①臺積電3nm制程如期試產(chǎn) 預計明年Q4量產(chǎn)

臺積電Fab 18B廠已完成3／4nm產(chǎn)線建設，近期開始試產(chǎn)3nm制程，預計2022年Q4進入量產(chǎn)及產(chǎn)能爬坡階段。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，蘋果、英特爾、超威、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等均是臺積電3nm客戶，這些公司將在2022－2023年間陸續(xù)完成首款3nm芯片設計定案，并交付生產(chǎn)。

②芯原股份：擬13億元投資建立臨港研發(fā)中心

芯原股份公告，隨著規(guī)模和業(yè)務的擴張，公司上海現(xiàn)有的張江研發(fā)中心已無法滿足公司日益增長的研發(fā)人才需求，公司擬在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心，該項目計劃總投資金額13億元，實施期限5年，總投資金額及人員規(guī)劃將在實施期限內(nèi)累計投入。

③紅相股份：子公司星波通信產(chǎn)品廣泛應用于雷達、通信和電子對抗系統(tǒng)

紅相股份在互動平臺表示，公司子公司星波通信主要從事射頻／微波器件、組件、子系統(tǒng)等微波混合集成電路產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)及相關技術服務，廣泛應用于雷達、通信和電子對抗系統(tǒng)。星波通信目前暫無芯片生產(chǎn)相關安排。

④芯信安電子完成數(shù)千萬天使輪融資

獨立第三方芯片測試運管服務提供商“芯信安電子”宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，由華登國際投資，青桐資本擔任獨家財務顧問。該資金將主要用于購買設備、構建運管服務平臺、引入人才，推動半導體測試供應鏈的國產(chǎn)化。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，芯信安電子目前共有4件已公開的專利申請，主要為實用新型專利，并圍繞芯片測試、封裝基體等領域進行專利布局。