元宇宙（Metaverse）意即透過擬真互動(dòng)、真實(shí)模擬等要素來強(qiáng)化各種功能服務(wù)，包括虛擬會(huì)議、數(shù)位模擬分析,、虛擬社群、游戲娛樂與創(chuàng)作等都成為前期發(fā)展的主要應(yīng)用,。根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,，為建設(shè)比起網(wǎng)絡(luò)世界更為復(fù)雜的元宇宙，將會(huì)需要更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運(yùn)算核心,、傳輸龐大數(shù)據(jù)的低延遲網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,，以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置，此將進(jìn)一步帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求,、先進(jìn)晶圓制程,、5G網(wǎng)絡(luò)通訊、顯示技術(shù)的發(fā)展,。

　　存儲(chǔ)器方面,，元宇宙的概念框架更仰賴端點(diǎn)運(yùn)算的支援，預(yù)期將賦予數(shù)據(jù)中心更多活化因子,，帶動(dòng)微型服務(wù)器與邊緣運(yùn)算成長,，并可望帶動(dòng)DRAM在單機(jī)搭載容量需求成長，以及對于儲(chǔ)存硬件效能的同步提升,，使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案,。以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗,、高效能的4GB LPDRAM為主,，短期來看，由于與之對應(yīng)的AP并沒有大幅度的規(guī)格提升的計(jì)劃,，加上處理情境單純,，因此在容量推升上顯得平穩(wěn)。而存儲(chǔ)方面,，由于相關(guān)的AR/VR裝置多搭載Qualcomm的芯片，沿用自智能手機(jī)旗艦SoC的規(guī)格,，因此是以搭載UFS 3.1為起點(diǎn),。

　　先進(jìn)制程方面，由于AI的導(dǎo)入與運(yùn)算需求的提升,，高速的運(yùn)算芯片勢必成為關(guān)鍵角色之一,，讓圖示成像與大量的數(shù)據(jù)處理能夠更為順暢,，更先進(jìn)的制程將能提供在體積、效能與省電都會(huì)有不錯(cuò)表現(xiàn)的運(yùn)算芯片,。實(shí)現(xiàn)元宇宙必須要有高速運(yùn)算芯片與圖像處理芯片,，因此運(yùn)算能力強(qiáng)的CPU與GPU為核心角色。據(jù)TrendForce了解,，CPU方面,，目前Intel（英特爾）及AMD（超威）主流產(chǎn)品分別落在Intel 7 （約等同10nm）及TSMC（臺(tái)積電）7nm制程，2022年已分別有采用TSMC 3nm及5nm的規(guī)劃,。GPU方面,，AMD投片規(guī)劃與CPU產(chǎn)品幾乎同步；而NVIDIA（英偉達(dá)）目前在TSMC,、Samsung（三星）分別采用7nm及8nm制程,，同時(shí)已有5nm制程規(guī)劃，預(yù)計(jì)2023年初問世,。

　　網(wǎng)絡(luò)通訊方面,，由于元宇宙講求實(shí)時(shí)、逼真且穩(wěn)定的虛擬互動(dòng),，將使得數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寬與延遲備受重視,，此需求切合5G高頻寬、低延遲,、廣連接等三大特性,，進(jìn)而有望帶動(dòng)5G相關(guān)技術(shù)商用加速落地，如可維持網(wǎng)絡(luò)彈性的獨(dú)立組網(wǎng)（SA）多切片,、增加算力的多接取邊緣運(yùn)算（MEC）,、整合時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）提升可靠度、乃至結(jié)合Wi-Fi 6延伸室內(nèi)通訊范圍等,，都將成為未來建構(gòu)元宇宙網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的重要基礎(chǔ),，成為近年網(wǎng)絡(luò)服務(wù)發(fā)展的重要主軸。

　　顯示技術(shù)方面,，VR/AR裝置的沉浸感來自于更高的分辨率與刷新率的追求,，尤其分辨率的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Micro OLED勢必更受重視,；而傳統(tǒng)的60Hz已經(jīng)無法滿足進(jìn)階顯示效果的呈現(xiàn),，預(yù)期未來120Hz以上的規(guī)格將躍居主流地位。至于互動(dòng)性強(qiáng)調(diào)不拘泥于傳統(tǒng)型態(tài)的顯示設(shè)計(jì),，標(biāo)榜Free Form Factor的柔性可撓式顯示器的市場需求將雨露均沾,。同時(shí)，也將有利于強(qiáng)調(diào)穿透性的透明顯示技術(shù)的發(fā)展，在元宇宙概念下,，成為虛擬與現(xiàn)實(shí)連接的重要界面,。