú)占安卓處理器鰲頭的彪悍,。

在驍龍888面臨質(zhì)疑的情況下，業(yè)界對(duì)高通剛發(fā)布的驍龍8Gen1也存有疑慮,，因?yàn)檫@款芯片還是采用三星的工藝制程,，業(yè)界憂慮驍龍8G1也有可能出現(xiàn)發(fā)熱問題，而首發(fā)驍龍8G1的聯(lián)想MOTO X30被小白測評(píng)測試的時(shí)候就發(fā)現(xiàn)它的溫度與采用驍龍888的手機(jī)接近,，中國手機(jī)恐怕要再次面臨挫折了,。